- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；同时也支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组；
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- 单元模组全部采用电解电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式；
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- 采用COB技术，消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度；
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- 产品具备LED显示屏拼缝亮度补偿调节方法与算法，能够减弱显示模块拼缝导致的不均匀的亮、暗线现象
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- 采用独特的面板处理技术（可选哑光、镜面），有效降低眩光及刺目感，显示柔和，观看时无像素颗粒感；
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- 显示面板可采用AG低反膜片处理，膜片墨色一致无Mura现象，可用碘类消毒剂、醇类消毒剂、次氯类消毒剂等溶剂擦拭；
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- 支持以模组为单位进行三维调节,支持6轴向精密微调，从单元模块上下、左右、前后，可对任何一个模块进行亚毫米级的精细微调；
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- 灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器；
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- 模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能具备故障自诊断及排查功能
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- 模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读，支持显示屏白平衡校正技术。
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- 产品支持单点亮度/色度校正；支持全灰阶校正、多层校正，提升各个灰阶的显示均匀性；
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- 发光面采用多层光学结构设计,分解不同层级光学特性提升对比度,解决黑屏一致性问题;过滤蓝光,健康护眼
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- LED显示屏具有低蓝光护眼功能且显示单元可自动识别环境光强弱，根据环境光变化调节屏幕亮度；
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- 显示单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好；
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- 单元箱体具备精准定位功能，满足快速拼装功能，模组、接收卡支持带电维护，热插拔
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- 具备有效的降低摩尔纹和防蓝光伤害的措施，且在标准和低亮情况下，保持色彩的一致性；
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- 模组带自动校正功能，带flash IC存储功能，具备故障自诊断及排查功能；
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- 可智能转换HDR与SDR图像格式，动态扩展图像信息，普通SDR片源或屏幕均可展现HDR图像效果。
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- 采用真空热压集成封装技术，高黑度 表面封装工艺，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料
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- 多层电路板沉金工艺设计，同时具有独特的消隐、节能处理、EMC 处理、智能模组存储处理功能电路；
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- 具有flashIC存储功能，支持模组自动校正，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能
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- 模组设计：高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔；
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- 具备磁力触发主动式前维护系统，可实现快速前维护，提高模组还原精度，支持前维护/后维护方式
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- 箱体内部模组采用无底壳设计，模组用磁吸方式贴合到箱体上；
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- LED显示屏拥有卓越的散热效能，即使长时间运行也能保持稳定性能，延长设备寿命
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线；箱体之间采用无线缆设计。
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- 采用COB封装+RGB全倒装封装，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；固晶工艺支持巨量转移技术；
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- 电源1+1冗余，双接收卡+双信号环路备份，模组供电电源和信号采用星型连接方式；
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- 具有现场逐点一致化校正功能；校正数据存储在模组里，更换模组可自动回读校正数据；
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- 支持亮度、色度、灰度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换后可自动回读，并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致
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- 支持模组、电源三合一板均前维护方式；支持热插拔、不关屏热拔抢修维护功能；
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- 模组面用高分子材料，透光率高达60％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；
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- 采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好；面板设计采用共阴原理设计；
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- 具有RC自适应技术，采用黑白电平延伸数字处理技术，调整图像的灰度等级，有效提升图像深层次显示效果；
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- 单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳；
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- 电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，都可从前方拆卸维护，无需预留维护通道，支持贴墙安装
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- 模组采用低压供电，节能环保、降低热量、延长寿命；
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- 模组与主板支持硬连接，无排线，支持热插拔，支持浮动式接插件；
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- 采用全封闭压铸铝合金箱体设计，全金属散热结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，静音设计箱体；
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