- 屏体控制器与屏体之间支持加密传输，可阻止电力通信、电磁干扰、辐射泄息，保障系统运行稳定；
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- 显示模组 PCB阻焊层为黑色绝缘材质，封装薄膜为绝缘的黑色预制薄膜；
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- 箱体采用密封式铝合金压铸铝或镁铝合金等合金材料，无风扇，密封防尘、静音设计;
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- 箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能。
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- 采用前维护方式，压铸铝合金材质，抗压抗拉，自然散热结构， 无风扇、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 采用整体压铸工艺，为一次性整体压铸成型，箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，恒流驱动；
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- 压铸铝合金材质，抗压抗拉，自然散热结构， 无风扇、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 箱体采用压铸铝合金；电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔。
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- LED显示屏采用一体成型压铸铝箱体，前维护设计；
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- 全倒装集成三合一COB显示屏点间距:≤0.78mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- 组件部分采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护。
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- 快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线，调节过程中即时生效，简单易用；
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- 箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 像素点间距：≦1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸成型，一次成型；
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- 支持1+1开关电源冗余热备份功能，任一链路断开或任一硬件故障都不影响正常显示;
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- 箱体须带测试按键，支持前后操作，可实现红绿蓝白四种单色显示，横扫、竖扫等方式扫描显示。
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- 箱体底部精准压力缓冲设计，Zui 大限度避免撞坏灯管；线材接插件及 箱体安装部位，均带有防呆设计；
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- 共阴恒流驱动，模组无底壳设计，电源，接收卡，转接板三合一设计，箱体间连接无外露线材；
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- 压铸铝，保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性，全金属传导散热结构；
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- 箱体间采用快速定位快速锁安装结构，提升安装效果、安装精度、显示平整度。
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- 为保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性；支持箱体拼接自动对位设计；
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- 数据传输采用SIP并行方式，相比传统的SDI串行数据传输方式，芯片之间互不影响、上级芯片损坏不影响下级芯片使用
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- 显示屏COB 共阴倒装封装，具备三防（防霉菌、 防潮湿、防盐雾）设计；
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- 采用16 ： 9 黄金比例压铸铝箱 ，箱体背板为一次性整体压铸成型 ， 全金属自然散热结构 ；
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- 显示屏具有双备份，电源及发送系统输出信号热备份，实现无延迟切换。
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- LED一体机108寸，多终端轻松无线投屏，探索更多协作可能
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- 屏幕尺寸:162寸，采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇技术;
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- 箱体长高比为16:9;采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构。
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护;
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- 显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质， 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计；
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- LED像素点间距≤1.25mm;全倒装COB，1R1G1B， 三合一封装;完全前维护
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- 超能管理，动态节能采用高效芯片光提取技术高效散热设计和动态节能技术，有效实现绿色节能。
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- 支持单点亮度及颜色校正，一键调节模组亮、暗线功能，模块级校正和数据储存级回读，自动GAMMA校正。
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- 采用箱体组合式结构，箱体为一次性压铸成型的铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘和静音设计；
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计；
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- 箱体全前维护，为保证显⽰可靠性、降低维修成本，电源、接收卡、HUB转接板为三合⼀设计；
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- 电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，翅片结构设计。
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- 支持自动除湿，有效保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠;
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- 箱体采用压铸铝合金或镁合金材质，材质的力学性质性能满足国家标准
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