
- 压铸铝箱体材质,箱体尺寸比例16:9,箱体间平整度/缝隙≤0.1mm;
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- 采用高精度压铸箱体结构设计,支持灯板、电源、接收卡正面拆卸,维护方式支持完全前维护。
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- LED显示单元采用表面处理技术,增强对比度,提升观看的舒适度、降低触摸痕迹,墨色一致性<0.5。
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- 箱体采用封闭式压铸铝材质箱体,箱体和电源无风扇,密封防尘、静音设计
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节,使屏体平整度和拼 缝更趋向完美;
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- 双层安装板的设计,保证箱体4个方向的精密拼接,平面高低差≤0.1mm;
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- 箱体完全前维护设计,箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;
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- 点间距≤0.9375mm,全倒装共阴COB,高刷,完全前/后维护,一体成型全压铸铝箱体,无后盖设计;
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- 箱体采用压铸铝合金一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
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- 具备通过算法消除箱体或模组间的物理拼缝,实现屏幕整体显示无割裂感;
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- 箱体之间可采用无线缆设计, 具备接口支持电源与信号双备份,使屏体整体 外观简洁、美观;
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- Micro型全倒装共阴COB显示屏,压铸铝箱体全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计。
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- 箱体采用压铸铝合金材质,箱体背板为一 次性整体压铸成型;无风扇静音设计,无散热孔,自然散热;
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- PCB采用FR-4四层板同等级或更高材料,能够杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 箱体为全封闭压铸铝材质,全金属散热,无风扇,无防尘孔设计;
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- 箱体和后盖均为压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,无孔,防尘、静音设计。
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节,模组和箱体间采用浮动式连接件设计,可精准调节平整度;
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- 箱体间支持 XYZ 轴 6 个 方向调节,且前后都支持 XYZ 轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美;
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- 箱体具有上下或左右定位功能,表面平整无明显缝隙, 屏幕平整度≤0.1mm,整屏无拼缝无亮线。
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- 箱体采用一体成形的压铸箱体,采用直接贴合自然散热技术,无风扇设计
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- .箱体采用 16:9 比例,密封 式压铸铝箱体, 采用无风扇自然散热结构。
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- LED像素点间距≤1.25mm;箱体为压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热;
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- 采用分离式设计,箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热拔插,支持前维护和后维护,支持磁力触发主动式前维护
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- LED显示屏单元模组与单元箱体之间采用工业级精密无线连接器,具备微调纠偏能力
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- 显示屏具备色彩诊断能力,并对色彩进行自动修正;光生物安全及低蓝光
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- 支持选配手动和自动联屏模式,在自动模式下,箱体不需要配置软件设置联屏参数,可以自动识别自己位置,实现自动联屏;
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- 箱体为压铸铝合金材质,全金属自然散热结构, 无风扇,防尘、 静音设计。
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- 采用RGB晶片全倒装技术,发光晶片单边尺寸≤100μm,支持巨量转移技术;
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- 全倒装集成三合一COB封装 箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型, 信号传输:
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- 箱体采用压铸铝合金;压铸铝整机原装箱体,模组、电源硬插拔;
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- 压铸铝箱体材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自 然散热结构,无风扇,防尘、静音设计。
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- LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式,网线利用率>95%;
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- 箱体采用16:9箱体设计;RGB全倒装COB封装技术;采用完全前维护设计;
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- 显示单元采用压铸铝材质,全金属无面罩,无风扇,电源自然贴合箱体自散热结构设计;
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- 采用 EBL+技术,超黑底色,哑面处理,提高屏体的黑色水平,增强屏体的对比度,同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹。
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- 显示屏全倒装 COB,共阴技术 RGB,压铸铝箱体,抗腐蚀性、冲击韧性和屈服强度;
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- 采用压铸铝箱体,全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计;
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- 箱体为压铸铝合金材质,采用一次性整体压铸成型工艺,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
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- 显示比例16:9,箱体采用压铸铝材质,箱体及背板为一次性整体压铸成型,无后盖分体结构;
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- 箱体采用全压铸铝全密封结构,要求自然散热,无风扇,无孔, 防尘静音。
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