
- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部,外部无任何可见的箱体间连线,整机内置天线设计,无线模块采用无外伸天线;
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- 采用先进的消隐电路设计,无“毛毛虫”、“鬼影”现象箱体材质:
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- 采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计,屏体表面易清洁;
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- 点间距≤0.9375m,箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器
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- 采用一体化完全前维护设计,能够在LED屏正面实现安装、拆卸、维护LED屏内的所有单元板、接收卡、电源、排线等;
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- 支持快速修复亮暗线功能,可通过软件快速调节箱体或者模组拼接导致的亮暗线问题,调节过程实时生效,简单方便;
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- COB显示屏采用压铸铝合金箱体,能够实现高精度拼接,且模组带有的铝底壳能够支撑灯面抵抗外部压力,安全有保证
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- 采用全前维护、前安装设计,灯板与连接板采用硬连方式,灯板支持热插拔,所有元器件皆可从正面拆装、维护,有效节约安装空间
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- 支持无信号输入自动息屏待机,有信号时输入自动唤醒屏幕;
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- 支持可选配每个箱体同时支持横向、纵向两组信号接线,实现箱体间信号的双备份。
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- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计,箱体比例:16:9;
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- 采用三合一集成板卡设计,将电源、接收卡以及HUB 板高度集成于一体,简化箱体内部的连接结构,减少线缆冗乱。
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- COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线,芯片直接装配基板上;
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- 支持全前维护:无需拆装箱体,支持通过移动灯板判断、处理,箱体外部无可见连线:
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- 像素间距<1.57mm,箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,全金属自然散热结构,无风扇、防尘、静音设计;
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- 支持电源、信号1+1冗余备份,电源为双电力输入备份,双路信号冗余备份,任意断开其中一条单元信号接入线缆不影响单元显示;
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,调节精度0.01mm,使屏体安装更为平整。
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- 显示屏箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,箱体内部无风扇,防尘,静音设计。
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- 采用高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸;
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- 采用全封闭箱体,箱体和后盖均要求为压铸铝合金或铝镁合金材质,无风扇自然散热机构。
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- 模组采用无塑料底壳套件设计,压铸铝箱体与 PCB 直接接触,PCB 边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 显示尺寸≥135英寸,采用铝合金材质,整机主体由封闭式16:9比例压铸铝合金箱体拼接组成。
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- 箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型;支持箱体拼接、自动对位设计;
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- 采用COB封装工艺,直接全倒装在PCB板封装发光管芯技术,无键合线、屏体表面无覆膜;
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- COB显示屏箱体底部精准压力缓冲设计,Zui大限度避免撞坏灯管;
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- 整机尺寸120 英寸,支持电脑通过无线投屏,把屏幕传到 LED显示屏且不影响电脑上网;
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- 倒装COB封装,晶圆倒置,RGB均采用倒装芯片,无键合线,显示模组表面黑度层采用微米级封装材料
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- 像素间距:≥0.94mm,箱体与后壳为压铸铝材质箱体,整体压铸,一次成型,箱体比例:16:9;
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- 采用压铸合金材质箱体,高集成三合一板卡设计,电源、接收卡、HUB 板一体化.
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- 箱体带信号指示灯,可以通过指示灯来监控箱体运行状态,灯板背面和HUB板均喷涂三防漆,增加产品可靠性
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- 箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,支持箱体拼接、自动对位设计
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- 压铸铝材质箱体,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇;
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- 产品采用COB封装方式,倒装封装,无引线;显示屏箱体16:9;箱体采用压铸铝合金材质;
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- 显示单元箱体采用压铸铝合金,一次成型整体压铸;箱体左右边采用双层结构设计实现直角拼接;
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- 采用无风扇散热结构,LED 灯接触空气,环境对流散热,电源贴紧箱体背板主体传到散热。
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- 箱体背板工艺一次性整体压铸成型,全金属的自然散热结构,满足防尘静音设计,箱体内部不设置风扇;
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- 箱体间的锁紧螺钉为锥度螺钉设计,支持前后微调,使屏体平整度和拼缝更趋向完美
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- 采用分离式设计,箱体外壳、模组、 HUB 板全部支持热插拔,支持前维护;
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- LED显示屏箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,箱体内部无风扇,防尘,静音设计。
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- 支持单点亮度校正、单点色度校正、灰度校正;支持屏体拼缝亮线、暗线校正;支持箱体拼接、自动对位设计
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