- 采用高分子电容做滤波设计，滤波效果好，支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差；
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- 产品采用COB封装方式，倒装封装，无引线；显示屏箱体16：9；箱体采用压铸铝合金材质；
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- 持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规 级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行 平整度调整；
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- 支持模组级的过流保护，短路保护，支持温湿度烟雾故障报警，更换模组支持自动校正；
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- 箱体背板工艺一次性整体压铸成型，全金属的自然散热结构，满足防尘静音设计，箱体内部不设置风扇；
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- LTP-4323WC代表了当前LED封装模组的一种高效解决方案
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，模组采用磁吸 固定方式，模组无底壳设计;
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- 采用分离式设计，箱体外壳、模组、 HUB 板全部支持热插拔，支持前维护;
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- 长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护LED发光芯片效果。
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- LED 显示屏模组具有防潮、防尘、防腐蚀、防振动、防眩光、抗干扰、抗电击等功能
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- COB封装工艺micro级芯片，屏体表面哑光涂层设计，有效消除炫光及抑制摩尔纹;
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- 三合一集成设计同时可选分离式设计，模组供电电源和信号采用星型连接方式，HUB 板材不低于TG135 强度等级;
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- 模组带flash IC 存储功能，校正数据存储在模组中，更换模组可自动回读，支持掉电存储；
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- 显示屏模组采用表面三防处理，有效防水.防尘.防腐蚀;模组表面灯珠的防潮，进行纳米材料喷涂处理；
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- 像素间距≤0.9375mm，模组表面采用致密性纳米级涂层技术，表面可有效隔离水汽;
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- 模组 PCB4层以上电路板结构设计，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯
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- 模组与HUB板采用硬接口设计，板对板设计，无排线支持直接热插拔，模组和驱动板之间采用浮动式接插件
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组;
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- 显示屏模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用;
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- 模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度。
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- 完全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡可全部正面维护、更换;
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、接收卡、HUB 转接板均为独立结构设计;
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- 提高整机防护，提高屏体黑度，提高对比度，提升观看舒适度，显示模组无翘边、无白边、无黄化、无膜损坏及膜脱落等问题
- 品牌:航显光电
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- PCB采用FR-4材质，灯驱合一，电路采用多层设计，具备消隐、节能功能，模组供电电源和信号采用星型连接方式；
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- 模组采用无螺丝设计，数据记忆储存于 LED 显示模块箱体中，更换箱体设备时，无需重新设定参数;
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- 单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计;
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- LED显示模组支持共阴设计，即发光点的同一组R/G/B晶片的负极连接在一起；
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- 模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用；
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- COB模组贴膜封装技术，可以保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果;
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- 模组支持正面防水溅、防磕碰、防静电、防氧化，模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔;
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- 模组表面支持防静电防撞击，表面硬度≥4H;采用全包封结构，实现防尘、防水、防腐蚀功能;
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- 支持模组、电源、接收卡、HUB完全前维护，支持热拔插、支持不关屏热插拔维护功能;
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- 模组与HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔;
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- 采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定;
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- 接收卡、HUB 板与模块之间采用并列连接，无排线设计，模组之间不级联，电源采用无电源线连接，提高产品稳定性;
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- 显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；
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- 显示屏全部为国产元器件，符合百分百国产化率，箱体安装具有定位销设计防撞设计，确保箱体拼接自动对位；底部增加矩形防撞条
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- 显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用;
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- 告别会议“小屏”时代，135寸巨幕，让每个想法都磅礴呈现
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