- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，具有防尘、静音设计，具备箱体自然散热结构;
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- 前维护方式，全压铸铝材质箱体一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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- 箱体采用压铸铝合金材质，采用一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计。
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- 箱体底部带有精准四点双重定位及防磕碰设计，可实现快速安装并防止撞灯；
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- 支持实时监控显示屏工作状态，具有计时功能及信号运行监测功能，具有坏点检测系统；
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- 采用无风扇散热结构，箱体自带有定位柱，自带定位调节螺钉，并带拼缝调节功能，可实现模块及单元上下、左右、前后六轴微距调整;
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- 新灰度引擎，低灰度表现更佳;细节处理更完美，可消除单元板设计引起的某行偏暗、低灰偏红、鬼影等细节问题;
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- 136寸LED一体机，采用压铸镁铝合金;箱体表面喷粉工艺:箱体一体成型，采用无风扇、直接贴合自然散热设计；
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- 采用16:9压铸铝箱体，保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性，模组、电源、接收卡等支持前维护方式；
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- 表面采用膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰，表面覆膜，对LED发光形成折射，显示柔和；
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- 具有减小显示屏箱体间拼缝宽度，并改善拼缝处漏光的技术，提升拼接显示装置的显示效果。
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
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- 支持 单模块/单箱体校正，屏体任意位 置更换模组后无色差偏色；
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- 箱体采用一体压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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- 采用压铸铝材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，背板和后盖均为压铸铝材质，全金属自然散热结构，静音无风扇。
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- 箱体后背自带测试按钮，支持纯色测试画面、灰阶测试画面；箱体带指示灯，可监控箱体运行状态；
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- COB显示屏散热能力好，热量直接通过PCB板散出，热阻值小，热量不堆积，产品使用寿命更有保障；
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- 全倒装集成三合一 COB封装，箱体与后壳为压铸铝材质箱体，整体压铸，一次成型，箱体比例：16:9；
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- 封闭式压铸铝箱体，无风扇静音设计，电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热；
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- 支持面罩斜条纹卡 扣式处理，与摄像机角 度配合做不反光处理， 有效消除摩尔纹；
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- 箱体采用全压铸铝全密封结构，自然散热，无风扇，无孔， 防尘静音。
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- COB显示屏细节处理更完美，可消除单元板设计引起的某行偏暗、低灰偏红、鬼影等细节问题；
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露 线材；
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- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计，散热好、强度高、不易变形、保证平整度，提升显示效果，加快散热，降低温度，降低故障率
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- 采用黑胶进行封装，能够显著吸收环境光，降低屏体黑屏状态下的反光率，呈现出更纯粹的黑色和更高的对比度；
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- 具备防潮、防尘、防电磁干扰、防盐雾、抗震动 功能，显示屏要通过漏电、抗电强度检测。
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- 整屏采用目前行业Zui先进的设计理念，与现场装修契合融为一体。无明线、无隐患；
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- 共阴恒流驱动，箱体箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 箱体采用压铸铝合金材质，一体压铸成型， 一体开模成型，无丝印、无麦拉、无激光 镭雕。
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- 采用多层盲孔印制线路板设计，PCB 电路及表面沉金处理工艺，采用FR-4材质八层PCB电路板；
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- 支持采用双接受信号卡备份，箱体内两个接受信号卡互为备份方式，任一接受信号卡 故障不影响单元显示；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸， 一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇、波浪形散热片，无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 点间距:≤1.25mm，高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；
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- 支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板 内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率；
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- 整机尺寸≥162寸，全倒装COB前维护，外部无任何可见的箱体间连线，无外置天线，采用内置天线；
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- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度， 可实现快速定位安装。
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- 采用硬接口设计，无排线，防呆设计，防止意外插反，支持直接热插拔；箱体之间无线缆设计；
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- 箱体后部一体化设计，无任何线材、接口裸露位置，接线隐藏式设计，有效防尘，防鼠咬，简洁美观；
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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