- 采用COB封装、RGB晶片全倒装技术；共阴节能：LED 面板设计按共阴原理设计；
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- LED模组与箱体采用双边缘连接器硬连接，电源采用一体式连接器，无需多余线缆，保证维护简单；
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- 采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计
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- 显示面为连续平面，无突出物，硬度可达4H铅笔硬度以上，耐磨、耐刮擦，可直接湿布擦拭甚至水洗。
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- 箱体连接方式采用模组，HUB板、接收卡、电源间均采用镀金接插件硬连接，支持热插拔更换模组；
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- COB模组表面具备防尘防水、防盐 雾、防反光、防静 电、耐高温高湿、散 热均匀等功能特点；
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- 采用网线传导加干扰技术，使用时无需配置，接上电源后即可实现各端口的网线传导加扰，防止传输信息泄漏；
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- 支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
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- LED 表面硬度可达等级≥HRC 8级，防止剐蹭伤害屏幕；
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- 屏体设置智能后维护模式，箱体及模组背部带维护指示灯，从背部可快速识别故障位置且不影响正常运行，信息保密性高；
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- 灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片损耗降低，达到低耗低温升效果，LED显示屏支持体感冷屏
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- 具有HDR3.0高图像动态技术，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰，对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性。
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- 支持热插拔，支持不关屏热插拔抢修维护功能；支持模组、电源三合一板均前维护；
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- 采用 COB 封装工艺，支持防水防潮、防腐蚀、防霉菌、防晒、防尘、 防磕碰、防静电、防氧化、防蓝光、抗电磁干扰、抗雷击等
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- 点间距:≤1.25mm，高精度压铸箱体结构设计，支持灯板、电源、接收卡正面拆卸；
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- 产品支持全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 点间距：≤ 1.57mm；全倒装集成三合一COB封装，即RGB晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线；
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- 电源、模组、接收卡、HUB支持前维护、更换和热插拔；模组、接收卡需支持带电维护；
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- 采用接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；
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- LED 显示屏为隐藏式走线设计，电源、HUB、接收卡三合一集成，电源线支持热拔插；
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- 模组表面防护的硬度达到3H，模组具备0级防霉特性，显示屏支持屏体拼缝亮线、暗线校正，符合盐雾10级要求；
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- LED 显示具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命；
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命 长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式， 模组无底壳设计，能有效减少磕灯
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- 模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持热插 拔，采用浮动式接插件，完全前维护设 计。
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- 支持实现不同亮度情况下灰度8-22bit任意设置，精 细灰阶管理，精准呈现图像暗部的细节
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- 模组设计，模组与主板采用硬连接，板对板 设计，无排线，支持直接热插拔；
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- 像素间距≤1.25mm，采用COB封装技术，LED 表面硬度可达等级≥HRC 8级，防止刮蹭伤害屏幕；
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- 模组面用高分子材料，透光率不低于60％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；
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- PCB板材采用玻璃化温度≥150℃的覆铜板，模组电源接口采用4P接插头防呆设计，采用集成HUB接收卡控制支持通讯状态监测
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- 支持电源、模组、接收卡，HUB卡全前维护、后维护、更换、热插拔。
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- 具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能，具有视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能;
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- 支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试;
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- 模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件；
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- 模组供电电源和信号采用星型连接方式，信号传输采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术
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- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计，散热好、强度高、不易变形、保证平整度，提升显示效果，加快散热，降低温度，降低故障率
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- 模组供电电源和信号采用星型连接方式，支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围内进行缩放，实现分辨率自动匹配
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- 高精度校正系统，对每个灯点的亮度和色度进行校正，有效消除色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质；
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露 线材；
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- 模组面用高分子材料，透光率不低于6 0％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；
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- 支持面罩斜条纹卡 扣式处理，与摄像机角 度配合做不反光处理， 有效消除摩尔纹；
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