- 电源1+1冗余，双接收卡+双信号环路备份，模组供电电源和信号采用星型连接方式；
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- 具有现场逐点一致化校正功能；校正数据存储在模组里，更换模组可自动回读校正数据；
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- 支持亮度、色度、灰度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换后可自动回读，并且与周边屏体亮度颜色设置保持一致
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- 支持模组、电源三合一板均前维护方式；支持热插拔、不关屏热拔抢修维护功能；
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- 模组面用高分子材料，透光率高达60％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；
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- 采用 RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在 PCB 上，无焊线，散热好；面板设计采用共阴原理设计；
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- 具有RC自适应技术，采用黑白电平延伸数字处理技术，调整图像的灰度等级，有效提升图像深层次显示效果；
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- 单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳；
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- 电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，都可从前方拆卸维护，无需预留维护通道，支持贴墙安装
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- 模组采用低压供电，节能环保、降低热量、延长寿命；
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- 模组与主板支持硬连接，无排线，支持热插拔，支持浮动式接插件；
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- 精选PWM驱动IC，灰阶过度自然，高刷新，画面显示逼真，色彩鲜艳
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性压铸成型，电源紧贴箱体背板主体传导散热，箱体内无风扇；
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- 采用全封闭压铸铝合金箱体设计，全金属散热结构，模组背面不外漏，全密封无散热孔，防尘，静音设计箱体；
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- COB模组贴膜封装技术，粘接层和光学膜层整体形成物理防护，保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，形成光学透镜效果，提升显示效果
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- 采用 PA66+玻璃纤维等高规格防火阻燃材料、防火等级达到 V0 级7 低亮高灰，可有效保持低亮度下灰阶的完整显示。
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- 模组、双接收卡双电源，接收卡、电源完全前维护；HUB 卡前、后维护、更换、支持热插拔；
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- 箱体和模组底壳采用CNC压铸铝合金材质，箱体背板应一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构
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- PCB 采用FR-4材质，灯驱合一，电路采用多层设计具备独特的消隐、节能功能；
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- 模组采用无底壳设计，能有效减少磕灯；同时支持单个模组设置衰减系数 ，维修更换后模组间无色差；
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- 全倒装COB全彩显示屏箱体采用16：9比例设计，全压铸铝箱体设计，支持模组、接收卡、电源完全前、后维护。
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- 电源、模组、接收卡，HUB 卡前、后维护、更换、支持热插拔；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 支持板卡热插拔功能，设备无需重启和设置，图像显示应正常；
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- 点间距:1.25mm，箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，共阴恒流驱动
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- 支持高集成三合一板卡设计、电源、接收卡、HB板一体化，板内无线连接:提升传输稳定性，现场维护效率
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- 具有芯片级封装LED结构技术,在镀覆区域设置黑色并且绝缘的覆盖层，有利于降低LED结构的发热量和功耗
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- 像素间距 ≤0.95mm,全倒装COB像素结构（红+蓝+绿实像素)共阴技术,模组和转接板间采用无线连接技术,前维护设计
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- 模组采用前维护结构，支持用户级模组前维护，更换模组支持自动校正，模组支持热插拔；
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- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接板之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；屏体精度控制；
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- 系统具有24bit处理深度，灰度过渡平滑，低灰情况下无马赛克、无图像细节损失；
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- 模组带自动校正功能，带 ashC 存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；
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- 支持表面覆膜工艺、压膜工艺,屏体表面光滑、无凹凸感、触摸无颗粒感
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- 产品采用光学漫反射透镜设计，支持抑制摩尔纹功能，减轻摩尔纹视觉主观效果90%，支持高清拍摄
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- 可支持24小时不间断工作，屏体均采用LED背光源技术有效降低能
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- 支持LED显示屏模组校正数据自动加载功能，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用。
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- 采用磁吸悬浮安装方式，模组可前后调节，不容易受结构影响，平整度有保障
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- 采用RGB品圆全部倒置，无键合线封装工艺,显示屏表面无覆膜，显示模组无翘边,表面非喷涂工艺，表面碰撞或摩擦不脱落;
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- 支持双主控热备，无感切换，切换过程中上墙画面正常显示不受影响
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- 电源、模组、接收卡、HUB 卡前维护、更换，支持热插拔；箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- 支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件采用镀金接插件实现硬连接
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