- 模组带flash IC 存储功能，校正数据存储在模组中，更换模组可自动回读，支持掉电存储；
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- 支持自动除湿功能:根据使用时间，自动执行除湿功能，延长LED灯的使用寿命。
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- 采用压铸铝合金箱体,箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，箱体显示比例16:9；
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- LED显示屏135英寸，采用COB倒装封装方式。箱体采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型;
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- 采用 COB 倒装封装技术，三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化;
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- 支持模块、控制板、电源、系统卡等所有组件均能快速从前面进行维护，无需预留维修通道，散热均匀，箱体内外环境温度均衡;
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组;
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- 模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度。
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- 箱体一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
- 品牌:航显光电
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- 集成三合一COB全倒装封装，LED显示屏采用CNC铝制箱体，有效提高散热效率;
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- COB屏具有信号加密传输功能，支持控制器与屏体之间信号加密传输，防止网络恶意入侵;
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- 采用全压铸铝材质箱体,一体成型，抗压抗拉，无风扇自然散热结构，箱体比例为16:9
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、HUB 转接板均为独立结构设计;
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- 模组采用无螺丝设计，数据记忆储存于 LED 显示模块箱体中，更换箱体设备时，无需重新设定参数;
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- 采用黑色基板和深色封装材料，有效降低屏幕底色亮度，呈现更纯净的黑色和鲜艳色彩，HDR效果出色。
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- 点间距:＜1.57mm，像素构成:全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 芯片热量直接通过基板散发，工作结温更低，光衰减显著减缓，亮度和色彩稳定性更优，支持更高亮度输出。
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- 支持全系列驱动 IC，无固件程序，不会再出现固件程序丢失，死机等故障，稳定高效;
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- 整机支持手势漫游模式，支持通过把手掌识别为鼠标模式，实现在单个箱体范围中用手掌控制整个屏幕。
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- 箱体间支持XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，调节精度 0.01mm，使屏体安装更为平整。
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- 支持XYZ六个方向调节箱体平整度，且前后都支持XYZ轴调节，双层安装板设计，保证箱体4个方向的精密拼接
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- 无信号输入自动熄屏待机，有信号时输入自动唤醒屏幕，线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体底部精准压力缓冲设计;
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- 具有定位销设计，确保箱体拼接自动对位;箱体具有防撞设计， 底部增加矩形防撞条;
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，双 层安装板设计，保证箱体 4 个方向精密拼接
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- 显示屏箱体为压铸铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计;
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- COB显示屏采用全倒装技术，完全前维护压铸铝箱体，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构；
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- 显示尺寸≥135 英寸，压铸铝合金材质，金属自然散热结构，无风扇，防尘设计，整机箱体结构设计三条支撑竖梁，防倾倒、摇晃；
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- 整机尺寸≥135吋，箱体采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计，采用喷墨技术，防眩光，表面墨色一致性和散热性更好;
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- 显示屏全部为国产元器件，符合百分百国产化率，箱体安装具有定位销设计防撞设计，确保箱体拼接自动对位；底部增加矩形防撞条
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- 采用超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹;
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- 支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR图像显示HDR效果;
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- 发光晶片单边尺寸≤100um，发送卡内置，单元箱体自带 HDMI 接口Zui大支持 4K,信号传输采用 HDMI，非网线传输
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- COB全倒装集成工艺三合一封装，无回流焊，无裸漏焊脚焊点，无引线，芯片直接装配基板上
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- 显示屏产品在环境光感应、蓝光加权辐射亮度比、闪烁、反射率、眩光方面采用了降低视觉疲劳的技术。
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- 产品为16:9的压铸铝箱体，R/G/B 晶片全部为倒装，所有晶片与 PCB 基板不使用任何材质的线材连接。
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- 采用 COB 封装;支持亮度 0-1000cd/㎡可调，采用压铸铝合金箱体材质，静音无风扇自然散热;
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
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- 接插件镀金≤45u厚度，模组浮动式插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定接；
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- 密封式压铸铝框架箱体，采用无风扇自然散热结构；箱体比例16：9；支持模组、接收卡、电源完全前维护。
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- 前维护方式，全压铸铝材质箱体一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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