
- 模组采用高分子电容做滤波设计,寿命长,耐高温,滤波效果好
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- 支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接
- 航显光电:HX-H12
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- 可自动保存断电前的运行参数,重新加电后可恢复到断电前的状态
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- 屏体具有正极板、静电发生器、金属过滤网、以保证有灰尘进入后由正极板吸附,起到防尘效果
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- 产品支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接
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- 采用高分子电容做滤波设计,寿命长、耐高温,滤波效果好,模组采用磁吸固定方式,模组无底壳设计,能有效减少磕灯,方便维护
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- 模组电源接口采用4P接插头,免工具维护,同时有防呆设计,预防接错电源线短路而导致的烧毁模组行为
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- 模组无底壳设计,模组通过磁吸直接贴合在箱体上,模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计、无排线
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- COB小间距采用优质的元器件及精细的加工工艺,有效的降低死灯率
- 航显光电:HX-H12
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- 模组、电源、接收卡、HUB 卡可全部进行正面维护与更换,支持热插拔。电源箱连接方式为AC输入,AC输出方式
- 航显光电:HX-H12
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- COB 一体化封装共阴驱动控制,PCB 表面沉金处理,采用抗消隐设计,无毛毛虫鬼影跟随现象
- 航显光电:HX-H12
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- 支持全前维护,电源、转接板、接收卡、模组等元器件采用镀金接插件实现硬连接
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- 支持双主控热备,无感切换,切换过程中上墙画面正常显示不受影响
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- 电源、模组、接收卡、HUB 卡前维护、更换,支持热插拔;箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型
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- 采用磁吸悬浮安装方式,模组可前后调节,不容易受结构影响,平整度有保障
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- 采用RGB品圆全部倒置,无键合线封装工艺,显示屏表面无覆膜,显示模组无翘边,表面非喷涂工艺,表面碰撞或摩擦不脱落;
- 航显光电:HX-H15
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- 支持LED显示屏模组校正数据自动加载功能,自动识别模组并加载色度校正数据,即插即用。
- 航显光电:HX-H12
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- 可支持24小时不间断工作,屏体均采用LED背光源技术有效降低能
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- 产品采用光学漫反射透镜设计,支持抑制摩尔纹功能,减轻摩尔纹视觉主观效果90%,支持高清拍摄
- 航显光电:HX-H12
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- 支持表面覆膜工艺、压膜工艺,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
- 航显光电:HX-H12
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- 模组带自动校正功能,带 ashC 存储功能,支持掉电存储功能,具备故障自诊断及排查功能;
- 航显光电:HX-H12
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- 系统具有24bit处理深度,灰度过渡平滑,低灰情况下无马赛克、无图像细节损失;
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件,箱内全部实现硬连接;屏体精度控制;
- 航显光电:HX-H135
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- 模组采用前维护结构,支持用户级模组前维护,更换模组支持自动校正,模组支持热插拔;
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- 像素间距 ≤0.95mm,全倒装COB像素结构(红+蓝+绿实像素)共阴技术,模组和转接板间采用无线连接技术,前维护设计
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- 具有芯片级封装LED结构技术,在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层,有利于降低LED结构的发热量和功耗
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- 支持高集成三合一板卡设计、电源、接收卡、HB板一体化,板内无线连接:提升传输稳定性,现场维护效率
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- 点间距:1.25mm,箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,共阴恒流驱动
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- 支持板卡热插拔功能,设备无需重启和设置,图像显示应正常;
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- 电源、模组、接收卡,HUB 卡前、后维护、更换、支持热插拔;箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型;
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- 全倒装COB全彩显示屏箱体采用16:9比例设计,全压铸铝箱体设计,支持模组、接收卡、电源完全前、后维护。
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- 模组采用无底壳设计,能有效减少磕灯;同时支持单个模组设置衰减系数 ,维修更换后模组间无色差;
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- PCB 采用FR-4材质,灯驱合一,电路采用多层设计具备独特的消隐、节能功能;
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- 箱体和模组底壳采用CNC压铸铝合金材质,箱体背板应一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构
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- 模组、双接收卡双电源,接收卡、电源完全前维护;HUB 卡前、后维护、更换、支持热插拔;
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- 采用 PA66+玻璃纤维等高规格防火阻燃材料、防火等级达到 V0 级7 低亮高灰,可有效保持低亮度下灰阶的完整显示。
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- COB模组贴膜封装技术,粘接层和光学膜层整体形成物理防护,保护LED芯片对外界磕碰的隔绝,形成光学透镜效果,提升显示效果
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- 采用全封闭压铸铝合金箱体设计,全金属散热结构,模组背面不外漏,全密封无散热孔,防尘,静音设计箱体;
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- 箱体为压铸铝合金材质,均为一次性压铸成型,电源紧贴箱体背板主体传导散热,箱体内无风扇;
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- 模组与主板支持硬连接,无排线,支持热插拔,支持浮动式接插件;
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