- 具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观.
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- 点间距≤0.9375mm，LED 显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 箱体为铝合金一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计；
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- 全倒装集成三合一COB封装；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成形；
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- 箱体结构高精度压铸铝合金材质，整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计；
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- 采用压铸铝一体成型结构铝箱体，模组显示比例为标准 16:9；
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- 支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，双层安装板设计，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 箱体比例：16:9；采用压铸铝合金，整体压铸，一次性成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计。
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- 全倒装COB集成封装，模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度；
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- COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为密封式压铸铝箱体， 采用无风扇自然散热结构；
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- 模块支持 X/Y/Z 六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度，确保屏体严丝合缝；
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- LED显示屏箱体、模组与HUB板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观。
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- 超薄16:9压铸铝箱体保证箱体拼接的平整度和密封防尘性可同时满足前后维护;
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- 具备防单元板背面透光技术，达到更好的显示效果，一次性整体压铸成型箱体整机，非切割箱体或半成品箱体拼装箱体;
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- 支持通过实时智能分析算法，提高图像动态范围，低灰部分更深邃高灰部分更清澈，SDR图像显示 HDR效果;
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- COB显示屏具有大视角，更的光学漫散色浑光效应，消除了点光、眩光以及重影问题，减少了出光折射带来的损失。
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- 箱体拼接采用辅助式内连接片更易于调整屏体平整度；整屏平整度更高。
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- 整机尺寸≥135英寸，箱体采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计。
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- 采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆。前维护安装结构。
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- 箱体背面采用3D立体式全铝设计，大面积散热筋条，造型美观，高效散热;
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- 箱体底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯管;
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- 箱体间支持XYZ 轴6个方向调节，且前后都支持XYZ 轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美。
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- 支持逐点亮度、色度校正及灰度双层校正功能，支持屏体拼缝亮线、暗线校正，支持箱体拼接、自动对位设计。
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；
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- 采用全压铸铝材质箱体,一体成型，抗压抗拉，无风扇自然散热结构;
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- 箱体具有上下或左右定位功能，表面平整无明显缝隙，屏幕平整度≤0.1mm，整屏无拼缝无亮线。
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- 像素间距:≤0.9375mm;箱体间支持XYZ轴前后六个方向调节，使屏体平整度和拼缝趋向完美;
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸成型，一次成型。
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- 点间距≤0.94mm，采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好;
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型;压铸铝箱左右边采用双层结构设计，不用补丁实现直角拼接;
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- 支持0-20灰阶一段独立校正系数提升IC均匀性，高亮20-255灰阶一段独立校正系数改善LED均匀性。
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- 箱体为防电磁泄露箱体，板载“微型天线阵列”，可调节并发射宽频干扰信号
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- 采用16：9压铸铝箱体，采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆
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- 屏体全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计；
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- 压铸铝合金材质，一体成型，整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘;
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- LED显示屏完全前维护;COB无引线倒装封装，单元采用16:9箱体结构拼接；
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- 点间距≤1.25mm;采用压铸铝合金箱体结构;具备动态节能功能，有效降低功耗;
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- 压铸铝材质、箱体一体压铸成型设计、标准的16:9箱体采用无孔、防尘设计；
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，压铸铝箱支持直角拼接，支持箱体拼接、自动对位设计
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