- 无信号输入自动熄屏待机，有信号时输入自动唤醒屏幕，线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体底部精准压力缓冲设计;
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- 显示屏箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计;
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- COB显示屏采用全倒装技术，完全前维护压铸铝箱体，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构；
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- 显示尺寸≥135 英寸，压铸铝合金材质，金属自然散热结构，无风扇，防尘设计，整机箱体结构设计三条支撑竖梁，防倾倒、摇晃；
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- 整机尺寸≥135吋，箱体采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计，采用喷墨技术，防眩光，表面墨色一致性和散热性更好;
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- 显示屏全部为国产元器件，符合百分百国产化率，箱体安装具有定位销设计防撞设计，确保箱体拼接自动对位；底部增加矩形防撞条
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- 采用超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹;
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- 支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果;
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- 发光晶片单边尺寸≤100um，发送卡内置，单元箱体自带 HDMI 接口Zui大支持 4K,信号传输采用 HDMI，非网线传输
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- COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上
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- 显示屏产品在环境光感应、蓝光加权辐射亮度比、闪烁、反射率、眩光方面采用了降低视觉疲劳的技术。
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- 产品为16:9的压铸铝箱体，R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接。
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- 采用 COB 封装;支持亮度 0-1000cd/㎡可调，采用压铸铝合金箱体材质，静音无风扇自然散热;
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
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- 接插件镀金≤45u厚度，模组浮动式插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定接；
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- 密封式压铸铝框架箱体，采用无风扇自然散热结构；箱体比例16：9；支持模组、接收卡、电源完全前维护。
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，具有防尘、静音设计，具备箱体自然散热结构;
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- 前维护方式，全压铸铝材质箱体一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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- 箱体采用压铸铝合金材质，采用一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计。
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- 箱体底部带有精准四点双重定位及防磕碰设计，可实现快速安装并防止撞灯；
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- 支持实时监控显示屏工作状态，具有计时功能及信号运行监测功能，具有坏点检测系统；
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- 采用无风扇散热结构，箱体自带有定位柱，自带定位调节螺钉，并带拼缝调节功能，可实现模块及单元上下、左右、前后六轴微距调整;
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- 新灰度引擎，低灰度表现更佳;细节处理更完美，可消除单元板设计引起的某行偏暗、低灰偏红、鬼影等细节问题;
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- 136寸LED一体机，采用压铸镁铝合金;箱体表面喷粉工艺:箱体一体成型，采用无风扇、直接贴合自然散热设计；
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- 采用16:9压铸铝箱体，保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性，模组、电源、接收卡等支持前维护方式；
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- 表面采用膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰，表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；
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- 具有减小显示屏箱体间拼缝宽度，并改善拼缝处漏光的技术，提升拼接显示装置的显示效果。
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
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- 支持 单模块/单箱体校正，屏体任意位 置更换模组后无色差偏色；
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- 箱体采用一体压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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- 采用压铸铝材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，背板和后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热结构，静音无风扇。
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- 箱体后背自带测试按钮，支持纯色测试画面、灰阶测试画面；箱体带指示灯，可监控箱体运行状态；
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- COB显示屏散热能力好，热量直接通过PCB板散出，热阻值小，热量不堆积，产品使用寿命更有保障；
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- 全倒装集成三合一 COB封装，箱体与后壳为压铸铝材质箱体，整体压铸，一次成型，箱体比例：16:9；
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- 封闭式压铸铝箱体，无风扇静音设计，电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热；
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- 支持面罩斜条纹卡 扣式处理，与摄像机角 度配合做不反光处理， 有效消除摩尔纹；
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- 箱体采用全压铸铝全密封结构，自然散热，无风扇，无孔， 防尘静音。
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- COB显示屏细节处理更完美，可消除单元板设计引起的某行偏暗、低灰偏红、鬼影等细节问题；
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露 线材；
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- 采用黑胶进行封装，能够显著吸收环境光，降低屏体黑屏状态下的反光率，呈现出更纯粹的黑色和更高的对比度；
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