
- 灯板背面喷涂三防漆;箱体自带定位调节螺钉,支持直接锁紧固定,并带拼缝调节功能。
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- 像素间距:≤1.25mm,采用倒装COB封装的全彩显示屏,显示屏表面采用图案晒纹技术,无反光度、镜面反射问题。
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- 箱体采用压铸铝合金材质,箱体为一次性整体压铸成型,支持无风扇自然散热;支持完全前维护;
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- 箱体及后壳采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,压铸铝箱支持直角拼接;
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- 采用帧同步技术,保证所有输出口的图像完全同 步,画面完整,播放流畅,无卡顿丢帧情况,无撕裂和拼缝现象
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- 采用 COB 全倒装集成工艺三合一封装技术,模组、 接收卡与转接板之间采用工业级浮动无排线接插件连接。
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- 光辐射通过蓝光视网膜等级检测,蓝光视网膜危害,其蓝光危害安全系数达 0 类,无风险等级;
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- 采用COB封装技术,超轻薄、防撞抗压、散热能力强、耐磨易清洁具有全天候优良特性等优势
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- 全倒装芯片COB封装超薄壁纸屏,单元厚度(含箱体)≤15mm,单元重量≤3KG,Zui薄 LED屏 轻薄时尚
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- 箱体全前维护,为保证显示可靠性、降低维修成本,模组、电源、 接收卡、HUB 转接板均为独立结构设
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- 模组自带校正功能,带flash芯片,flash芯片容量大于8M;支持数据断电保存,支持数据存储及回读;
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- 箱体支持前、后维护,电源、模组、接收卡,HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔,支持带电维护;
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- 像素间距≤1.875mm;箱体采用压铸铝合金,整体一次压铸成型;支持 XYZ 三轴六向调节;
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- LED一体机≥162寸,多终端轻松无线投屏,探索更多协作可能高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸
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- 箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型无后盖,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
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- 箱体采用压铸铝合金材质,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
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- 箱体支持采用双电源冗余备份,箱体内两个电源互为备份方式,任一电源故障不影响单元显示;
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- 采用高亮 LED 作为发光元件,具有能耗低、寿命 长、亮度高、稳定性好;
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- LTV-217-TP1-C-G光宝 晶体管输出光电耦合器 封装/ 箱体: SSOP-4
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 点间距≤1.57mm,采用16:9压铸铝箱体,模组采用磁吸固定方式,模组无底壳设计。
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- 采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型且压铸铝箱左右边采用双层结构设计,机加不用补丁实现直角拼接;
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计,无排线,支持直接插拔;每个LED 单元具有独立的控制网口。
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- LED高清大屏箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计。
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- 电源板与箱体后盖直接接触,热量可通过 PCB 板直接导入后盖,后盖 散热硅胶辅助散热,散热效果好;
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- 压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,高精度CNC加工技术,无风扇、无散热孔、全密封、防尘、超静音设计
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- 箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,静音无风扇,无孔,防尘设计;
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,模组与HUB板采用硬连接,支持直接插拔,箱体之间无外露线材;
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- 箱体采用满足或优于封闭式 压铸铝/铝镁材质箱体,箱体和电源无风扇,密封防尘、静音设计;
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- 支持全灰阶校正、多层校正,提升各个灰阶显示均匀性;箱体间支持XYZ轴六个方向调节,前后都支持XYZ轴调节;
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- COB芯片直接封装在基板上,无支架反光干扰,整屏色彩一致性高,色域覆盖广,色彩还原更准确;
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- 单个箱体电源与接收卡采用1+1 备份,拼接处理器双备份,采用环路设计;
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- 电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作,支持热插拔,HUB主板集成电源、接收卡为一体,减少接插件而产生的接触不良
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- 箱体为压铸铝合金材质,均为一 次性整体压铸成型,全金属自然 散热结构,无风扇,防尘,静音设计
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- 显示单元采用压铸铝箱体材质前维护设计,箱体比例16:9,箱体具有防坠落安全绳设计,模组具有金属屏蔽支架;
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- 压铸铝箱左右边采用双层结构设计,机加不用补丁实现直角拼接;支持箱体拼接、自动对位设计;
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- 点间距≤1.27mm,采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装,组装方式为整机箱体磁吸组装
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- 全倒装COB 封装,共阴恒流设计,完全前维护,模组与单元箱体间采用磁吸固定方式,支持热拔插
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,且前后都支持 XYZ 轴调节,支持屏体拼缝亮线、暗线校正;
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部,外部无任何可见的箱体间连线,整机内置天线设计,无线模块釆用无外伸天线;
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部,外部无任何可见的箱体间连线,整机内置天线设计,无线模块采用无外伸天线
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