- 具有像素引擎功能，可通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰；
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- 采用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护，支持模组、电源三合一板均前维护方式；
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- 一体成型压铸铝合金材质，采用浮动嵌合式接插件，模组和箱体之间连接无需线缆。模组采用前维护、前安装结构
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，灯板与底壳采用螺丝固定，方便维护；
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- COB 显示单元正面雾面抗反射处理采用雾面膜可以达到抗反射，抗眩光，一体黑的效果；
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- 发光模组整体防护正面防护达到IP65等级，防潮、防尘、防静电、防磕碰、易清洁，具有更高高稳定性，使用寿命更长
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作。
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- 采用表面无覆膜/环氧树脂覆膜技术，提高颜色一致性，提高整机防护，提高屏体黑度，提高对比度，提升观看舒适度，显示模组无翘边
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- 采用沉金全彩显示屏工艺HDI处理，充份保证单模块安装的稳定性和抗氧化性，可已耐CAF离子迁移达1000H；
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- 信号双冗余设计，双路信号冗余备份，任意断开其中一条单元信号接入线缆不影响单元显示；
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- 具备无风扇设计，主动散热功能，模组电源与箱体间采用高导热系数的导热硅胶垫，有效的将电源热量导出到箱体外壳
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- 压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘，静音设计，屏体支持拼缝亮线、暗线校正
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- 模组磁吸铁块采用升级散热结构，磁吸力度强、连接稳固性好、散热一致性佳，有效减少显示白点；
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- 采用平面封装技术，表面进行了特殊处理，有效减少了摩尔纹的产生，确保屏幕在高分辨率显示下依然保持清晰流畅
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- 显示单元正面采用哑光处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，同时提升观看的舒适度、降低触摸痕迹；
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- 显示屏长时间不用或者环境湿度过大时，通过软件可以自动实现定期开机 以灰度渐变方式回温除湿；
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- LED显示单元支持单点亮度校正，校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据
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- 采用COB全倒装封装共阴技术，模组表面采用黑晶涂层技术；技术特点：采用R G B全倒装晶片，无焊线工艺
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- 支持对屏幕进行逐点校正配置有效消除色差，有效提高显示屏的画质；
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- 模组具有掉电存储功能，支持模组自动校正，具备故障自诊断及排查功能；
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- 显示屏具备FLASH智能存储电路，可以储存模组校正数据，更换模组可自动回读校正数据
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- 产品完全前维护方式：屏体无需后部维护空间，模组、电源、二合一版可全部进行正面维护与更换；
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- COB显示屏通过控制LED芯片的发光颜色和亮度，能够呈现出更加真实、生动的色彩效果，能够保持高度的色彩准确性和一致性
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- 产品支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接，无排线链接
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- 支持模组级的过流保护，短路保护，支持温湿度yan雾故障报警，更换模组支持自动校正；
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- 显示模组为磁吸安装，前维护/后维护设计，模组、电源、接收卡可全部正面维护更换，无需后维护空间；
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- 具有亮度、对比度、色饱和度、色温调节等图像处理功能;符合HDR2.0以上高动态范围图像显示标准要求;
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- LED屏体表面采用高分子材料超黑涂层，全哑光设计，拼装无模块化现象
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- 开机后自动检测客户端未使用时间长，智能匹配相应时间的除湿模式，无需人工定期手动维护，除湿功能可手动开启和关闭；
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- 支持完全前维护及完全后维护，模组、电源、接收卡均可正面及后面维护、更换；
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- 模组采用磁悬浮安装方式，受结构影响小，平整度有保证
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- 具有盐雾、防静电、抗 UV、防腐蚀、电源过压、过流、断电保护等措施，防碰撞符合 IK10 测试；
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- 发光芯片晶圆层膜提升基板墨色一致性，改善固晶偏移导致视角色偏问题，增加芯片与基板结合力
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- 多层电路板沉金工艺设计， 同时具有独特的消隐、节能处理、EMC 处理、智能模组存储处理功能电路；
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；
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- 具备低亮高灰的特性，在降低亮度情况下，保证灰度损失Zui小；使得COB 封装LED屏在任何情况下能够完美细致的呈现任何画面
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- COB 模组贴膜封装技术，可以保护 LED 芯片对外界磕碰的隔绝，并形成光学透镜效果，提升显示效果；
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接；同时也支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组；
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- 采用COB技术，消除了芯片与应用电路板之间的连接管脚，提高了产品的集成度；
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