- 全倒装集成三合一COB封装;箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型;
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件，可实现屏体精度控制，箱体支持X/Y/Z六向调节。
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- LED显示屏箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材。
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，支持箱体拼接、自动对位设计。
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- 采用多层盲孔印制线路板设计，PCB电路及表面沉金处理工A艺，采用FR-4材质，PCB板表面光滑平整抗冲击，硬度达到4H级
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- 无需预留维修通道，散热均匀，箱体内外环境温度均衡，支持模组热拔插，单模组可拆卸，箱体表面无覆膜。
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- 可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰，对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性。
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，箱体比例：16:9 ；
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- 箱体支持 X/Y/Z 六向调节，可实现屏 幕上下左右拼缝及前后平整度任意调节；
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- 全倒装COB，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸≤100μm，无打线工艺；
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- 像素间距:≤1.28mm;采用晶圆倒置，无键合线、无回流焊、无灯杯结构固晶方式。
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- 具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统；
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- 箱体和模块具备拼缝微调节机构，保 证拼缝精度达到 0.1mm 以下，有效解决拼接产生的高 低差和亮暗线
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- 像素间距:1.25mm;箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；X、Y、Z轴三维动态调节，无缝快速拼接；
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- 具有长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从 10%到 亮度 逐步显示，达到保护 LED 灯的目的。
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- 箱体比例为16：9，采用压铸铝合金，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；X、Y、Z轴三维动态调节，无缝快速拼接；
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- 压铸铝箱体材质，箱体尺寸比例16：9，箱体间平整度/缝隙≤0.1mm；
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- 采用高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸，维护方式支持完全前维护。
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- LED显示单元采用表面处理技术，增强对比度，提升观看的舒适度、降低触摸痕迹，墨色一致性＜0.5。
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- 箱体采用封闭式压铸铝材质箱体，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼 缝更趋向完美；
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- 双层安装板的设计，保证箱体4个方向的精密拼接，平面高低差≤0.1mm；
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- 箱体完全前维护设计，箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；
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- 点间距≤0.9375mm，全倒装共阴COB,高刷，完全前/后维护，一体成型全压铸铝箱体，无后盖设计；
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- 箱体采用压铸铝合金一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 具备通过算法消除箱体或模组间的物理拼缝，实现屏幕整体显示无割裂感；
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- 箱体之间可采用无线缆设计， 具备接口支持电源与信号双备份，使屏体整体 外观简洁、美观；
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- Micro型全倒装共阴COB显示屏，压铸铝箱体全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一 次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；
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- PCB采用FR-4四层板同等级或更高材料，能够杜绝模块黑屏、显示异常、灯珠缺色、毛毛虫等现象
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- 箱体为全封闭压铸铝材质，全金属散热，无风扇，无防尘孔设计；
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- 箱体和后盖均为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计。
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度；
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- 箱体间支持 XYZ 轴 6 个 方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 箱体具有上下或左右定位功能，表面平整无明显缝隙， 屏幕平整度≤0.1mm，整屏无拼缝无亮线。
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- 箱体采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计
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- .箱体采用 16：9 比例,密封 式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构。
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- LED像素点间距≤1.25mm；箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热；
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热拔插，支持前维护和后维护，支持磁力触发主动式前维护
- 品牌:航显光电
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