- 具备微调纠偏能力，连接更稳定，以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节，可带电直接插拔；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 全倒装共阴COB,高刷，完全前/后维护，一体成型全压铸铝箱体，无后盖设计；全密封无风扇、无散热孔设计
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- 物理实像素点间距≤1.25mm，超轻薄箱体设计；箱体采用完全前维护设计；
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- 箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计；
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- 为保障显示屏具有更好的色度与亮度，显示屏具备补偿显示装置的亮度与色度的方法；
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- 具有嵌合纠偏功能，使连接 更稳定，箱体间连接无外露线材，简洁美观。
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- LED像素点间距≤1.25mm；全倒装COB，1R1G1B，三合一封装；
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- 大华DHP-60-HD背投箱体移位调试与机械结构加固
- 品牌:大华型号:DLP产地:中国
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- 背投箱体变形修复：保障DHP-80-SXGA+L拼接平整度的物理调整
- 品牌:大华型号:DLP产地:中国
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- 420v三相多级变压器 三相五线带箱体
- 产地:东莞电压:420v品牌:永盛电源
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- 东莞市永盛电气科技有限公司广东-东莞
- 大华DHP-80-UXGA LA箱体结构加固与散热风道优化
- 品牌:大华型号:DLP产地:中国
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- LED 显示单元连续工作7×24 小 时，画质颜色正常无色衰；
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- 箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观；
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- 压铸铝合金一体成型设计箱体，具有防磕碰功能，保证箱体拼接的平整度，无风扇、无孔、防尘、静音设计；
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- 压铸铝合金一体成型箱体，自带定位柱，具有自动对位，保证箱体拼接的平整度，无风扇、无孔、防尘、静音设计；
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- 像素构成1R1G1B全倒装三合一COB封装，高精度压铸铝材质箱体，一次压铸成型，箱体比例16：9
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- 箱体背部采用3D立体式设计，大面积散热孔，确保热量快速散出，散热效率提升20%；
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- 显示屏集成三合一 COB 全倒装共阳封装，采用 CNC 一体成型压铸铝箱体；
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- LED箱体采用COB共阴封装，像素结构1R1G1B且RGB全倒装封装，压铸铝箱体比例：16∶9；
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- 拼接缝隙变大或错位：DHP-67-UXGA LA箱体微调机构机械复位
- 品牌:大华型号:DLP产地:中国
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- 模组背面和驱动板采用三防工艺（防潮、防盐雾、防霉）；
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- 箱体采用压铸铝材质，为一次性整体压铸成型，全金属散热结构，无风扇设计；
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- 显示屏箱体具有防霉功能，显微镜（放大50倍）下未见霉菌生长,产品达到防霉等级0级；
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- 箱体具备防水、防静电、防电磁干扰等防护功能，及过流、短路等电气保护功能
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- 箱体为压铸铝合金，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计
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- COB屏具有减小显示屏箱体间拼缝宽度，并改善拼缝处漏光的技术，提升拼接显示装置的显示效果
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- PCB采用FR-4四层板以上，PCB导线更宽、导线间距和过孔间距更大，能杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 显示屏单元箱体采用 16：9 的压铸铝箱体；箱体前安装前维护设计，所有元器件皆可完全从正面拆装、维护；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防 尘，静音设计；
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- 表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰；表面覆膜，对 LED 发光形成折射，显示柔和；
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- 支持箱体拼接、自动对位设计，手动或自动16级亮度调节，色温不变。
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，没有塑料结构；
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- 像素间距:1.25mm，像素构成采用全倒装集成三合一COB封装，箱体采用一次成型的整体压铸铝合金
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- 箱体采用压铸铝合金/碳纤维材质材质，整体压铸，一次成型，波浪形散热片，无孔防尘设计；
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- 快速亮暗线调节，可在对应调试软件上进行快 速亮暗线调节，用来消除灯板与灯板、箱体与箱体之间的缝 隙；
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- 压铸铝箱体， 全金属散热结构，无风扇，静音设计。
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- 压铸铝箱体 全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计。
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- 压铸铝箱体，抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度，符合要求。
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，单元比例:16∶9。
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