- 灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器；
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- 模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 采用16：9的单元比例，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 全倒装集成三合一 COB 封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，共阴恒流驱动
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- 采用多层盲孔印制线路板设计，PCB电路及表面沉金处理工艺，采用FR-4材质,有效耐受CAF离子迁移异常
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- 单元箱体具备精准定位功能，满足快速拼装功能，模组、接收卡支持带电维护，热插拔
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- 隐藏式走线设计，电源、HUB、接收卡三合一集成，减少线材，故障率低，电源线支持快速拔插
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，共阴恒流驱动
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- 箱体采用压铸铝材质，采用 16:9 设计，内置接收卡，内部无风扇，自然散热；
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- 采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构；
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- COB显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热
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- 模组设计：高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔；
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- COB显示屏共阴原理设计，具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点；
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- 箱体内部模组采用无底壳设计，模组用磁吸方式贴合到箱体上；
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- 全压铸铝材质箱体一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线；箱体之间采用无线缆设计。
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- 箱体带测试按键，支持前后操作，可实现红、绿、蓝、白四种单色显示，横扫、竖扫等方式扫描显示；
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- 采用多层PCB设计，COB一体化封装共阳驱动控制，PCB表面沉金处理，采用抗消隐设计；
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- 压铸铝箱体轻量化设计，具备优异平整度与散热性能；IP5X及以上防护等级有效抵御灰尘侵袭；支持前快速维护
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- 超轻薄箱体设计，运输、拆装快速高效；箱体采用完全前维护设计；
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- 箱体内部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性压铸成型，电源紧贴箱体背板主体传导散热，箱体内无风扇；
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- 采用全封闭压铸铝合金箱体设计，全金属散热结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，静音设计箱体；
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- 箱体级后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持直角拼接；
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- 显示屏箱体支持落地保护和定位设计装置功能，便于箱体的保护和精准定位快速安装，采用铝基板贴合技术
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- 箱体和模组底壳采用CNC压铸铝合金材质，箱体背板应一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构
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- 全倒装COB全彩显示屏箱体采用16：9比例设计，全压铸铝箱体设计，支持模组、接收卡、电源完全前、后维护。
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- LED箱体支持双电源热备，在某一电源出现故障后，冗余电源可自动切换，使屏体可以继续正常工作；
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- 电源、模组、接收卡，HUB 卡前、后维护、更换、支持热插拔；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 点间距:1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，共阴恒流驱动
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- 为确保外观简洁，外部无任何可见的箱体间连线，无外置天线，采用内置天线；
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- 支持屏体拼缝亮线、暗线校正，箱体拼接自动对位设计；
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- 全倒装集成三合一COB封装，像素间距≤1.26mm采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计
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- 显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；屏体精度控制；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型支持箱体拼接、自动对位设计
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- 采用高精度 CNC 加工技术，箱体后盖免工具拆卸，全前维护，无风扇自然散热结构，超静音设计；
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- 箱体为压铸铝、镁铝合金、矿纤基增强镁合金材质全金属白然散热结构，静音无风扇
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- 系统具有24bit处理深度，灰度过渡平滑，低灰情况下无马赛克、无图像细节损失；
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- 支持箱体拼接、自动对位设计，箱体调节 X、Y、Z 轴三维动态调节，无缝快速拼接。
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