- 点间距：≤ 1.57mm；全倒装集成三合一COB封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线；
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- 产品支持全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 点间距:≤1.25mm，高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用 COB 封装工艺，支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
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- 支持热插拔，支持不关屏热插拔抢修维护功能；支持模组、电源三合一板均前维护；
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- 具有HDR3.0高图像动态技术，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰，对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性。
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- KPTD-1608SYC首页供应产品光电器件LED显示屏模组其他OLED调
- 品牌:台湾今台型号:KPTD-1608SYC产地:中国惠州
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 屏体设置智能后维护模式，箱体及模组背部带维护指示灯，从背部可快速识别故障位置且不影响正常运行，信息保密性高；
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- LED 表面硬度可达等级≥HRC 8级，防止剐蹭伤害屏幕；
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- 支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
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- COB模组表面具备防尘防水、防盐 雾、防反光、防静 电、耐高温高湿、散 热均匀等功能特点；
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 箱体连接方式采用模组，HUB板、接收卡、电源间均采用镀金接插件硬连接，支持热插拔更换模组；
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- 显示面为连续平面，无突出物，硬度可达4H铅笔硬度以上，耐磨、耐刮擦，可直接湿布擦拭甚至水洗。
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- LED模组与箱体采用双边缘连接器硬连接，电源采用一体式连接器，无需多余线缆，保证维护简单；
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- 采用COB封装、RGB晶片全倒装技术；共阴节能：LED 面板设计按共阴原理设计；
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- 支持模组级别过流保护，线材接插件及箱体安装部位均带有防呆设计，底部精准压力缓冲设计，Zui大限度避免撞灯。
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- 支持快速修复亮暗线功能,可通过软件快速调节箱体或者 模组拼接导致的亮暗线问题，调节过程实时生效，简单方便；
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- 转接板、接收卡、模组等元器件均采用浮动式接插件实现硬连接，无排线，支持带电直接插拔，更换维修便捷
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- LTST-S270KGKT-Q LED封装、模组 LITEON/光宝 封装黄色
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 深圳市智旺电子有限公司广东-深圳
- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，箱体间连接无外露线材。
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- 发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度，解决黑屏一致性问题,过滤蓝光；
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- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式;同时 模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数。
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- 电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接，提升传输稳定性，现场维护效率。
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- 采用高分子电容做滤波设计，采用磁吸固定方式，无底壳设计，防呆设计，模组任意位置安装替换
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- 模组支持 X/Y/Z 三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
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- 支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准 调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准 调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 支持手动或自动亮度调节，显示屏亮度随外界环境亮度自动调整，支持智能白平衡补偿和修正功能。
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- 箱体内部采用高集成板卡设计；模组与HUB卡采用硬连接，支持直接热插拔；
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、 接收卡、电源等低压器件多次热 插拔测试后都能正常工作；
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- 采用压铸铝合金材质或镁合金材质，箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统。
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护；
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- COB屏将灯芯贴装在PCB上，热量直接通过PCB板散出，散热面积大、热阻值小、散热良好，充分延长LED显示屏的使用寿命。
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- 采用全倒装共阴COB三合一封装方式，箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计
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- 像素间距:≤1.25mm，电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔;
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- 具有Falsh矫正存储，校正数据回读 校正数据存储在模组里，更换模组可自动回读校正数据；
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- COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单
- 品牌:航显光电
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- COBLED显示屏面光源设计，模组表面漫反射颗粒设计，提高模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度，有效抑制摩尔纹达到90%。
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- 小间距LED采用COB全倒装封装，即RGB晶圆倒置封装技术，采用巨量转移固晶工艺面发光特性，将晶片直接焊在PCB上
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