
- COB 模组贴膜封装 技术或同等质量和技术标准要求,所涉及 的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成 物理防护。
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- 支持单点亮度及颜色校正,一键调节模组亮、暗线功能,模块级校正和数据储存级回读,自动GAMMA校正。
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质,模组无底壳设计,密封防尘、静音设计;
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- 采用COB封装模式,像素点间距:1.25mm;模组与板卡采用硬连接,支持直接热插拔;
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- LED显示屏亮度具备自动调节系统及方法、消除亮暗线控制系统、消除毛毛虫现象:
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- 模组带flash IC 存储功能,校正数据存储在模组中,更换模组可自动回读,支持掉电存储
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- 具备LED显示屏的监控系统,支持、快速对有故障的模组进行准确定位功能;
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- 采用分离式设计,箱体外壳、模组、HUB 板全部支持热插拔,支持前维护。
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- 箱体采用压铸铝合金材质,一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计
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- 采用分离式设计,箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB 板全部支持热插拔,支持纯前维护和后维护;
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- LED面板按共阴原理设计,恒流源输出端驱动LED的阳极,同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起;
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- 模块带有Flash,自带校正数据存储器,更换模组自动导入校正数据;
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- 采用COB封装方式,采用RGB全倒装技术,晶片直接焊在PCB上,无焊线;
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- 模组与HUB卡采用硬接口设计,板对板设计,无排线,支持直接插拔,接插件锁金50厚度;
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- LED 显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金>45μ厚度;
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- LED 显示屏模组表面具备IP65防护等级,PCB板表面具备防潮/防尘/防静电/抗氧化/防霉等级≤1级。
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- 完全前维护结构,模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换;
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- 具备FLASH智能存储电路,自带校正数据存储器,更换模组可自动回读校正数据,存储容量≥32KB;
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- 采用4P接插头,免工具维护,同时有防呆设计,预防接错电源线短路而导致的烧毁模组行为;
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- 采用大板模组设计,缝隙减少,单箱体内的单元板拼缝数≤10,平整度更容易保证,安装更便捷;
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- IR28-01C/L710/2R是一款LED封装模组,由亿光(EVERLIGHT)生产,采用SMD封装,
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- IR28-01C/L698/2R是一款LED封装模组,由亿光(EVERLIGHT)
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 模组灯板采用双重接地,灯板出现短路时,灯板会出现熔断进入自动保护模式;
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- 箱体采用压铸铝合金材质,均为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,防尘、静音设计;
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- 支持全前维护,屏体无需后部维护空间,模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 模组与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插;
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计,无排线支持直接插拔:
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- HIR42-81C/L825/TR8 LED封装、模组 EVERLIGHT/亿光 封装smd
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 全倒装集成三合一COB 封装,像素间距 1.25mm,模组供电电源和信号采用星型连接方式 ;
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- 显示屏支持完全前维护,屏体无需后部维护空间,模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换。
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- 采用16:9分辨率箱体设计,支持模组、接收卡、电源完全前维护。
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- 模组供电电源和信号采用星型连接方式,防止串联连接整块黑屏;
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- 采用RGB晶片全倒装,采用共阴原理设计,发光晶片单边尺寸≤100μm,支持巨量转移;
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- 电源、模组、接收卡,HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔;
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- 箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计,模组、接收卡、转接板、主板之间连接采用硬连接
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- LED 模组采用纯倒装无引线 COB 封装方式(即板上芯片集成封装),发光芯片直接集成在灯板 PCB 上
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- 箱体采用压铸铝合金,整体压铸,一次成型,表面硬度要求≥4H。
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- 全前维护设计,模组与驱动板硬连接,支持模组热插拔,所有组件可从正面完成安装及维护
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- 具备双电网供电功能,当其中一路交流电网跳闸后,另外一路电网继续供电,实现不间断供电,支持热备份
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