- 箱体采用压铸铝合金，一次性整体压铸，自然散热结构。
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- 支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露线材；
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- 显示屏正面接触空气通过环境对流散热，电源直接贴紧箱体背部主体传导散热；
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外部无任何可见的箱体间连线，整机内置天线设计，无线模块釆用无外伸天线。
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- 箱体标准 27 寸，16:9 显示满足 FHD、4K、8K 点对点播放，箱体采用封闭式压铸铝箱；
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- 支持PSH电源、接收卡、HUB集成合一设计方案支持4G或5G驱动方案，单元箱体可直接处理1080P信号
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- 箱体采用压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘，静音设计;
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- 16:9比例，箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 箱体比例16:9，箱体采用压铸铝合金材质，全金属白然散热结构，无风扇、防尘、静音设计;
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- 高强度铝合金箱体，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，LED表面可净水清洁；
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- LED显示屏所使用的PCB板、防火保护外壳及内部其他元器达V-0等级；
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- 135寸LED会议一体机,采用COB封装技术，前维护设计、表面平整易维护，箱体平整度≤0.15mm；
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- 显示屏点间距≤0.9375mm ，采用 CNC 一体成型压铸铝箱体；
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- 具备自动备份功能，让系统不担 心信号中断问题，现场使用更稳 定；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；压铸铝箱体左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接；
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- 采用16：9的单元比例，箱体采用铝合金，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 具备集成在箱体内的隐藏接口，可快速插拔。
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- 采用中水平消毒法消毒剂进行表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常， 性能完好，正常工作；
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- 箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型无后盖，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。
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- 采用 COB 封装方式，采用 RGB 晶片全倒装技术， 晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好。
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- 箱体采用体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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- 箱体长宽比为16:9，采用压铸铝材质；箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构；
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- 点间距: ≤1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 屏体控制器与屏体之间支持加密传输，可阻止电力通信、电磁干扰、辐射泄息，保障系统运行稳定；
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- 显示模组 PCB阻焊层为黑色绝缘材质，封装薄膜为绝缘的黑色预制薄膜；
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- 箱体采用密封式铝合金压铸铝或镁铝合金等合金材料，无风扇，密封防尘、静音设计;
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- 箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能。
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- 采用前维护方式，压铸铝合金材质，抗压抗拉，自然散热结构， 无风扇、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 采用整体压铸工艺，为一次性整体压铸成型，箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，恒流驱动；
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- 压铸铝合金材质，抗压抗拉，自然散热结构， 无风扇、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 箱体采用压铸铝合金；电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔。
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- LED显示屏采用一体成型压铸铝箱体，前维护设计；
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- 全倒装集成三合一COB显示屏点间距:≤0.78mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- 组件部分采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护。
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- 快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线，调节过程中即时生效，简单易用；
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- 箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 像素点间距：≦1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸成型，一次成型；
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- 支持1+1开关电源冗余热备份功能，任一链路断开或任一硬件故障都不影响正常显示;
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- 箱体须带测试按键，支持前后操作，可实现红绿蓝白四种单色显示，横扫、竖扫等方式扫描显示。
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