- 箱体采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，无风扇，防尘、静音设计;
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- 具备防单元板背面透光技术，达到更好的显示效果，一次性整体压铸成型箱体整机
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- 箱体和后盖均为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，防尘、静音设计
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- 箱体可实现90度直角无缝拼装，整箱体为16:9标准尺寸箱体，整屏比例便于拼接，箱体底部条型防撞设计；
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- 显示比例16:9；箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组。
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，箱体厚度
- 采用4层PCB板结构设计表面硬度≥4H共阴恒流驱动像素
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- 采用RGB晶片全倒装技术，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计;
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- 支持亮暗线调节在调试软件上进行快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、HUB转接板均为独立结构设 计。
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- 箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计，模组、接收卡、转接板、主板之间连接采用硬连接，内部无排线连接;
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- 支持模组、接收卡、电源完全前维护；模组与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；
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- 支持3D 数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，可消除图像细节的杂波干扰、边缘锯齿现象;
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，电源、接收卡、HUB转接板为三合一设计。
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- 采用压铸铝合金，一次成型整体压铸;箱体左右边采用双层结构设计实现直角拼接;
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- 箱体具有防潮，防腐蚀，、抗震动、防撞、抗 UV、抗冲击、抗挤碰等功能
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体为一次性整体压铸成型，支持无风扇自然散热;
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- LED显示屏箱体采用全封闭式压铸铝结构，内部采用双电源双控制卡备份设计;
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- 采用高分子电容做滤波设计，采用磁吸固定方式，无底壳设计，防呆设计，模组任意位置安装替换;
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- 支持屏体拼缝亮线、暗线校正;箱体间/模组间相对错位值<1.2%，发光点中心距偏差<1%;
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- 箱体背面采用 3D 立体式全铝设计，大面积散热筋条，造型 美观，高效散热；
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- 采用一体化压铸铝或压铸镁铝箱体，箱体背板一次性整体压铸成型，无风扇散热
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，压铸铝箱左右采用双层结构设计，箱体比例:16:9；
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- 箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。
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- 点间距:≤1.25mm采用集成三合一COB全倒装共阳封装;采用CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 电源、HUB、信号为集成一体化设计;COB面板与箱体之间采用无排线硬连接，可直接插拔;
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- 采用COB集成封装，恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，箱体材质:压铸铝合金或压铸铝;
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- 箱体采用压铸铝合金材质，采用一次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 箱体为压铸铝、镁铝合金、矿纤基增强镁合金材质，全金属自然散热结构，静音无风扇;
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- LED箱体采用COB封装，像素结构1R1G1B且RGB全倒装封装，压铸铝箱体比例：16∶9；
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- 像素间距:1.25mm，箱体采用一体压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度4H。
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- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装，平整度大大提升；
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- 密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构，具备拼缝微调节机构，保证拼缝精度达到<0.1mm;
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- 采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构。
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- 具有白场亮色度补偿技术， 能够快速准确地对当前 LED 显示屏亮色度进行补偿， 使显示屏白场亮色度达到目标状态
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- 采用前维护方式，箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，具有防尘、静音设计，具备箱体自然散热结构;
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- 箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持直角拼接，支持箱体拼接、自动对位设计:
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外部无任何可见的箱体间连线，整机内置天线设计，无线模块采用无外伸天线;
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- 箱体采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计;
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- 具有除湿模式，可让显示屏亮度逐渐提升，除湿功能开启后可手动关。
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