- 箱体采用压铸铝材质，为一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无风扇设计；
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- 箱体具备防水、防静电、防电磁干扰等防护功能，及过流、短路等电气保护功能
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- 箱体为压铸铝合金，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计
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- COB屏具有减小显示屏箱体间拼缝宽度，并改善拼缝处漏光的技术，提升拼接显示装置的显示效果
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- PCB采用FR-4四层板以上，PCB导线更宽、导线间距和过孔间距更大，能杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 显示屏单元箱体采用 16：9 的压铸铝箱体；箱体前安装前维护设计，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防 尘，静音设计；
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- 表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰；表面覆膜，对 LED 发光形成折射，显示柔和；
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- 支持箱体拼接、自动对位设计，手动或自动16级亮度调节，色温不变。
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，没有塑料结构；
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- 像素间距:1.25mm，像素构成采用全倒装集成三合一COB封装，箱体采用一次成型的整体压铸铝合金
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- 箱体采用压铸铝合金/碳纤维材质材质，整体压铸，一次成型，波浪形散热片，无孔防尘设计；
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- 快速亮暗线调节，可在对应调试软件上进行快 速亮暗线调节，用来消除灯板与灯板、箱体与箱体之间的缝 隙；
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- 压铸铝箱体， 全金属散热结构，无风扇，静音设计。
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- 压铸铝箱体 全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计。
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- 压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，单元比例:16∶9。
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- 箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。
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- 采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB线路板直接接触， PCB线路板边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能；
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计；
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- 全倒装 R/G/B 芯片，COB 封装，所有晶 片与 PCB 基板不使用任何材质的 线材连接。
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- 具备防泄密功能，确保协议通讯及系统运行稳定，防止电磁干扰，传导 泄露有用信息，防止劫持相关控制设备。
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外 部无任何可见的箱体间连线。
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- 箱体为压铸铝、镁铝合金、矿纤基增强镁合金材质，全金属自然散热结构，静音无风扇
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；
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- 整体采用箱体拼接，箱体和模组底壳材质均采用合金材料或铝制；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸一次成型，压铸铝箱左右 边采用双层结构设计，实现直角拼接。
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- 整机采用高精度压铸铝箱体，一体化封闭防尘 设计,采用金属铝基板贴合技术自然散热设计。
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- 正面 IP65,背面 IP65，具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能；
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- 显示屏箱体底部条形防撞设计，底部增加矩形防撞条，同时箱体带有定位销设置，确保箱体拼接自动对位；
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- 箱体具备防水、防静电、防电磁干扰等防护功能，及过流、 短路等电气保护功能；
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- 维护方式为电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔等。
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- 采用压铸铝机框，箱体表面无明显的 凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；
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- 光辐 射通过蓝光视网膜等级检测:蓝光视网膜危 害，其蓝光危害安全系数达 0 类，无风险等级;
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- LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体；
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- 支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分 更深邃，高灰部分更清澈，SDR 图像显示 HDR 效果。
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- 箱体采用16:9比例，密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构。
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- 通过软硬件AI分布式方案实现自动视觉平衡处理，搭配智能防眩光+远距离色温校准技术，白天不刺眼、晚上不扰民；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构
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- 具备一键除湿功能,屏体长时间没有使用,屏 体自动切入除湿模式,有效防止湿气进入灯珠内 部导致短路。
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