- 箱体和后盖均为压铸铝材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计。
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- 采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB线路板直接接触， PCB线路板边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能；
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计；
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- 全倒装 R/G/B 芯片，COB 封装，所有晶 片与 PCB 基板不使用任何材质的 线材连接。
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- 具备防泄密功能，确保协议通讯及系统运行稳定，防止电磁干扰，传导 泄露有用信息，防止劫持相关控制设备。
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外 部无任何可见的箱体间连线。
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- 箱体为压铸铝、镁铝合金、矿纤基增强镁合金材质，全金属自然散热结构，静音无风扇
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；
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- 整体采用箱体拼接，箱体和模组底壳材质均采用合金材料或铝制；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸一次成型，压铸铝箱左右 边采用双层结构设计，实现直角拼接。
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- 整机采用高精度压铸铝箱体，一体化封闭防尘 设计,采用金属铝基板贴合技术自然散热设计。
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- 正面 IP65,背面 IP65，具备防水、防潮、防尘、防撞击、抗 UV 功能；
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- 显示屏箱体底部条形防撞设计，底部增加矩形防撞条，同时箱体带有定位销设置，确保箱体拼接自动对位；
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- 箱体具备防水、防静电、防电磁干扰等防护功能，及过流、 短路等电气保护功能；
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- 维护方式为电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔等。
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- 采用压铸铝机框，箱体表面无明显的 凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；
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- 光辐 射通过蓝光视网膜等级检测:蓝光视网膜危 害，其蓝光危害安全系数达 0 类，无风险等级;
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- LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体；
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- 支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分 更深邃，高灰部分更清澈，SDR 图像显示 HDR 效果。
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- 箱体采用16:9比例，密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构。
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- 通过软硬件AI分布式方案实现自动视觉平衡处理，搭配智能防眩光+远距离色温校准技术，白天不刺眼、晚上不扰民；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构
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- 全倒装集成三合一COB封装;箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型;
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- 具备一键除湿功能,屏体长时间没有使用,屏 体自动切入除湿模式,有效防止湿气进入灯珠内 部导致短路。
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件，可实现屏体精度控制，箱体支持X/Y/Z六向调节。
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- LED显示屏箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材。
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计。
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- 采用多层盲孔印制线路板设计，PCB电路及表面沉金处理工A艺，采用FR-4材质，PCB板表面光滑平整抗冲击，硬度达到4H级
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- 无需预留维修通道，散热均匀，箱体内外环境温度均衡，支持模组热拔插，单模组可拆卸，箱体表面无覆膜。
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- 可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰，对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性。
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，箱体比例：16:9 ；
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- 箱体支持 X/Y/Z 六向调节，可实现屏 幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节；
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- 全倒装COB，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸≤100μm，无打线工艺；
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- 像素间距:≤1.28mm;采用晶圆倒置，无键合线、无回流焊、无灯杯结构固晶方式。
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- 具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统；
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- 箱体和模块具备拼缝微调节机构，保 证拼缝精度达到 0.1mm 以下，有效解决拼接产生的高 低差和亮暗线
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- 像素间距:1.25mm;箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；X、Y、Z轴三维动态调节，无缝快速拼接；
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- 具有长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从 10%到 亮度 逐步显示，达到保护 LED 灯的目的。
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- 箱体比例为16：9，采用压铸铝合金，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；X、Y、Z轴三维动态调节，无缝快速拼接；
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