- 具有嵌合纠正功能，连接稳定，以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节。
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- 电源、模组、接收卡，HUB 前维护、更换、支持热插拔；
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- 模组采用超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平 ，增强屏体的对比度，降低触摸痕迹；
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔。
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- 模组、电源、接收卡、HUB 卡前维护方式，支持热插拔支持完全前维护、电源、接收卡、HUB 卡支持完全后维护
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- 支持超高刷新输出，驱动解码极速响应，摄取画面稳定无波纹不闪烁，具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性。
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- 支持模组级 LED 灯防撞灯保护装置，具备防碰撞焊盘及划痕性能技。
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- 采用接收卡、HUB 板与模块之间采用并列 连接，无排线设计，模组之间不级联，电源采用无电源线连接， 提高产品稳定性;
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- 显示模组 PCB阻焊层为黑色绝缘材质，封装薄膜为绝缘的黑色预制薄膜；
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- OSP工艺具有独特的消隐、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路。
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- LED 灯板模组具备纳米镀膜，进一步阻止水汽渗透；
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- 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
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- 箱体采用压铸铝合金；电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔。
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- 组件部分采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护。
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- 快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线，调节过程中即时生效，简单易用；
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- 模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读；
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- 灯驱合多层 PCB 节能设计，具 备独特的抗消隐、 能设计，无毛毛 虫、鬼影跟随现象；
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- 共阴恒流驱动，模组无底壳设计，电源，接收卡，转接板三合一设计，箱体间连接无外露线材；
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- 接收卡、HUB 板与模块之间采用 并列连接，无排线设计，模组之 间不级联，电源采用无电源线连 接，提高产品稳定性。
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- 模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点。
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- 具有单点亮度、色度、灰度校正技术，支持屏体拼缝亮暗线校正， 自动 GAMMA 校正技术 模组自带 校正功能。
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，模组与驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能;
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护;
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- 显示屏应用的COB模组贴膜封装技术或同等质量和技术标准要求，所涉及的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成物理防护。
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- COB 模组贴膜封装 技术或同等质量和技术标准要求，所涉及 的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成 物理防护。
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- 支持单点亮度及颜色校正，一键调节模组亮、暗线功能，模块级校正和数据储存级回读，自动GAMMA校正。
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计；
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- 采用COB封装模式，像素点间距:1.25mm;模组与板卡采用硬连接，支持直接热插拔;
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- LED显示屏亮度具备自动调节系统及方法、消除亮暗线控制系统、消除毛毛虫现象:
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- 模组带flash IC 存储功能，校正数据存储在模组中，更换模组可自动回读，支持掉电存储
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- 具备LED显示屏的监控系统，支持、快速对有故障的模组进行准确定位功能；
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- 采用分离式设计，箱体外壳、模组、HUB 板全部支持热插拔，支持前维护。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB 板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护；
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- LED面板按共阴原理设计，恒流源输出端驱动LED的阳极，同时一个像素的三个基色R/G/B的阴极在封装时连接在一起；
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- 采用COB封装方式，采用RGB全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线;
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- 模组与HUB卡采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持直接插拔，接插件锁金50厚度;
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- LED 显示屏采用CNC一体成型压铸铝箱体;
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- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件，接插件镀金＞45μ厚度；
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