- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式;同时 模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数。
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- 电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接，提升传输稳定性，现场维护效率。
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- 采用高分子电容做滤波设计，采用磁吸固定方式，无底壳设计，防呆设计，模组任意位置安装替换
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- 模组支持 X/Y/Z 三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
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- 支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准 调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准 调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整。
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- 支持手动或自动亮度调节，显示屏亮度随外界环境亮度自动调整，支持智能白平衡补偿和修正功能。
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- 箱体内部采用高集成板卡设计；模组与HUB卡采用硬连接，支持直接热插拔；
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、 接收卡、电源等低压器件多次热 插拔测试后都能正常工作；
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- 采用压铸铝合金材质或镁合金材质，箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统。
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护；
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- COB屏将灯芯贴装在PCB上，热量直接通过PCB板散出，散热面积大、热阻值小、散热良好，充分延长LED显示屏的使用寿命。
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- 采用全倒装共阴COB三合一封装方式，箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计
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- 像素间距:≤1.25mm，电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔;
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- 具有Falsh矫正存储，校正数据回读 校正数据存储在模组里，更换模组可自动回读校正数据；
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- COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单
- 品牌:航显光电
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- COBLED显示屏面光源设计，模组表面漫反射颗粒设计，提高模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度，有效抑制摩尔纹达到90%。
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- 小间距LED采用COB全倒装封装，即RGB晶圆倒置封装技术，采用巨量转移固晶工艺面发光特性，将晶片直接焊在PCB上
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- LED 屏幕箱体与模组，具备拼缝自适应调整的 LED 显 示单元及可调 LED 显示结构技术，使整屏平整无缝拼接；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，模组与HUB卡采用硬连接，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能；
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- 一体机显示屏尺寸120寸，模组、接收卡、发送卡、HUB板表面三防处理，模组表面灯珠的防潮，进行纳米材料喷涂处理。
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- 采用浮动式设计，具有嵌合纠正功能，连接更稳定，支持以模组为单位对整屏拼缝进行精细调整，解决屏体亮暗线问题。
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- 模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；主板与模组之间通过硬链接方式链接，具有浮动接插件对插接口设计；
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- 全倒装集成三合一COB封装，封装内部R、G、B芯片无引线键合封装，发光芯片直接焊在PCB上，采用先进耐腐蚀防护工艺技术；
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- 采用 COB 全倒装集成工艺三合一封装技术，模组、 接收卡与转接板之间采用工业级浮动无排线接插件连接。
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- LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
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- 光辐射通过蓝光视网膜等级检测，蓝光视网膜危害，其蓝光危害安全系数达 0 类，无风险等级；
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、 接收卡、HUB 转接板均为独立结构设
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- 具有触控方式支持红外触摸功能，支持20点触控;触控精度:±1mm，支持白板书写和批注，可一键保存或直接邮件发送等;
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- 模组自带校正功能，带flash芯片，flash芯片容量大于8M；支持数据断电保存，支持数据存储及回读；
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- 箱体支持前、后维护，电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔，支持带电维护；
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- 模组表面采用高分子纳米材料处理技术，有效防止湿气进入 灯珠内部导致短路；
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- 电源、模组、接收卡，HUB 前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；
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- COB显示屏视角广，覆盖面积更大，确保任意角度观看无死角、不偏色，图像始终都能完美显示；
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- 点间距≤1.57mm，采用16:9压铸铝箱体，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；每个LED 单元具有独立的控制网口。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计；
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，模组与HUB板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露线材；
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- COB模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；
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- LED显示屏可正面拆卸模组、接收卡、电源，模组、接收卡等低压器件多次热插拔,支持正面拆卸；
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