- 箱体拼接采用辅助式内连接片更易于调整屏体平整度；整屏平整度更高。
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- 整机尺寸≥135英寸，箱体采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计。
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- 采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆。前维护安装结构。
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- 箱体背面采用3D立体式全铝设计，大面积散热筋条，造型美观，高效散热;
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- 箱体底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞坏灯管;
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- 箱体间支持XYZ 轴6个方向调节，且前后都支持XYZ 轴调节,使屏体平整度和拼缝更趋向完美。
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- 支持逐点亮度、色度校正及灰度双层校正功能，支持屏体拼缝亮线、暗线校正，支持箱体拼接、自动对位设计。
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；
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- 采用全压铸铝材质箱体,一体成型，抗压抗拉，无风扇自然散热结构;
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- 箱体具有上下或左右定位功能，表面平整无明显缝隙，屏幕平整度≤0.1mm，整屏无拼缝无亮线。
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- 像素间距:≤0.9375mm;箱体间支持XYZ轴前后六个方向调节，使屏体平整度和拼缝趋向完美;
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸成型，一次成型。
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- 点间距≤0.94mm，采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好;
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型;压铸铝箱左右边采用双层结构设计，不用补丁实现直角拼接;
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- 支持0-20灰阶一段独立校正系数提升IC均匀性，高亮20-255灰阶一段独立校正系数改善LED均匀性。
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- 箱体为防电磁泄露箱体，板载“微型天线阵列”，可调节并发射宽频干扰信号
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- 采用16：9压铸铝箱体，采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆
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- 屏体全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计；
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- 压铸铝合金材质，一体成型，整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘;
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- LED显示屏完全前维护;COB无引线倒装封装，单元采用16:9箱体结构拼接；
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- 点间距≤1.25mm;采用压铸铝合金箱体结构;具备动态节能功能，有效降低功耗;
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- 压铸铝材质、箱体一体压铸成型设计、标准的16:9箱体采用无孔、防尘设计；
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，压铸铝箱支持直角拼接，支持箱体拼接、自动对位设计
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- 箱体采用封闭式压铸铝/铝镁材质箱体，无风扇，防尘、静音设计;
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- 具备防单元板背面透光技术，达到更好的显示效果，一次性整体压铸成型箱体整机
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- 箱体和后盖均为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，防尘、静音设计
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- 箱体可实现90度直角无缝拼装，整箱体为16:9标准尺寸箱体，整屏比例便于拼接，箱体底部条型防撞设计；
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- 显示比例16:9；箱体采用压铸铝材质，箱体及背板为一次性整体压铸成型，无后盖分体结构。
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组。
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计，箱体厚度
- 采用4层PCB板结构设计表面硬度≥4H共阴恒流驱动像素
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- 采用RGB晶片全倒装技术，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，防尘，静音设计;
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- 支持亮暗线调节在调试软件上进行快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、HUB转接板均为独立结构设 计。
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- 箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计，模组、接收卡、转接板、主板之间连接采用硬连接，内部无排线连接;
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- 支持模组、接收卡、电源完全前维护；模组与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；
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- 支持3D 数字梳状滤波和3D数字图像降噪技术，可消除图像细节的杂波干扰、边缘锯齿现象;
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，电源、接收卡、HUB转接板为三合一设计。
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- 采用压铸铝合金，一次成型整体压铸;箱体左右边采用双层结构设计实现直角拼接;
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体为一次性整体压铸成型，支持无风扇自然散热;
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- LED显示屏箱体采用全封闭式压铸铝结构，内部采用双电源双控制卡备份设计;
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