- 采用先进的消隐电路设计，无“毛毛虫”、“鬼影”现象箱体材质:
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- 具有防呆设计和防撞设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆;
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- 采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计，屏体表面易清洁;
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- 点间距≤0.9375m，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器
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- 具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温、高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点
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- 采用一体化完全前维护设计，能够在LED屏正面实现安装、拆卸、维护LED屏内的所有单元板、接收卡、电源、排线等;
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- 支持快速修复亮暗线功能,可通过软件快速调节箱体或者模组拼接导致的亮暗线问题，调节过程实时生效，简单方便；
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- COB显示屏采用压铸铝合金箱体，能够实现高精度拼接，且模组带有的铝底壳能够支撑灯面抵抗外部压力，安全有保证
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- 采用全封闭压铸铝箱体，具有高强度、高精度的特点，拼接精度高，能有效减少拼缝，提升显示效果。
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- 采用全前维护、前安装设计，灯板与连接板采用硬连方式，灯板支持热插拔，所有元器件皆可从正面拆装、维护，有效节约安装空间
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- 支持无信号输入自动息屏待机，有信号时输入自动唤醒屏幕;
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- 支持可选配每个箱体同时支持横向、纵向两组信号接线，实现箱体间信号的双备份。
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，箱体比例:16:9;
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
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- COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上；
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- 支持全前维护:无需拆装箱体，支持通过移动灯板判断、处理，箱体外部无可见连线:
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- 像素间距<1.57mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计;
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- 显示屏具备较高的画面分辨率和高动态色域表现能力，倒装COB 具备4K超高清显示分辨率。
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- 支持电源、信号1+1冗余备份，电源为双电力输入备份，双路信号冗余备份，任意断开其中一条单元信号接入线缆不影响单元显示;
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- 箱体底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯管，具备亮暗线校正技术;
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，调节精度0.01mm，使屏体安装更为平整。
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- 具有保证颜色亮度均匀性.提高对比度，减少像素间光串扰现象的相关技术，以确保显示效果
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- COB采用压铸铝箱体，具备良好的抗腐蚀性，能够满足长期户外或恶劣环境下的使用需求。
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- 显示屏箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计。
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- 采用高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；
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- 采用全封闭箱体，箱体和后盖均要求为压铸铝合金或铝镁合金材质，无风扇自然散热机构。
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- 模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与 PCB 直接接触，PCB 边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 显示尺寸≥135英寸，采用铝合金材质，整机主体由封闭式16:9比例压铸铝合金箱体拼接组成。
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型;支持箱体拼接、自动对位设计;
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- 采用COB封装工艺，直接全倒装在PCB板封装发光管芯技术，无键合线、屏体表面无覆膜；
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- COB显示屏箱体底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯管;
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- 整机尺寸120 英寸，支持电脑通过无线投屏，把屏幕传到 LED显示屏且不影响电脑上网；
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- 倒装COB封装,晶圆倒置，RGB均采用倒装芯片,无键合线，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料
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- 支持对现场温湿度的监测，可在控制软件端实时显示数据，方便用户了解现场屏体、环境温湿度数据情况；
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- 像素间距:≥0.94mm，箱体与后壳为压铸铝材质箱体，整体压铸，一次成型，箱体比例:16:9；
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- 采用压铸合金材质箱体，高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化.
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- COB发光芯片采用共阴恒流驱动设计，COB显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果。
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- 点间距：≤ 1.25mm（COB封装），倒装封装，无引线；采用RGB芯片全倒装技术，支持巨量转移技术；
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- 设备具有IR控制，实现对屏幕的亮度、色温、对比度、音量、信号源切换、待机功能选择等操作；
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- LED显示屏采用点间距≤0.94mm，压铸铝箱体，X/Y/Z轴三维动态调节;
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