- 模组无底壳设计，灯板背面和 HUB 板均喷涂三 防漆，增加产品可靠性；
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，保证连接更加稳定:
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- 模组与转接板间无任何线缆连接，支持模组、接收卡带电维护、热拔插；
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- 模组带自动校正功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；
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- 显示屏长时间不用或者环境湿度过大时， 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回 温除湿
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- 支持远程监控模块级校正模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读
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- 支持电源冗余热备份，自动切换，任意一个电源故障不影响产品正常显示，不黑屏，确保显示系统的安全稳定使用；
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- 箱体之间无线缆设计，模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持热插拔；
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- 模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；
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- 模组无底壳设计，易于维护，无 底壳模组设计能有效减少模组在 拆装过程中的边缘磕碰问题:
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- 模组底壳采用压铸铝材质、模组级防护、采用热流道散热设计；
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- 箱体采用大模组设计，模组采用压铸铝模组底壳，确保模组平整度，单元平整度效果，确保散热均匀性;
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；
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- 支持模组模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用。
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- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式；线材接插件及箱体安装部位，均带有防呆设计；
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- 模组表面采用环氧树脂覆膜工艺或压模工艺，面光源显示，防摩尔纹设计，屏体表面光滑，无凹凸点，触摸无颗粒感。
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- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件；
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- 具有像素引擎功能，可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰；
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- 采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，支持模组、电源三合一板均前维护方式；
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- 一体成型压铸铝合金材质，采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆。模组采用前维护、前安装结构
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，灯板与底壳采用螺丝固定，方便维护；
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- COB 显示单元正面雾面抗反射处理采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果；
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作。
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- 采用表面无覆膜/环氧树脂覆膜技术，提高颜色一致性，提高整机防护，提高屏体黑度，提高对比度，提升观看舒适度，显示模组无翘边
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- 采用沉金全彩显示屏工艺HDI处理，充份保证单模块安装的稳定性和抗氧化性，可已耐CAF离子迁移达1000H；
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- 信号双冗余设计，双路信号冗余备份，任意断开其中一条单元信号接入线缆不影响单元显示；
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- 压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计，屏体支持拼缝亮线、暗线校正
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- 模组磁吸铁块采用升级散热结构，磁吸力度强、连接稳固性好、散热一致性佳，有效减少显示白点；
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- 采用平面封装技术，表面进行了特殊处理，有效减少了摩尔纹的产生，确保屏幕在高分辨率显示下依然保持清晰流畅
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- 显示单元正面采用哑光处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；
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- 显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开机 以灰度渐变方式回温除湿；
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- LED显示单元支持单点亮度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据
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- 采用COB全倒装封装共阴技术，模组表面采用黑晶涂层技术；技术特点：采用R G B全倒装晶片，无焊线工艺
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- 支持对屏幕进行逐点校正配置有效消除色差，有效提高显示屏的画质；
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- 模组具有掉电存储功能，支持模组自动校正，具备故障自诊断及排查功能；
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- 显示屏具备FLASH智能存储电路，可以储存模组校正数据，更换模组可自动回读校正数据
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- 产品完全前维护方式：屏体无需后部维护空间，模组、电源、二合一版可全部进行正面维护与更换；
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- COB显示屏通过控制LED芯片的发光颜色和亮度，能够呈现出更加真实、生动的色彩效果，能够保持高度的色彩准确性和一致性
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- 产品支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，无排线链接
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