- 箱体带信号指示灯，可以通过指示灯来监控箱体运行状态，灯板背面和HUB板均喷涂三防漆，增加产品可靠性
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计
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- 一体化驱动控制和抗消隐设计，实现无“毛毛虫”、无“鬼影”跟随现象，且可配合软件实现上下鬼影消除;
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- 压铸铝材质箱体，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇；
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- 产品采用COB封装方式，倒装封装，无引线；显示屏箱体16：9；箱体采用压铸铝合金材质；
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- 显示单元箱体采用压铸铝合金，一次成型整体压铸;箱体左右边采用双层结构设计实现直角拼接;
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- 采用无风扇散热结构，LED 灯接触空气，环境对流散热，电源贴紧箱体背板主体传到散热。
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- 箱体背板工艺一次性整体压铸成型，全金属的自然散热结构，满足防尘静音设计，箱体内部不设置风扇；
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- 屏体表面硬度≥RCH8 级，具备耐磨、防撞、防防水防尘性能，防护等级≥IP65。
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- 箱体间的锁紧螺钉为锥度螺钉设计，支持前后微调，使屏体平整度和拼缝更趋向完美
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- 采用压铸铝箱体，全金属自然散热，无风扇、无孔独特散热方式，更好的导热性散热性，防尘静音设计。
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- 采用分离式设计，箱体外壳、模组、 HUB 板全部支持热插拔，支持前维护;
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- LED显示屏箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计。
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- 支持单点亮度校正、单点色度校正、灰度校正;支持屏体拼缝亮线、暗线校正;支持箱体拼接、自动对位设计
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- 采用RGB全倒装COB，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。
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- 完全前维护压铸铝箱体，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构;
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- COB无引线共阴全倒装实像素封装;箱体比例为16:9，具有嵌合纠偏功能，箱体间连接无外露线材;
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- 模组带flash IC 存储功能，校正数据存储在模组中，更换模组可自动回读，支持掉电存储；
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- 支持自动除湿功能:根据使用时间，自动执行除湿功能，延长LED灯的使用寿命。
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- 采用压铸铝合金箱体,箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，箱体显示比例16:9；
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- LED显示屏135英寸，采用COB倒装封装方式。箱体采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型;
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- 采用 COB 倒装封装技术，三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化;
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- 支持模块、控制板、电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护，无需预留维修通道，散热均匀，箱体内外环境温度均衡;
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组;
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- 模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度。
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- 箱体一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
- 品牌:航显光电
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- 集成三合一COB全倒装封装，LED显示屏采用CNC铝制箱体，有效提高散热效率;
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- COB屏具有信号加密传输功能，支持控制器与屏体之间信号加密传输，防止网络恶意入侵;
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- 采用全压铸铝材质箱体,一体成型，抗压抗拉，无风扇自然散热结构，箱体比例为16:9
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、HUB 转接板均为独立结构设计;
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- 模组采用无螺丝设计，数据记忆储存于 LED 显示模块箱体中，更换箱体设备时，无需重新设定参数;
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- 采用黑色基板和深色封装材料，有效降低屏幕底色亮度，呈现更纯净的黑色和鲜艳色彩，HDR效果出色。
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- 点间距:＜1.57mm，像素构成:全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 芯片热量直接通过基板散发，工作结温更低，光衰减显著减缓，亮度和色彩稳定性更优，支持更高亮度输出。
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- 支持全系列驱动 IC，无固件程序，不会再出现固件程序丢失，死机等故障，稳定高效;
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- 整机支持手势漫游模式，支持通过把手掌识别为鼠标模式，实现在单个箱体范围中用手掌控制整个屏幕。
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- 箱体间支持XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，调节精度 0.01mm，使屏体安装更为平整。
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- 支持XYZ六个方向调节箱体平整度，且前后都支持XYZ轴调节，双层安装板设计，保证箱体4个方向的精密拼接
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- 具有定位销设计，确保箱体拼接自动对位;箱体具有防撞设计， 底部增加矩形防撞条;
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，双 层安装板设计，保证箱体 4 个方向精密拼接
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