- 整箱采用无底壳设计，灯板直接与箱体贴合，减少因底壳公差引起的拼缝问题；
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- 箱体之间无线缆设计，模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持热插拔；
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- 采用全压铸铝箱体，箱体表面无明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，无孔，防尘设计
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- 箱体无面罩、无风扇，电源自然贴合箱体自散热结构，支持硬连接方式；
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- 箱体采用大模组设计，模组采用压铸铝模组底壳，确保模组平整度，单元平整度效果，确保散热均匀性;
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；
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- 箱体后部一体化设计，无任何线材、接口裸露位置，接线隐藏式设计
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- 箱体单元采用压铸铝合金，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式；线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计；
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- 模组表面采用环氧树脂覆膜工艺或压模工艺，面光源显示，防摩尔纹设计，屏体表面光滑，无凹凸点，触摸无颗粒感。
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- 具有降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能，消鬼影拖尾，无“毛毛虫”“鬼影”跟随现象；
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- 一体成型压铸铝合金材质，采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆。模组采用前维护、前安装结构
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- 具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高湿高温、耐黄变、散热均匀等功能特点；
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- 采用压铸铝机框，箱体表面无明显的凹痕、划伤、裂缝、变形和污渍；
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- 采用表面无覆膜/环氧树脂覆膜技术，提高颜色一致性，提高整机防护，提高屏体黑度，提高对比度，提升观看舒适度，显示模组无翘边
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- 箱体超轻薄设计，箱体间连接无外露线材， 电源、接收卡、HUB 板三合一设计，板内无线连接；
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- 箱体采用一体成形的压铸箱体，采用直接贴合自然散热技术，无风扇设计；
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- 信号双冗余设计，双路信号冗余备份，任意断开其中一条单元信号接入线缆不影响单元显示；
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- 箱体为压铸铝合金或镁铝合金材质, 一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，箱体内部无风扇，无孔，防尘，静音设计。
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- 具备无风扇设计，主动散热功能，模组电源与箱体间采用高导热系数的导热硅胶垫，有效的将电源热量导出到箱体外壳
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- COB屏电源板与箱体后盖直接接触，热量可通过PCB板直接导入后盖，后盖散热硅胶辅助散热；
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- 模组具有掉电存储功能，支持模组自动校正，具备故障自诊断及排查功能；
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸， 一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计
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- 整箱采用无托架（底壳〉设计，灯板直接与箱体贴合，减少因托架〈底壳）公差引起的拼缝问题；
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- 箱体内部采用双重辅助连接片设计，可正面调节平整度，可实现快速定位安装，平整度大大提升。
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- 自动修复箱体内亮暗线，通过箱体间亮暗线模型，自动对箱体间亮暗线进行优化修复
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- LED显示屏具有高对比度及良好的亮度均匀性，具备相应关键技术，该技术同时可减少像素间的光串扰问题。
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- 标准16：9箱体，X、Y、Z轴三维动态调节，无缝快速拼接
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- 具备7*24小时连续工作能力，不会出现电、机械或其它操作做系统故障，可满足全年365*24小时持续工作，安全可靠。
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；
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- 箱体后部一体化设计，无任何线材、接口裸露位置，接线隐藏式设计；
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- COB 封装实像素，无焊线工艺，箱体及后壳采用一体压铸铝合金；表面硬度等级≥4H
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- COB 模组贴膜封装技术，可以保护 LED 芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；同时也支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组；
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- 箱体超轻薄设计，箱体间连接无外露线材，电源、接收卡、HUB板三合一设计，板内无线连接；
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- 一体式箱体，材质为压铸铝或镁铝合金材质,抗腐蚀性，冲击韧性和屈服强度符合国标要求
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- 采用像素引擎功能：可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰；
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