- 显示屏支持完全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换。
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计;
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- 箱体采用压铸铝合金，箱体背板为一次性整体成型，无风扇，无孔，防尘设计;
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- 电源、HUB、接收卡采用板对板硬连接设计，无线材连接，支持热插拔，故障率低，维护便捷；
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- 采用16:9分辨率箱体设计，支持模组、接收卡、电源完全前维护。
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计。
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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- 箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计，模组、接收卡、转接板、主板之间连接采用硬连接
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热；
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- 支持XYZ轴六个方向调节，屏体平整度和拼缝趋向完美；箱体带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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- 具备亮度均匀性修复技术，以RGB三原色的校正系数为基础，对校正结果进行灰度处理，确保亮度均匀性;
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热，无风扇，防尘，静音设计。
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- 显示屏采用倒装COB三合一LED封装，支持低亮高灰图像处理及显示技术；
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- 显示屏箱体压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型，后盖和底壳均为压铸铝合金材质，无风扇，防尘、静音设计
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- 发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性；
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- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装，平整度大大提升。
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- 箱体采用 16:9 比例设计;箱体采用封闭式压铸铝材质，无风扇，密闭防尘、静音设计;
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- 采用集成三合一COB全倒装共阴封装;CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 箱体单元比例: 16:9；箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- 箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性 整体压铸成型，无后盖分体结构
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- 高密度三合一全彩（1R1G1B），封装方式为COB金线封装工艺，LED显示屏表面采用独立透镜。
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- 箱体为压铸铝合金材质，金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音，箱体自带定位柱，具备对位设计
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- 箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持直角拼接，支持箱体拼接、自动对位设计。
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- 具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆;箱体具有防撞设计，箱体底部具有条形防撞设计;
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- 模组、接收卡与HUB板直接采用硬接口设计，无排线，直接插拔和热插拔，箱体与箱体之前可实现上下左右任意连线方式
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- 箱体采用星型拓扑结构连接方式,各单元箱体之间松耦合.支持光纤连接方式。
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- 采用COB封装的全彩显示屏；RGB晶圆全部倒置，无键合线封装工艺；
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- 采用全倒装COB封装工艺，面发光特性，RGB全倒置固晶，发光芯片与PCB板无连接线；
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- 全防护箱体，具备全防护功能，良好的隔绝性。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，为一体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，密封防尘和静音设计；
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- 超轻薄箱体设计，完全前维护设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上
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- 箱体为压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;箱体间支持XYZ 轴六个方向调节。
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- 箱体间支持 XYZ 轴 6 个方向调节，且前后都支持 X YZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统，可实现快速前维护，提高模组还原精度，支持前维护/后维护方式。
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- 箱体精加工压铸铝材质，16：9标准箱体，背部全密封前维护；
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线;箱体之间采用无线缆设计;
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- 像素点间距≤0.94mm，箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，具备防撞、耐磨、耐冲击特点，满足使用高可靠性要求;
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