- 发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性；
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- LTH-306-09S 是光宝（LITEON）的一款电子元器件，属于 LED 封装或模组
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 模组无底壳设计，灯板背面和HUB 板均喷涂三防漆，增加产品可靠性;
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- 控制系统、供电系统、模组 PCB 板三合一集成，为屏体提供系统控制与供电；
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- 点间距:1.25mm，采用COB倒装封装，采用三合一全倒装技术;
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- 具备FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据
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- 模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能
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- 全倒装COB(Chip onBoard)技术，无焊线封装，提升散热性能及可靠性。
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- 具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆;箱体具有防撞设计，箱体底部具有条形防撞设计;
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡均支持前维护、更换、支持热插拔；
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- 显示单元支持完全前维护功能，维护时从LED小间距显示单元正面将单元模组、电源模块、电路板、连接线缆等进行维护更换;
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- 模组、接收卡与HUB板直接采用硬接口设计，无排线，直接插拔和热插拔，箱体与箱体之前可实现上下左右任意连线方式
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- 点间距:1.25mm全倒装集成三合一COB封装，电源、模组、接收卡，HUB卡全前维护，支持热插拔
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- 支持模组级别过流保护，短路保护。电流超过限流值，自动切断模组电源;
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- 具有白平衡的调节方法及装置，预设目标亮度值、目标X轴色坐标值和目标Y轴色坐标值，能够平衡调整控制画面色调；
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- 模组自带校正功能，带flash 芯片;支持数据断电保存，支持数据存储及回读;
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- 点间距≤1.25mm；采用DR-4材质，灯驱合一，焊盘沉金工艺处理；
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- 超轻薄箱体设计，完全前维护设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上
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- 箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统，可实现快速前维护，提高模组还原精度，支持前维护/后维护方式。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线;箱体之间采用无线缆设计;
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- 屏幕采用灯驱合一，多层电路板沉金工艺设计，具有消除隐患、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路。
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- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计，无排线，支持带电直接插拔。
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，支持热插拔;
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- 显示模组与HUB主板无排线连接，采用插件方式的硬连接设计，支持带电热插拔；
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- 模组LED 驱动分压式设计，降低点状发热源，提高模组色彩均匀性;
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- 模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能;自动GAMMA校正技术;
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- PCB采用FR-4材质，灯驱合一，电路及表面处理采用双层板OSP工艺；
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- 支持逐点亮度校正，有效消除LED模组的色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质；
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- 完全前维护，显示模组、电源组件、接收卡部件等完全从正面拆装维护，显示模组支持带电热插拔；
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- 支持摩尔纹抑制功能，主观抑制效果达到≥91%；
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- 点间距：≤1.25mm；模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；
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- 模组PCB采用FR-4 材质，灯驱合一，电路及表面处理采用双层板 OSP 工艺；
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- LED 模组采用高精度压铸铝合金材质，一体成型，全金属自然散热结构，具备无孔、防尘、静音功能；
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- 模组 PCB 结构灯驱合一，多层电路板设计，PCB 焊盘采用沉金工艺处理，无电感效应，不花屏，具备消隐、节能功能
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- 模组自带校正存储芯片，校正数据可保存在模组中，更换模组时可自动读取存储校正数据，实现色彩及亮度自动校正功能;
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- 模组 PCB 灯驱合一，多层电路板设计，PCB 焊盘采用沉金工艺处理，无电感效应，不花屏，具备消隐、节能功能；
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- 点间距:<1.25mm，全倒装集成三合一COB封装、共阴节能;
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- 具备智能(黑屏)节电功能，开启智能节电功能比没有开启节能 60%以上：
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- 为确保LED屏幕运行可靠及拼缝调整，模组采用无连接线的浮动连接器设计；
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