- 箱体材质为压铸铝材质，均为一次性整体压铸成型，采用高精度 CNC 加工技术，无风扇、无散热孔、防尘、超静音设计；
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- 采用倒装COB封装（RGB均采用倒装发光芯片）；固晶方式采用晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- LED 单元箱体间连接网线具备 L 型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。
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- 箱体采用封闭式压铸铝箱，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计；
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- 具有芯片级封装 LED 结构技术， 在镀覆区域设置黑色并且绝缘的 覆盖层，增强 LED 结构的对比度
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；压铸铝箱体左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接；
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- 屏体设置智能后维护模式，箱体及模组背部带维护指示灯，从背部可快速识别故障位置且不影响正常运行，信息保密性高；
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- 采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 采用先进的驱动和控制技术，能够实现高效的能量利用，降低能耗。
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- COB-LED的集成化设计优化了散热路径，有效降低芯片温度，使显示屏的使用寿命可达10万小时以上，大幅降低维护成本。
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- COB模组表面具备防尘防水、防盐 雾、防反光、防静 电、耐高温高湿、散 热均匀等功能特点；
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- 显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，具备相应关键技术，技术同时可减少像素间的光串扰问题；
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- 采用无塑料底壳套件，压铸铝箱体与 PCB 直接接触，PCB 边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 箱体采用压铸铝合金材质，为一体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，密封防尘和静音设计，无塑料后盖；
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- 箱体连接方式采用模组，HUB板、接收卡、电源间均采用镀金接插件硬连接，支持热插拔更换模组；
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- LED模组与箱体采用双边缘连接器硬连接，电源采用一体式连接器，无需多余线缆，保证维护简单；
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- 采用COB封装、RGB晶片全倒装技术；共阴节能：LED 面板设计按共阴原理设计；
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- 支持模组级别过流保护，线材接插件及箱体安装部位均带有防呆设计，底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞灯。
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- COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构;
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- 全倒装集成三合一 COB 封装，像素间距 1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型 。
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- 支持快速修复亮暗线功能,可通过软件快速调节箱体或者 模组拼接导致的亮暗线问题，调节过程实时生效，简单方便；
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- 像素点间距:≤1.57mm，全倒装集成三合一COB封装；箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，箱体间连接无外露线材。
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- 产品具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能不低于50%；
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- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式;同时 模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数。
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- 138寸LED一体机，LED显示屏箱体尺寸610mm（宽）*343mm（高）具备一键低功耗模式，抗光性≥80000Lux
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- 显示屏像素间距≥1.25mm，压铸铝材质、箱体一体压铸成型设计、标准的16:9箱体采用无孔、防尘设计；
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- LED 屏幕画面清晰锐利、可满足长时间观 看效果，LED 屏幕采用去消隐驱动保护电路设计。
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- 箱体采用 16：9 箱体设计，箱体为一次整体压铸型，铝镁合金结构，自然散热结构，无噪 音，无孔，防尘；
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- 产品可对亮度和色域进行测试和调整，确保显示设备在不同环境下均能提供高质量图像显示
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- 箱体内部采用高集成板卡设计；模组与HUB卡采用硬连接，支持直接热插拔；
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- 采用压铸铝机框，箱体表面无明显的凹痕、划伤、 裂缝、变形和污渍；
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- 采用压铸铝合金材质或镁合金材质，箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统。
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- 采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%
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- COB小间距显示屏将器件完全封闭，防护等级高，不怕磕碰、防撞耐撞、没有掉灯等现象，具有表面防水、防尘、防撞击等优势。
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- LED 显示屏箱体为压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇， 防尘，静音设。
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- 箱体采用压铸铝材质一体成形标准设计，CNC 加工，精度高；箱体拼接、自 动对位设计；
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- 支持高灰高刷、一级起灰、低亮 高灰显示，可消除某行偏暗、低灰偏 红、鬼影等细节问题。
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- 点间距：≤1.53mm，箱体支持隐藏式布线，整屏安装后箱体背面看不到线材，美观，简洁。
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