
- 模组表面漫反射颗粒设计,提升模组发光柔和度,提升人眼观看舒适度
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- RGB 灯珠三色无键合线,COB共阴全倒装工艺
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- 室内全彩高清LED大屏,RGB全倒装COB封装技术,支持DCI-P3色域要求
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- 显示屏表面无覆膜,确保显示模组无翘边,表面非喷涂工艺,表面碰撞或摩擦不脱落
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- 多层电路板沉金工艺设计, 同时具有独特的消隐、节能处理、EMC 处理、智能模组存储处理功能电路
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- LED模组共阴原理设计,像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极
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- HDCP解密、蓝光、3D,启动速度快,性能稳定可靠,可确保所有视频信号实时显示,不抽帧,不丢灰,画面清晰流畅
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- 采用一层封胶涂层工艺,无其他材料、覆膜,COB 模组具备防撞、耐磨、耐冲击
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- 模组面用高分子材料,透光率高达60%,发光芯片光损耗,达到低耗低温升效果
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- 具备嵌合纠偏能力,连接更稳定,以模组为单位可对整屏拼缝进行精 细调节
- 航显光电:HX-H12
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,保证连接更加稳定
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- 显示单元高度集成,每个具有独立CPU控制模组,处理能力,可实现强大的灰度处理和刷新率
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- LED芯片连接线采用纯金线工艺,非合金线,提高发光芯片稳定性
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- 模组电源接口采用 4P 接插头,免工具维护,同时有防呆设计
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- 具有消隐、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路
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- 通过优化的PCB设 计将灯珠热量通过PCB传导至模组后面自主散热
- 航显光电:HX-H12
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- 采用RGB晶圆全部倒置,无键合线封装工艺,共阴设计; 显示屏表面无覆膜,显示模组无翘边
- 航显光电:HX-H09
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- 模组底壳采用压铸铝材质、模组级防护、采用热流道散热设计
- 航显光电:HX-H07
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- 大屏单元模组采用无排线设计,并支持便捷的无排线模组维护操作
- 航显光电:HX-H12
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- 具备微调纠偏能力,连接更稳定,以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节
- 航显光电:HX-H12
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- 模组LED驱动分压式设计,降低点状发热源,提高模组色彩均匀性
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- 为保证产品稳定性、降低维修成本,模组、电源、接收卡、HUB转接板均为独立结构设计;
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- 模组通过磁吸直接贴合在箱体上,模组与HUB卡采用硬连接、板对板设计、无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,
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- 多层电路板沉金工艺设计,同时具有独特的消隐、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路
- 航显光电:HX-H15
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- 快速亮暗线调节,快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线,调节过程中即时生效,简单易用
- 航显光电:HX-H12
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- 无键合线封装工艺,共阴设计; 显示屏表面无覆膜,显示模组无翘边
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- LED显示屏具有多点测温自控系统,均衡散热,防止局部温度过高造成色彩漂移,并提高显示屏寿氙
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- 显示屏光泽度≤10gu,屏幕表面黑度≤28.5
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- 接口方式:模组、接收卡与主板采用硬连接设计,无排线,防呆设计,防止意外插反支持多路输出,同时具备采集4K视频能力。
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- 模组具备自校正技术,即更换的新模组能够自行调节亮度,支持任意非标准分辨率信号输入自适应,输出范围内可进行缩放
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- HUB板与模组之间通过硬链接方式链接
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- LED显示屏具备现场屏体开关机次数及使用时长记录,支持模组级别过流保护,短路保护,灯珠色域满足16bit,281万亿色
- 航显光电:HX-H09
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- 前维护安装,模组、电源、接收卡均可前维护;LED显示屏支持带电维护、热插拔
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- COB显示屏模组采用纳米光学镀膜(真空镀膜)3D防护技术,采用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)技术,
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- 具备低蓝光模式,可在控制软件中选择30%,40%,70%三挡调节显示屏蓝光输出,有效减少蓝光辐射对眼睛的伤害。
- 航显光电:HX-H09
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- LED会议大屏产品宣传文案:超薄无边·多模组兼容·全场景定义未来协作
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- COB工艺,模组有短路自动断电防护设计
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- 密封式压铸铝箱体,采用无风扇自然散热结构
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- 支持XYZ轴六个方向调节,直接锁紧固定,并带拼缝调节功能
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- 模组表面漫反射颗粒设计,提高模组发光柔和度,提高人眼观看舒适度
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