
- 点间距:≤1.25mm,采用RGB晶片全倒装技术;完全前维护,超轻薄箱体设计;
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- 模块支持X/Y/Z方向调节,模组和箱体间采用浮动式连接件设计,可精准调节平整度。
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- LED 显示屏支持具有亮度、对比度、色饱和度、色温调节等图像处理功能;
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- 模组 PCB4 层以上电路板结构设计,充分保证单 模块安装的稳 定性和抗氧化性;
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- 电源1+1冗余,双接收卡+双信号环路备份,模组供电电源和信号采用星型连接方式。
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- 具备智能(黑屏)节电功能,开启智能节电功能比没有开启节能 60%以上:
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- 点间距:<1.25mm,全倒装集成三合一COB封装、共阴节能;
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- 为确保LED屏幕运行可靠及拼缝调整,模组采用无连接线的浮动连接器设计;
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- 转接板、接收卡、模组等元器件均采用浮动式接插件实现硬连接,无排线,支持带电直接插拔,更换维修便捷;
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- 模组 PCB 灯驱合一,多层电路板设计,PCB 焊盘采用沉金工艺处理,无电感效应,不花屏,具备消隐、节能功能;
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- 模组自带校正存储芯片,校正数据可保存在模组中,更换模组时可自动读取存储校正数据,实现色彩及亮度自动校正功能;
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- 模组 PCB 结构灯驱合一,多层电路板设计,PCB 焊盘采用沉金工艺处理,无电感效应,不花屏,具备消隐、节能功能
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- LED 模组采用高精度压铸铝合金材质,一体成型,全金属自然散热结构,具备无孔、防尘、静音功能;
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- 模组PCB采用FR-4 材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板 OSP 工艺;
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- 支持摩尔纹抑制功能,主观抑制效果达到≥91%;
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- 完全前维护,显示模组、电源组件、接收卡部件等完全从正面拆装维护,显示模组支持带电热插拔;
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- 支持逐点亮度校正,有效消除LED模组的色差,使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致,提高显示屏的画质;
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- 点间距:≤1.25mm;模组、接收卡与主板采用硬接口设计,无排线,支持直接插拔;
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- 显示模组与HUB主板无排线连接,采用插件方式的硬连接设计,支持带电热插拔;
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- 模组LED 驱动分压式设计,降低点状发热源,提高模组色彩均匀性;
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- 模组支持X/Y/Z三轴六向调节,模组和转接板采用车规级浮动式排插设计,可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 模组带自动校正功能,带flashIC存储功能,支持掉电存储功能;自动GAMMA校正技术;
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- PCB采用FR-4材质,灯驱合一,电路及表面处理采用双层板OSP工艺;
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计,板对板设计,无排线;箱体之间采用无线缆设计;
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件,支持热插拔;
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- 模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计,无排线,支持带电直接插拔。
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- 屏幕采用灯驱合一,多层电路板沉金工艺设计,具有消除隐患、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路。
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- 箱体和模组采用分离式设计,具备磁力触发主动式前维护系统,可实现快速前维护,提高模组还原精度,支持前维护/后维护方式。
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- 超轻薄箱体设计,完全前维护设计,模组无底壳设计,模组通过磁吸直接贴合在箱体上
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- 点间距≤1.25mm;采用DR-4材质,灯驱合一,焊盘沉金工艺处理;
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- 具有白平衡的调节方法及装置,预设目标亮度值、目标X轴色坐标值和目标Y轴色坐标值,能够平衡调整控制画面色调;
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- 模组自带校正功能,带flash 芯片;支持数据断电保存,支持数据存储及回读;
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- 支持模组级别过流保护,短路保护。电流超过限流值,自动切断模组电源;
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- 点间距:1.25mm全倒装集成三合一COB封装,电源、模组、接收卡,HUB卡全前维护,支持热插拔
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- 模组、接收卡与HUB板直接采用硬接口设计,无排线,直接插拔和热插拔,箱体与箱体之前可实现上下左右任意连线方式
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- 显示单元支持完全前维护功能,维护时从LED小间距显示单元正面将单元模组、电源模块、电路板、连接线缆等进行维护更换;
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- 电源、模组、接收卡,HUB卡均支持前维护、更换、支持热插拔;
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- 具备FLASH智能存储电路,自带校正数据存储器,可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据,更换模组可自动回读校正数据
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- 具有防呆设计,通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆;箱体具有防撞设计,箱体底部具有条形防撞设计;
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- 模组带自动校正功能,带flashIC存储功能,支持掉电存储功能
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