- 采用COB封装技术，超轻薄、防撞抗压、散热能力强、耐磨易清洁具有全天候优良特性等优势
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- 全倒装芯片COB封装超薄壁纸屏，单元厚度（含箱体）≤15mm，单元重量≤3KG，Zui薄 LED屏 轻薄时尚
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、 接收卡、HUB 转接板均为独立结构设
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- 模组自带校正功能，带flash芯片，flash芯片容量大于8M；支持数据断电保存，支持数据存储及回读；
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- 箱体支持前、后维护，电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔，支持带电维护；
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- 像素间距≤1.875mm；箱体采用压铸铝合金，整体一次压铸成型；支持 XYZ 三轴六向调节；
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- LED一体机≥162寸，多终端轻松无线投屏，探索更多协作可能高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型无后盖，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 箱体采用压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 箱体支持采用双电源冗余备份，箱体内两个电源互为备份方式，任一电源故障不影响单元显示；
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- 采用高亮 LED 作为发光元件，具有能耗低、寿命 长、亮度高、稳定性好；
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- LTV-217-TP1-C-G光宝 晶体管输出光电耦合器 封装/ 箱体: SSOP-4
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型且压铸铝箱左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接；
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- LED高清大屏箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。
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- 电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过 PCB 板直接导入后盖，后盖 散热硅胶辅助散热，散热效果好；
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计；
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，模组与HUB板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露线材；
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- 箱体采用满足或优于封闭式 压铸铝/铝镁材质箱体，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计；
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- 支持全灰阶校正、多层校正，提升各个灰阶显示均匀性；箱体间支持XYZ轴六个方向调节，前后都支持XYZ轴调节；
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- 单个箱体电源与接收卡采用1+1 备份，拼接处理器双备份，采用环路设计；
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- 电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作，支持热插拔，HUB主板集成电源、接收卡为一体，减少接插件而产生的接触不良
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一 次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，无风扇，防尘，静音设计
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- 显示单元采用压铸铝箱体材质前维护设计，箱体比例16：9，箱体具有防坠落安全绳设计，模组具有金属屏蔽支架；
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- 压铸铝箱左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接;支持箱体拼接、自动对位设计;
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- 点间距≤1.27mm，采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，组装方式为整机箱体磁吸组装
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- 全倒装COB 封装，共阴恒流设计，完全前维护，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，支持热拔插
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，支持屏体拼缝亮线、暗线校正；
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- 整机内置接收模块，除无线传屏器外无需连接任何附加设备，可实现外部电脑音视频信号实时传输到触摸一体机上，并可支持触摸回传;
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外部无任何可见的箱体间连线，整机内置天线设计，无线模块釆用无外伸天线；
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外部无任何可见的箱体间连线，整机内置天线设计，无线模块采用无外伸天线
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- LED显示屏箱体采用全封闭式压铸铝结构，内部采用双电源双控制卡备份设计；支持7*24小时无间断工作；
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- LED显示屏具有填充层，粘接层等多层覆膜工艺，以提升产品的物理防护性能及产品显示效果；
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- 显示尺寸≥135英寸，整机支持遥控器全向无死角操作，实现对屏幕亮度调节、音响加减、信号源切换、待机、功能选择等操作。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型；无风扇静 音设计，无散热孔，自然散热；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防 尘，静音设计
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- 内部电源采用注塑一体连接，外部电源输入至箱体电源内部无走线，接触端子具有保护盖板，支持模组 DC供电；
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- LED箱体要求支持双电源热备，在某一电源出现故障后，冗余电源可自动切换，使屏体可以继续正常工作；
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- 箱体和模块具备拼缝微调节机构，保证 拼缝精度达到 0.1mm 以下，有效解决拼接产生的高 低差和亮暗线
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- 产品设计采用封闭式压铸铝箱，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计；
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- 箱体材质 采用压铸铝合金，整体压铸，支持箱体拼接、自动对位设计；
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