- LED类型采用全倒装COB封装工艺，具备防尘、防潮双重防护能力；
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- 模块支持X/Y/Z三轴方向精准微调，模组与箱体采用浮动式连接件，拼接精度高严丝合缝；
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- 箱体底部配备精准四点双重定位及防磕碰结构设计，安装对位精准快速，有效防止撞灯损坏灯珠。
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- 设备组成部件采用分离式结构设计，箱体外壳、模组、HUB板全部支持热插拔快速更换；
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- 屏幕采用16:9标准显示比例设计，箱体选用压铸铝材质，结构强度高、不易变形、拼接精度高；
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- 箱体采用整体压铸铝合金材质一体成型，结构强度高、不易变形、拼接精度高。
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- 箱体采用整体一体化压铸铝合金材质打造，兼顾机身轻量化特质与结构高强度性能，不易变形、拼接精度高、结构稳固耐用。
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- 模组与主板之间采用浮动式接插件对插接口设计，支持箱体拼接、自动对位设计；
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- 箱体底部具备精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯管，并通过防碰撞试验IK10级测试。
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- 屏体箱体采用全封闭压铸铝材质一体成型，结构密封性强、防尘防潮、散热性能优异、不易变形老化；
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- 支持动态智能节能调控，整机能耗等级达到能效1级，大幅降低长期运行能耗成本。
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- 采用三合一集成一体板工艺制造，箱体电源线采用一体化总线连接，布线简洁、故障率低、接线规整安全。
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- 显示屏采用全倒装集成三合一COB一体化封装工艺，芯片贴合固化紧密牢靠，屏体表面防护性强，发光均匀一致
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- 屏显模块正面搭载成熟防潮密封与专业防护工艺，具备优异的防潮、防尘、耐候性能。
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- 显示箱体采用高强度压铸铝合金一体成型压铸工艺，整体结构坚固不变形、抗压抗磕碰、耐腐蚀抗氧化；
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- 发光面防护等级≥IP65，具备防尘、防水、防盐雾能力，适应多种复杂环境
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- 箱体长高比为16:9，采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，采用全金属自然散热结构
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- 支持智能除湿功能，在检测到环境潮湿或设备闲置时，启动预热灯珠蒸发掉内部湿气；
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- 支持模组前维护，支持带电维护，热插拔；支持接收卡前维护，电源等后维护。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线连接，支持直接插拔，安装维护便捷；
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- 箱体内部采用双重辅助连接片设计，可从正面调节平整度，实现快速定位安装，大幅提升整屏平整度，确保显示效果无视觉偏差；
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- 采用RGB全倒装驱动技术，COB（Chip On Board）封装工艺，有效杜绝死灯、虚焊问题，提升显示稳定性；
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- 像素间距≤1.25mm，支持全前置维护，无需后操作空间，安装检修便捷；
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- 全倒装COB封装（无引线、芯片直接焊接PCB，具备高集成度、高稳定性），点间距：≤P1.2mm；
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- 线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体间支持六个方向调节；
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- LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体，结构稳固且导热性优良；
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- 具备智能息屏节电功能，可根显示的不同内容来自动判断是否进入“休眠模式”，启动时又自动唤醒进入“正常模式”。
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- 模块支持X/Y/Z三个方向调节；模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节屏体平整度，消除拼接瑕疵
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美:
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- 支持 RGB Gamma 各自独立调节，解决低灰不均和色温偏移问题，让画面更加还原真。
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- PCB表面做沉金处理，采用抗消隐设计，提升信号传输稳定性和显示效果。
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- 显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，实现高效散热；
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- 焊点采用无铅无毒锡膏材料，支持自动 除湿，保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠；
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- 箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型。
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- 箱体一体成型，采用无风扇、直接贴合自然散热设计，支持前维护、热插拔，表面喷黑处理
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- 内置色彩智能诊断与自动修正系统，可实时监测屏幕色彩状态，自动校正偏差，保持长期使用色彩一致、画质如初。
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- 实时分析图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR图像呈现HDR效果，适合内容的细节展示。
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- 一体化压铸箱体设计，箱体单元比例16：9，拼接实现1080P，4K等点对点显示；
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- 箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，符合GB/T 15115-2024标准；
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