- 箱体内部采用双重辅助连接片设计，可从正面调节平整度，实现快速定位安装，大幅提升整屏平整度，确保显示效果无视觉偏差；
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- 全倒装COB封装（无引线、芯片直接焊接PCB，具备高集成度、高稳定性），点间距：≤P1.2mm；
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- 线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体间支持六个方向调节；
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- LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体，结构稳固且导热性优良；
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- 具备智能息屏节电功能，可根显示的不同内容来自动判断是否进入“休眠模式”，启动时又自动唤醒进入“正常模式”。
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- 模块支持X/Y/Z三个方向调节；模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节屏体平整度，消除拼接瑕疵
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美:
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- 支持 RGB Gamma 各自独立调节，解决低灰不均和色温偏移问题，让画面更加还原真。
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- PCB表面做沉金处理，采用抗消隐设计，提升信号传输稳定性和显示效果。
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- 显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，实现高效散热；
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- 焊点采用无铅无毒锡膏材料，支持自动 除湿，保护长时间不用或潮湿环境下的灯珠；
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- 箱体框架为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，箱体自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型。
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- 箱体一体成型，采用无风扇、直接贴合自然散热设计，支持前维护、热插拔，表面喷黑处理
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- 内置色彩智能诊断与自动修正系统，可实时监测屏幕色彩状态，自动校正偏差，保持长期使用色彩一致、画质如初。
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- 实时分析图像动态范围，低灰部分更深邃，高灰部分更清澈，SDR图像呈现HDR效果，适合内容的细节展示。
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- 一体化压铸箱体设计，箱体单元比例16：9，拼接实现1080P，4K等点对点显示；
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- 箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构，符合GB/T 15115-2024标准；
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- 采用磁吸固定方式，模组自带底壳设计，防呆设计，模组任意位置安装替换；
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- 箱体比例:16:9，密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构，具备拼缝微调节机制，保证拼缝精度达到<0.1mm。
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- 采用具备动态扫描方式LED显示屏去消隐驱动保护电路，消除”毛毛虫”现象;
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，连接稳定，箱体外部无线缆，电源信号箱体内部对插。
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- LED显示屏具备FLASH智能存储电路，可以储存模组校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥1MB；
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- 采用真空热压集成封装技术，高黑度表面封装工艺，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料，实现透光精度≤0.1%
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- 全倒装集成三合一COB封装；箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- LED显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体，集成三合一COB全倒装共阳封装；
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- LED显示屏箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计；
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- 单元箱体具备良好的通风散热、防腐、防潮、防霉、防震等功能;
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- 显示尺寸≥135英寸,采用COB倒装封装方式。箱体采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型；
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- 箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，单元比例16：9 ，超轻薄设计；
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- 表面符合3H硬度与HRC8级，可进行清洁、擦拭、可进行表面消毒，可承受一定程度按压。
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- 像素点间距：0.9375mm，采用COB倒装、共阴节能技术;
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度， 确保屏体严丝合缝。
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- 点间距≤0.94mm,全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 显示屏采用≤1.25mm点间距，集成三合一COB全倒装共阳封装；
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- 采用压铸铝合金，箱体底部带有精准定位设计，可实现快速安装定位；
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- 户外MIP小间距显示屏
- 品牌:视艺型号:MIP1.95产地:深圳
- 报价￥5,000.00/台
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- 箱体底部具备精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯管，并通过防碰撞试验IK10级测试；
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- 线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计，箱体间支持 XYZ 轴六个方向 调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 采用16:9高精度压铸铝箱体，符合高清标准比例，可实现标准高清图像不变形的显示。
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