- 产品可应用COB 封装模式，实现防潮、防泼溅的功能，覆膜后防护等级达到 IP65。
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- 产品发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性，提升对比度，有效解决黑屏一致性问题，过滤蓝光，健康护眼；
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- LED显示屏箱体、模组与 HUB 板采用硬连接，板 对板设计，无排线，使连 接更稳定箱体间连接无外 露线材，简洁美观。
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- 支持全维护方式，模组、电源、接收卡可全部进行正面维护与更换，支持热插拔。
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- 支持模组亮、暗线修复功能，可从软、硬两方面彻底改善困扰小间距LED安装精度造成的亮、暗线问题。
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- LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源
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- 通过采用表面平整一致的集成封装显示模组及其制造方法，实现箱体平整度≤0.1mm。
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- 模组电源接口采用 4P 接插头，采用集成 HUB 接收卡控制，支持通讯状态监测。
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- 支持逐点亮度校正，可以对所有灯点的亮度和色度进行采集校正，有效消除LED模组的色差，提高显示屏的画质。
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- 显示单元板模组正面上每一个像素点，是由倒装红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片封装组成，每颗芯片分别固定到电路板上
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- 模组和驱动板之间 采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；
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- 全金属自然散热，无风扇、无孔独特散热方式，更好的导热性散热性
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- 箱体内部采用接插件连接方式，无线材、简洁、方便散热，支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，保证连接更加稳定；
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- 支持全前维护，电源、转接板、接收卡、模组等元器件均采 用镀金接插件实现硬连接，且都可从前方拆卸维护
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- 支持自适应动态灰度PMC功能，扩展亮度动态范围，提升图片色彩与层次，Zui大16级可调。
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- PCB电路基板≧4层HDI设计沉金，保障线路稳定及任何环境不导致板材变形；
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- 模组面采用高分子材料，透光率高达60%，发光芯片光损耗降低，达到低耗低温升效果，支持HDR3.0高图像动态技术；
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- 支持 X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
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- 支持全前维护，电源、接收卡、模组等元器件均采用镀金接插件实现硬连接,都可从前方拆卸维护
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- 观看LED屏幕正面时无颗粒感现象，有效降低光强辐射，具备抑制摩尔纹的特性；
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- 显示模组具有校正参数存储功能，每个模组维护更换后自动回读校正数据，无需人工手动校正；
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- 具有亮度/对比度度调节/视觉修正等图像调整功能；LED显示屏图像无失真现象；
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- 模组表面超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平，增强屏体的对比度，降低触摸痕迹；
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- 模组无底壳设计，灯板背面和 HUB 板均喷涂三 防漆，增加产品可靠性；
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，保证连接更加稳定:
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- 模组与转接板间无任何线缆连接，支持模组、接收卡带电维护、热拔插；
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- 模组带自动校正功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；
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- 显示屏长时间不用或者环境湿度过大时， 通过软件可以自动实现定期开机以灰度渐变方式回 温除湿
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- 支持远程监控模块级校正模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读
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- 支持电源冗余热备份，自动切换，任意一个电源故障不影响产品正常显示，不黑屏，确保显示系统的安全稳定使用；
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- 箱体之间无线缆设计，模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线，支持热插拔；
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- 模组浮动式接插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定；
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- 模组无底壳设计，易于维护，无 底壳模组设计能有效减少模组在 拆装过程中的边缘磕碰问题:
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- 模组底壳采用压铸铝材质、模组级防护、采用热流道散热设计；
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- 箱体采用大模组设计，模组采用压铸铝模组底壳，确保模组平整度，单元平整度效果，确保散热均匀性;
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯，方便维护；
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- 支持模组模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用。
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- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件；
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