- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装，平整度大大提升。
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- 箱体采用 16:9 比例设计;箱体采用封闭式压铸铝材质，无风扇，密闭防尘、静音设计;
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- 采用集成三合一COB全倒装共阴封装;CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 箱体单元比例: 16:9；箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- 箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性 整体压铸成型，无后盖分体结构
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- 高密度三合一全彩（1R1G1B），封装方式为COB金线封装工艺，LED显示屏表面采用独立透镜。
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- 箱体为压铸铝合金材质，金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音，箱体自带定位柱，具备对位设计
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- 箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持直角拼接，支持箱体拼接、自动对位设计。
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- 具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆;箱体具有防撞设计，箱体底部具有条形防撞设计;
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- 模组、接收卡与HUB板直接采用硬接口设计，无排线，直接插拔和热插拔，箱体与箱体之前可实现上下左右任意连线方式
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- 箱体采用星型拓扑结构连接方式,各单元箱体之间松耦合.支持光纤连接方式。
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- 采用COB封装的全彩显示屏；RGB晶圆全部倒置，无键合线封装工艺；
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- 采用全倒装COB封装工艺，面发光特性，RGB全倒置固晶，发光芯片与PCB板无连接线；
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- 全防护箱体，具备全防护功能，良好的隔绝性。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，为一体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，密封防尘和静音设计；
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- 超轻薄箱体设计，完全前维护设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上
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- 箱体为压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;箱体间支持XYZ 轴六个方向调节。
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- 箱体间支持 XYZ 轴 6 个方向调节，且前后都支持 X YZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统，可实现快速前维护，提高模组还原精度，支持前维护/后维护方式。
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- 箱体精加工压铸铝材质，16：9标准箱体，背部全密封前维护；
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线;箱体之间采用无线缆设计;
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- 像素点间距≤0.94mm，箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，具备防撞、耐磨、耐冲击特点，满足使用高可靠性要求;
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- 支持无线接插件浮动连接件接插方式，多向定位精度调节设计，箱体支持6个方向的精度调节。
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- 模组LED 驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性;
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- 箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计
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- 箱体采用压铸铝合金材质，整体压铸，一次成型:
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- 采用双重辅助连接片设计，箱体底部具有高精度定位稍，可快速定位安装；
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- 点间距≤1.57mm，箱体为压铸铝材质，一次性整体压铸成型，自然散热，无风扇、静音设计；
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- 箱体支持隐藏式布线，整屏安装后箱体背面看不到线材，美观，简洁。
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- 支持单箱体检测、维护、更换功能 ，支持自动校正功能、支持系统电源双备份功能。
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- 单元箱体采用镁铝合金或压铸铝材 质，单元箱体间电源信号采用接插件一体硬连 接结构；
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- 点间距：≤1.25mm；模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；
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- 箱体为压铸铝合金材质，超轻薄设计，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 点间距≤0.94mm;像素构成1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，灯珠芯片采用MicroLED芯片;
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- 显示屏表面采用高透光率高分子材料覆盖，表面同时采取低反射率消光处理
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- 箱体采用压铸铝合金材质，整体压铸成型，体平整且密封防尘；
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- 支持 3D 数字梳状滤波和 3D 数字图像降噪技术，可消除图像细节的杂波干扰、边缘锯齿现象；
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- 点间距≤0.94mm；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，左右 边采用双层结构设计；
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- 超轻薄箱体设计，箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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