
- 显示屏箱体采用压铸铝合金设计,全金属散热结构一次性整体压铸,无风扇、防尘、静音设计;
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- 箱体为压铸铝合金材质,金属自然散 热结构,无风扇,无孔, 防尘、静音设计。
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- 采用集成三合一封装(纯红+纯蓝+纯绿)。具有逐点亮度及色度校正功能。
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- 箱体为压铸铝合金材质,均为一致性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘,静音设计
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- 模块支持 X/Y/Z 方向调节,模组和箱 体间采用浮动式连接件设计,可精准调节 平整度。
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- 产品可应用COB 封装模式,实现防潮、防泼溅的功能,覆膜后防护等级达到 IP65。
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- 点间距:≤0.9375mm,箱体级后壳采用压铸铝合金,整体压铸, 一次成型,支持直角拼接;
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;
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- 采用多层PCB设计,一体化驱动控制,PCB表面沉金处理,采用抗消隐设计,无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象;
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- 支持低亮高灰,有效保持低亮下灰阶完整显示, 支持颜色管理,可在不同色彩空间之间的转化;
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;
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- LED显示屏箱体、模组与 HUB 板采用硬连接,板 对板设计,无排线,使连 接更稳定箱体间连接无外 露线材,简洁美观。
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- 箱体采用压铸铝金材质,箱体背板一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,无镂空结构;
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- 支持全维护方式,模组、电源、接收卡可全部进行正面维护与更换,支持热插拔。
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- 箱体和后盖均为压铸铝材质,均为一致性整体压铸成型,全金属自然散热结构,采用无风 扇,防尘,静音设计
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- 通过采用表面平整一致的集成封装显示模组及其制造方法,实现箱体平整度≤0.1mm。
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- COB显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射,抗眩光,一体黑的效果,箱体为密封式压铸铝箱体,采用无风扇自然散热结构;
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- 箱体内部采用接插件连接方式,无线材、简洁、方便散热,支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,保证连接更加稳定;
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- 具有多点测温功能,防止温度过高造成局部颜色混乱、分离,提高屏体寿命;
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- 采用RGB全倒装像素点间距:≤1.58mm;单元箱体按16:9标准尺寸设计,压铸铝材质一体化成型;
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- 具有防潮,完全防尘,防腐蚀,防虫,防静电,抗震动,放电磁干扰,防撞,防摔,抗UV,抗雷击等功能
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- 箱体之间无线缆设计;箱体间支持XYZ轴六个方向调节,且前后都支持XYZ轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;
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- COB 三合一封装(红+蓝+绿),采用 RGB 晶片全倒装技术,晶片直接焊在 PCB 上,无焊线。
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- 整屏由成品箱体拼接,箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一次性整体压铸成型;
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- 采用≥4 层 PCB 板结构设计,COB 一体化封装驱动控制,PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计;
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- 箱体采用压铸铝材质,箱体及背板为一次性整体压铸成型,无后盖分体结构;
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- 箱体自带防撞灯设计,面板具有支撑底壳,内部连接(无排线)结构;纯黑面板,面板光通透率≥85%;
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- 具有亮暗线修复功能,从软硬件两方面改善困扰小间距LED的低亮高灰问题及安装精度造成的亮、暗线问题;
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- 模组与转接板间无任何线缆连接,支持模组、接收卡带电维护、热拔插;
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- 箱体1+1电源及1+1接收卡冗余热备份功能,任一链路断开或硬件故障都不影响显示;
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- 全倒装COB封装、共阴节能、前维护方式,全压铸铝材质箱体一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节,且前后都支持 XYZ 轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;
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- 采用RGB全倒装COB封装技术,箱体为密封式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。
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- 箱体与箱体之间采用无线硬连接方式,箱体内部、背部看不到信号排线、低压电源线,支持带电直接插拔;
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- 支持远程监控模块级校正模组自带校正功能,带 flash 芯片,支持数据存储及回读
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- 采用压铸铝合金,整体压铸,支持箱体拼接、自动对位设计;
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- 具有白场亮色度补偿技术,能够快速准确地对当前LED显示屏亮色度进行补偿,使显示屏白场亮色度达到目标状态。
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- 采用共阴技术原理设计,采用Zui先进的微纳米 RGB 全倒装 无线发光灯珠;
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- 采用16:9压铸铝或者镁合金材质箱体,保证拼接的平整度和密闭防尘性;
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