- 箱体底部精准压力缓冲设计，Zui 大限度避免撞坏灯管；线材接插件及 箱体安装部位，均带有防呆设计；
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- 共阴恒流驱动，模组无底壳设计，电源，接收卡，转接板三合一设计，箱体间连接无外露线材；
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- 压铸铝，保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性，全金属传导散热结构；
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- 箱体间采用快速定位快速锁安装结构，提升安装效果、安装精度、显示平整度。
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- 为保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性；支持箱体拼接自动对位设计；
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- 数据传输采用SIP并行方式，相比传统的SDI串行数据传输方式，芯片之间互不影响、上级芯片损坏不影响下级芯片使用
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- 显示屏COB 共阴倒装封装，具备三防（防霉菌、 防潮湿、防盐雾）设计；
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- 采用16 ： 9 黄金比例压铸铝箱 ，箱体背板为一次性整体压铸成型 ， 全金属自然散热结构 ；
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- 显示屏具有双备份，电源及发送系统输出信号热备份，实现无延迟切换。
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- LED一体机108寸，多终端轻松无线投屏，探索更多协作可能
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- 屏幕尺寸:162寸，采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇技术;
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- 箱体长高比为16:9;采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构。
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护;
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- 显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质， 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计；
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- LED像素点间距≤1.25mm;全倒装COB，1R1G1B， 三合一封装;完全前维护
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- 超能管理，动态节能采用高效芯片光提取技术高效散热设计和动态节能技术，有效实现绿色节能。
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- 支持单点亮度及颜色校正，一键调节模组亮、暗线功能，模块级校正和数据储存级回读，自动GAMMA校正。
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- 采用箱体组合式结构，箱体为一次性压铸成型的铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘和静音设计；
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计；
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- 箱体全前维护，为保证显⽰可靠性、降低维修成本，电源、接收卡、HUB转接板为三合⼀设计；
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- 电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，翅片结构设计。
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- 支持自动除湿，有效保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠;
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- 箱体采用压铸铝合金或镁合金材质，材质的力学性质性能满足国家标准
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- 箱体间电源线及信号线支持外部走线及内部走线，箱体间电源及信号采用分离式传输，避免串扰
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- 采用分离式设计，箱体外壳、模组、HUB 板全部支持热插拔，支持前维护。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
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- LED显示单元采用压铸铝材质，箱体后背自带测试按钮，支持纯色测试画面、灰阶测试画面；
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- LED 显示屏具有画质处理、任意倍频调试、描点和模块显示位置调整、智能温度调节等功能；
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB 板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护；
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- 支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美;箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能。
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- 箱体采用压铸铝箱体，单元箱体宽高比例16:9，背面双鱼尾设计，增加散热面积，散热速率高效提升；
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- 具有芯片级主备信号功能，具备芯片级双路信号处理功能；
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- COB显示屏具备色彩诊断能力，并能对色彩进行自动修正
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- 全彩高清LED大屏16：9标准尺寸箱体，RGB全倒装COB封装技术，支持DCI-P3色域要求；
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- LED 显示屏为隐藏式走线设计，电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材，故障率低，电源线支持快速拔插；
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- COB显示屏控制系统、HUB、电源三合一结构，支持模块带电热插拔:
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- 显示屏具有防静电、防震动、防电磁干扰、抗干扰、抗雷击等功能
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- 点间距≤1.25mm，箱体采用压铸铝合金设计，全金属散热结构一次性整体压铸，无风扇、防尘、静音设计；
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- 显示单元箱体采用压铸铝合金，一次成型整体压铸；压铸铝箱体支持直角拼接；
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- 压铸铝箱体材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体尺寸比例16：9，箱体间平整度≤0.1mm；
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