- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计，散热好、强度高、不易变形、保证平整度，提升显示效果，加快散热，降低温度，降低故障率
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- 具备防潮、防尘、防电磁干扰、防盐雾、抗震动 功能，显示屏要通过漏电、抗电强度检测。
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- 整屏采用目前行业Zui先进的设计理念，与现场装修契合融为一体。无明线、无隐患；
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- 共阴恒流驱动，箱体箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 箱体采用压铸铝合金材质，一体压铸成型， 一体开模成型，无丝印、无麦拉、无激光 镭雕。
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- 采用多层盲孔印制线路板设计，PCB 电路及表面沉金处理工艺，采用FR-4材质八层PCB电路板；
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- 支持采用双接受信号卡备份，箱体内两个接受信号卡互为备份方式，任一接受信号卡 故障不影响单元显示；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸， 一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 压铸铝合金材质，全金属自然散热结构，无风扇、波浪形散热片，无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 点间距:≤1.25mm，高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；
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- 支持高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板 内无线连接；提升传输稳定性，现场维护效率；
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- 整机尺寸≥162寸，全倒装COB前维护，外部无任何可见的箱体间连线，无外置天线，采用内置天线；
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- 箱体内部外部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度， 可实现快速定位安装。
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- 采用硬接口设计，无排线，防呆设计，防止意外插反，支持直接热插拔；箱体之间无线缆设计；
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- 箱体后部一体化设计，无任何线材、接口裸露位置，接线隐藏式设计，有效防尘，防鼠咬，简洁美观；
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- 整体压铸成型，抗压抗拉，全金属自然散热结构，无风扇、波浪形散热片，无孔、防尘、静音设计，箱体平整且密封防尘；
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- 全倒装集成三合一COB封装，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 箱体材质为压铸铝材质，均为一次性整体压铸成型，采用高精度 CNC 加工技术，无风扇、无散热孔、防尘、超静音设计；
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- 采用倒装COB封装（RGB均采用倒装发光芯片）；固晶方式采用晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- LED 单元箱体间连接网线具备 L 型等非矩形框架走线方式，网线利用率＞95%。
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- 箱体采用封闭式压铸铝箱，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计；
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- 具有芯片级封装 LED 结构技术， 在镀覆区域设置黑色并且绝缘的 覆盖层，增强 LED 结构的对比度
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- 采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；压铸铝箱体左右边采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接；
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- 屏体设置智能后维护模式，箱体及模组背部带维护指示灯，从背部可快速识别故障位置且不影响正常运行，信息保密性高；
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- 采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 采用先进的驱动和控制技术，能够实现高效的能量利用，降低能耗。
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- COB-LED的集成化设计优化了散热路径，有效降低芯片温度，使显示屏的使用寿命可达10万小时以上，大幅降低维护成本。
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- COB模组表面具备防尘防水、防盐 雾、防反光、防静 电、耐高温高湿、散 热均匀等功能特点；
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- 显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，具备相应关键技术，技术同时可减少像素间的光串扰问题；
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- 采用无塑料底壳套件，压铸铝箱体与 PCB 直接接触，PCB 边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 箱体采用压铸铝合金材质，为一体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，密封防尘和静音设计，无塑料后盖；
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- 箱体连接方式采用模组，HUB板、接收卡、电源间均采用镀金接插件硬连接，支持热插拔更换模组；
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- LED模组与箱体采用双边缘连接器硬连接，电源采用一体式连接器，无需多余线缆，保证维护简单；
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- 采用COB封装、RGB晶片全倒装技术；共阴节能：LED 面板设计按共阴原理设计；
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- 支持模组级别过流保护，线材接插件及箱体安装部位均带有防呆设计，底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞灯。
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- COB 显示单元表面采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果，箱体为密封式压铸铝箱体，采用无风扇自然散热结构;
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- 全倒装集成三合一 COB 封装，像素间距 1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型 。
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- 支持快速修复亮暗线功能,可通过软件快速调节箱体或者 模组拼接导致的亮暗线问题，调节过程实时生效，简单方便；
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- 像素点间距:≤1.57mm，全倒装集成三合一COB封装；箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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