- 采用(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装产品;，箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型;
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- 提供电源实时温度监控，超出设定温度自动报警，防止过温失效；
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- 采用压铸合金，整体压铸一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计；
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- 为确保LED屏幕运行可靠及拼缝调整，模组采用无连接线的浮动连接器设计；
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- 显示尺寸:≥163英寸，整机采用高内聚耦合设计，电源、接收卡、转接板三合一箱体高度集成，整体超薄;
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节；
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及HUB板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱。
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- 显示尺寸≥160 英寸；箱体为压铸铝合金材质，金属自然散热结构，无风扇，无孔， 防尘、静音设计。
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- 为保证显示观看效果，显示屏画面稳定无闪烁，具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性:
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- 采用黑色防眩光设计，防止眩光影响可提升视觉观感；
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- 箱体内部支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接;
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- 采用压铸铝一体成型结构铝箱体，箱体显示比例为16 比9;
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- 一体机箱体采用压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘，静音设计;
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- 采用RGB芯片全倒装技术，发光芯片单边尺寸≤90μm，支持巨量转移技术；
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- 模块支持X/Y/Z方向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度。
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- 箱体间支持 XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美。
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- 点间距：≤1.25mm，采用RGB晶片全倒装技术；完全前维护，超轻薄箱体设计；
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- 箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。
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- 点间距≤1.25mm，箱体结构为压铸铝合金材质，保证箱体拼接的平整度及密闭性;
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- 采用全倒装工艺，R/G/B晶片全部为倒装，所有晶片与PC B基板不使用任何材质的线材连接
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- 箱体采用压铸铝合金材质，自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计，整屏无网线设计。
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- 具有屏体及程序加密设计，未经加密调试的计算机无法直接驱动大屏显示，不易被破解操控。
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- 采用三合一集成板卡设计，将电源、接收卡以及 HUB 板高度集成于一体，简化箱体内部的连接结构，减少线缆冗乱；
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- 具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观.
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- 点间距≤0.9375mm，LED 显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 箱体为铝合金一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 全倒装集成三合一COB封装；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成形；
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- 箱体结构高精度压铸铝合金材质，整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计；
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- 采用压铸铝一体成型结构铝箱体，模组显示比例为标准 16:9；
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- 支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，双层安装板设计，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 箱体比例：16:9；采用压铸铝合金，整体压铸，一次性成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计。
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- 全倒装COB集成封装，模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度；
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- COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为密封式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构；
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- 模块支持 X/Y/Z 六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度，确保屏体严丝合缝；
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- LED显示屏箱体、模组与HUB板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。
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- 超薄16:9压铸铝箱体保证箱体拼接的平整度和密封防尘性可同时满足前后维护;
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- 具备防单元板背面透光技术，达到更好的显示效果，一次性整体压铸成型箱体整机，非切割箱体或半成品箱体拼装箱体;
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- 支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR图像显示 HDR效果;
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- COB显示屏具有大视角，更的光学漫散色浑光效应，消除了点光、眩光以及重影问题，减少了出光折射带来的损失。
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