- 箱体之间可采用无线缆设计， 具备接口支持电源与信号双备份，使屏体整体 外观简洁、美观；
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一 次性整体压铸成型；无风扇静音设计，无散热孔，自然散热；
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- 箱体为全封闭压铸铝材质，全金属散热，无风扇，无防尘孔设计；
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- 箱体和后盖均为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计。
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度；
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- 箱体间支持 XYZ 轴 6 个 方向调节，且前后都支持 XYZ 轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 箱体具有上下或左右定位功能，表面平整无明显缝隙， 屏幕平整度≤0.1mm，整屏无拼缝无亮线。
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- 箱体采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计
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- .箱体采用 16：9 比例,密封 式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构。
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- LED像素点间距≤1.25mm；箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热；
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热拔插，支持前维护和后维护，支持磁力触发主动式前维护
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- LED显示屏单元模组与单元箱体之间采用工业级精密无线连接器,具备微调纠偏能力
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- 支持选配手动和自动联屏模式，在自动模式下，箱体不需要配置软件设置联屏参数，可以自动识别自己位置，实现自动联屏；
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- 箱体为压铸铝合金材质，全金属自然散热结构， 无风扇，防尘、 静音设计。
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- 采用RGB晶片全倒装技术，发光晶片单边尺寸≤100μm，支持巨量转移技术；
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- 全倒装集成三合一COB封装 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型， 信号传输：
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- 箱体采用压铸铝合金;压铸铝整机原装箱体，模组、电源硬插拔;
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- LED单元箱体间连接网线具备L型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%；
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- 箱体采用16:9箱体设计;RGB全倒装COB封装技术;采用完全前维护设计;
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- 显示单元采用压铸铝材质，全金属无面罩，无风扇，电源自然贴合箱体自散热结构设计；
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- 箱体为压铸铝合金材质，采用一次性整体压铸成型工艺，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计;
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- 显示比例16:9，箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构；
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- 箱体采用压铸铝合金，一次性整体压铸，自然散热结构。
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- 支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露线材；
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- 显示屏正面接触空气通过环境对流散热，电源直接贴紧箱体背部主体传导散热；
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- 箱体间连线完全隐藏于箱体内部，外部无任何可见的箱体间连线，整机内置天线设计，无线模块釆用无外伸天线。
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- 箱体标准 27 寸，16:9 显示满足 FHD、4K、8K 点对点播放，箱体采用封闭式压铸铝箱；
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- 支持PSH电源、接收卡、HUB集成合一设计方案支持4G或5G驱动方案，单元箱体可直接处理1080P信号
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- 箱体采用压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘，静音设计;
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- 16:9比例，箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 箱体比例16:9，箱体采用压铸铝合金材质，全金属白然散热结构，无风扇、防尘、静音设计;
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- 高强度铝合金箱体，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，LED表面可净水清洁；
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- 135寸LED会议一体机,采用COB封装技术，前维护设计、表面平整易维护，箱体平整度≤0.15mm；
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- 具备自动备份功能，让系统不担 心信号中断问题，现场使用更稳 定；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；压铸铝箱体左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接；
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- 采用16：9的单元比例，箱体采用铝合金，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 具备集成在箱体内的隐藏接口，可快速插拔。
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- 箱体为压铸铝合金材质，为一次性整体压铸成型无后盖，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计。
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- 采用 COB 封装方式，采用 RGB 晶片全倒装技术， 晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好。
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- 箱体采用体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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