
- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金45μ厚度,具备使用节能的配置;
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- 压铸铝箱体, 全金属散热结构,无风扇,静音设计。
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- 压铸铝箱体 全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,防尘和静音设计。
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- 具有故障自动告警功能,发 生故障立即发消息到指定邮箱,便于及时处理;
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- COB 封装;固晶方式采用晶圆倒置, 无键合线,无回流焊,无灯杯结构;
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质,模组无底壳设计;
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- 采用COB封装方式倒装封装,无引线,晶片直接焊在 PCB上,无焊线,散热好
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- 支持模组、电源三合一板均前维护,且产品易清洁,使用湿抹布即可清洁显示面。
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- 赛丽SLDP-60LEH02光机LED光源模组亮度衰减更换与光路重构
- 品牌:赛丽型号:SLDP-60LEH02产地:中国
- 报价¥999.00/台
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- 北京华扬能量科技有限公司北京

- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接之间采用浮动式接插件,箱内全部实现硬连接;
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- 整体采用箱体拼接,箱体和模组底壳材质均采用合金材料或铝制;
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- 具备防碰撞焊盘技术,支持模组级的 LED灯防撞灯保护装置
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- 产品支持全前能护,电源,转接板、接收卡、模组等元器均采用镀金接拍件实现硬速接,且都可从前方拆卸维护
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- 维护方式为电源、模组、接收卡,HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔等。
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- 电源、模组、接收卡,HUB 卡前、 后维护、更换、支持热插拔;
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- 模组具有防短路短路设计,避免模组短路对设备造成影响
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- 模组电流过大或短路时,模组电源会自动被切断,防止对模组造成 损伤或模组过热,电流恢复正常后,模组工作状态自恢复。
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- 电源、模组、接收卡,HUB卡前维护、更换、支持热插拔;
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- 模组与主板采用浮动接插件对接口设计(不需连接线缆),接插件镀金45u厚度,控制系统、HUB、电源三合一设计,可热插拔。
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件,可实现屏体精度控制,箱体支持X/Y/Z六向调节。
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- LED显示屏箱体、模组与HUB 板采用硬连接,板对板设计,无排线,使连接更稳定箱体间连接无外露线材。
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- 无需预留维修通道,散热均匀,箱体内外环境温度均衡,支持模组热拔插,单模组可拆卸,箱体表面无覆膜。
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- 具有快速连屏功能,更换显示单元、模组、控制卡等,无需再次写入屏体数据参数便可自适应恢复原有数据参数
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- 点间距≤1.86mm;同时兼容前,后维护,显示屏模组可前、后拆卸维护
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- 具备LED显示屏多点温度监测系统、区域图像死灯率检测系统;
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- 使用多层PCB板结构设计,同时采用镀金接插件,模组与主板采用浮动接插件对插接口设计;
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- 压铸铝箱体材质,箱体尺寸比例16:9,箱体间平整度/缝隙≤0.1mm;
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- 4层PCB板结构设计,模组采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热拔插,接插件镀金35μ厚度;
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- 具备通过算法消除箱体或模组间的物理拼缝,实现屏幕整体显示无割裂感;
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节,模组和转接板采用车规级浮动式排插设计,可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整;
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- 压铸铝控制盒高度集成化设计,直接输出 TYPE-C 信号到模组直接显示,减少传输环节, 减少故障点,减少信号衰减。
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- 显示屏采用真空热压集成封装技术,高黑度表面封装工艺,显示模组表面黑度层采用微米级封装材料,实现透光精度≤0.1%
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- 单点亮度校正,校正数据存储于模组之上,维修更换模组后可自动回读校正数据,并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致;
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节,模组和箱体间采用浮动式连接件设计,可精准调节平整度;
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- 采用接收卡、HUB 板与模块之间采用并列连接,无排线设计,模组之间不级联,电源采用无电源线连接,提高产品稳定性;
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- 135寸COB一体机:点间距≤1.25mm,模组具备自带逐点校正功能,自动读取数据,无需人工操作;
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- 采用4层PCB板结构设计,模组采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热拔插,接插件镀金35μ厚度;
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- 模组、电源、接收卡、HUB 卡可全部进行正面维护与更换,支持热插拔。
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- 采用分离式设计,箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热拔插,支持前维护和后维护,支持磁力触发主动式前维护
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- LED显示屏单元模组与单元箱体之间采用工业级精密无线连接器,具备微调纠偏能力
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