- 支持无线接插件浮动连接件接插方式，多向定位精度调节设计，箱体支持6个方向的精度调节。
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- 模组LED 驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性;
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- 箱体为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计
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- 箱体采用压铸铝合金材质，整体压铸，一次成型:
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- 采用双重辅助连接片设计，箱体底部具有高精度定位稍，可快速定位安装；
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- 点间距≤1.57mm，箱体为压铸铝材质，一次性整体压铸成型，自然散热，无风扇、静音设计；
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- 箱体支持隐藏式布线，整屏安装后箱体背面看不到线材，美观，简洁。
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- 支持单箱体检测、维护、更换功能 ，支持自动校正功能、支持系统电源双备份功能。
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- 单元箱体采用镁铝合金或压铸铝材 质，单元箱体间电源信号采用接插件一体硬连 接结构；
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- 点间距：≤1.25mm；模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；
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- 箱体为压铸铝合金材质，超轻薄设计，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 点间距≤0.94mm;像素构成1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，灯珠芯片采用MicroLED芯片;
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- 显示屏表面采用高透光率高分子材料覆盖，表面同时采取低反射率消光处理
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- 箱体采用压铸铝合金材质，整体压铸成型，体平整且密封防尘；
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- 支持 3D 数字梳状滤波和 3D 数字图像降噪技术，可消除图像细节的杂波干扰、边缘锯齿现象；
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- 点间距≤0.94mm；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，左右 边采用双层结构设计；
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- 超轻薄箱体设计，箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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- 采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品;，箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型;
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- 提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；
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- 采用压铸合金，整体压铸一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计；
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- 为确保LED屏幕运行可靠及拼缝调整，模组采用无连接线的浮动连接器设计；
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- 显示尺寸:≥163英寸，整机采用高内聚耦合设计，电源、接收卡、转接板三合一箱体高度集成，整体超薄;
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节；
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及HUB板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
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- 显示尺寸≥160 英寸；箱体为压铸铝合金材质，金属自然散热结构，无风扇，无孔， 防尘、静音设计。
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- 为保证显示观看效果，显示屏画面稳定无闪烁，具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性:
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- 采用黑色防眩光设计，防止眩光影响可提升视觉观感；
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- 箱体内部支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接;
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- 采用压铸铝一体成型结构铝箱体，箱体显示比例为16 比9;
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- 一体机箱体采用压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘，静音设计;
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- 采用RGB芯片全倒装技术，发光芯片单边尺寸≤90μm，支持巨量转移技术；
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- 模块支持X/Y/Z方向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度。
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- 箱体间支持 XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美。
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- 点间距：≤1.25mm，采用RGB晶片全倒装技术；完全前维护，超轻薄箱体设计；
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- 箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。
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- 点间距≤1.25mm，箱体结构为压铸铝合金材质，保证箱体拼接的平整度及密闭性;
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- 采用全倒装工艺，R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PC B基板不使用任何材质的线材连接
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- 箱体采用压铸铝合金材质，自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计，整屏无网线设计。
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- 具有屏体及程序加密设计，未经加密调试的计算机无法直接驱动大屏显示，不易被破解操控。
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱；
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