- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，箱体间连接无外露线材。
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- 产品具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能不低于50%；
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- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式;同时 模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数。
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- 138寸LED一体机，LED显示屏箱体尺寸610mm（宽）*343mm（高）具备一键低功耗模式，抗光性≥80000Lux
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- 显示屏像素间距≥1.25mm，压铸铝材质、箱体一体压铸成型设计、标准的16:9箱体采用无孔、防尘设计；
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- LED 屏幕画面清晰锐利、可满足长时间观 看效果，LED 屏幕采用去消隐驱动保护电路设计。
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- 箱体采用 16：9 箱体设计，箱体为一次整体压铸型，铝镁合金结构，自然散热结构，无噪 音，无孔，防尘；
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- 产品可对亮度和色域进行测试和调整，确保显示设备在不同环境下均能提供高质量图像显示
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- 箱体内部采用高集成板卡设计；模组与HUB卡采用硬连接，支持直接热插拔；
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- 采用压铸铝机框，箱体表面无明显的凹痕、划伤、 裂缝、变形和污渍；
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- 采用压铸铝合金材质或镁合金材质，箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统。
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- 采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%
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- COB小间距显示屏将器件完全封闭，防护等级高，不怕磕碰、防撞耐撞、没有掉灯等现象，具有表面防水、防尘、防撞击等优势。
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- LED 显示屏箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇， 防尘，静音设。
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- 箱体采用压铸铝材质一体成形标准设计，CNC 加工，精度高；箱体拼接、自 动对位设计；
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- 支持高灰高刷、一级起灰、低亮 高灰显示，可消除某行偏暗、低灰偏 红、鬼影等细节问题。
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- 点间距：≤1.53mm，箱体支持隐藏式布线，整屏安装后箱体背面看不到线材，美观，简洁。
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- 整机尺寸165英寸，整机能感应并自动调节屏幕亮度来达到在不同光照环境下的不同亮度显示效果，此功能可自行开启或关闭。
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- 整屏无缝拼接、表面光滑平整度高环氧树脂工艺、墨色一致性好，一体成型压铸铝箱体，散热快 强度高、稳定性好
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- 支持前维护功能，设备有任何硬件问题，能在不拆装箱体的基础上，通过移动灯板，对问题进行判断、处理，箱体外部无可见连线。
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- 支持独立色彩调整，支持设备输出画面的整体色彩调节,可自定义调节亮度、对比度、饱和度、亮度补偿、色温及 RGB独立调节。
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- 采用全倒装共阴COB三合一封装方式，箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计
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- 箱体采用压铸铝材质一体成形标准设计，CNC加工，精度高；箱体拼接、自动对位设计；
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- 屏体全倒装COB封装，无需传统SMD的二次焊接，具有高防护性高分辨率，散热性好，高亮度与色彩表现，环保耐用
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- 显示屏支持对色彩及 亮度自动调整，可保持色 彩亮度一致性，精细灰 度、色彩管理；
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- LED 屏幕箱体与模组，具备拼缝自适应调整的 LED 显 示单元及可调 LED 显示结构技术，使整屏平整无缝拼接；
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- LED显示屏箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。
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- 具备单点亮度校正和单点颜色校正；灯板储存校正系数，换灯板后校正系数自带读取不需要人工操作。
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，模组与HUB卡采用硬连接，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能；
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- 整机采用高内聚耦合设计，只要一个按键即可对屏体进行开启、关闭、待机等操作;
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- 屏幕显示尺寸108英寸，无风扇全静音设计，压铸铝箱体导热，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构
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- 箱体压铸铝材质，一次性整体压铸成型，背板托架与后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热方式，无风扇、无散热孔、防尘、超静音设计
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- 产品具备精度屏装，模块及箱体的拼缝处，不存在高于正常亮度的亮线条或低于正常亮度的暗线条。
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- 具有电源温度控制系统，提供电源实时温度 监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效 ；
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- COB封装工艺有效地提高LED显示屏的对比度，使得黑色更加深邃，白色更加纯净，色彩更加鲜艳；
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- COB显示屏屏体平整，无突出物，硬度可达4H铅笔硬度以上，耐磨、耐刮擦，支持直接湿布擦拭甚至水洗；
- 压铸铝箱体表面无键合线和焊点点间距≤1.25mm具备取
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- 模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；主板与模组之间通过硬链接方式链接，具有浮动接插件对插接口设计；
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- 箱体支持防潮、防尘、防腐蚀、防虫、防燃烧、防静电、防电磁干扰等功能
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- COB箱体支持AI 智能感应检测可选自带测试按键，支持前后操作，可实 现红、绿、蓝、 白四种单色显示，横扫、竖扫
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- 压铸铝合金材质，箱体及背板为一次性整 体压铸成型，无后盖分体结构；
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