- LED 屏幕箱体与模组，具备拼缝自适应调整的 LED 显 示单元及可调 LED 显示结构技术，使整屏平整无缝拼接；
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，模组与HUB卡采用硬连接，采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能；
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- 一体机显示屏尺寸120寸，模组、接收卡、发送卡、HUB板表面三防处理，模组表面灯珠的防潮，进行纳米材料喷涂处理。
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- 采用浮动式设计，具有嵌合纠正功能，连接更稳定，支持以模组为单位对整屏拼缝进行精细调整，解决屏体亮暗线问题。
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- 模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；主板与模组之间通过硬链接方式链接，具有浮动接插件对插接口设计；
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- 采用 COB 全倒装集成工艺三合一封装技术，模组、 接收卡与转接板之间采用工业级浮动无排线接插件连接。
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- LED显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
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- 光辐射通过蓝光视网膜等级检测，蓝光视网膜危害，其蓝光危害安全系数达 0 类，无风险等级；
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- 箱体全前维护，为保证显示可靠性、降低维修成本，模组、电源、 接收卡、HUB 转接板均为独立结构设
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- 具有触控方式支持红外触摸功能，支持20点触控;触控精度:±1mm，支持白板书写和批注，可一键保存或直接邮件发送等;
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- 模组自带校正功能，带flash芯片，flash芯片容量大于8M；支持数据断电保存，支持数据存储及回读；
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- 箱体支持前、后维护，电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔，支持带电维护；
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- 模组表面采用高分子纳米材料处理技术，有效防止湿气进入 灯珠内部导致短路；
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- 电源、模组、接收卡，HUB 前维护、更换、支持热插拔；模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔；
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- COB显示屏视角广，覆盖面积更大，确保任意角度观看无死角、不偏色，图像始终都能完美显示；
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- 点间距≤1.57mm，采用16:9压铸铝箱体，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，无排线，支持直接插拔；每个LED 单元具有独立的控制网口。
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- 箱体采用压铸铝合金材质，箱体背板为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，静音无风扇，无孔，防尘设计；
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，模组与HUB板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露线材；
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- COB模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；
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- LED显示屏可正面拆卸模组、接收卡、电源，模组、接收卡等低压器件多次热插拔,支持正面拆卸；
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- 显示单元具备去蓝光护眼功能开启护眼模式后蓝光量可下降30%成弱蓝光对观看人员的眼睛进行有效保护；
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- 电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作，支持热插拔，HUB主板集成电源、接收卡为一体，减少接插件而产生的接触不良
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一 次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，无风扇，防尘，静音设计
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- 支持单点亮度和色度校正功能，校正数据存储在模组上，更换模组后校正数据自动导入；
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- 显示单元采用压铸铝箱体材质前维护设计，箱体比例16：9，箱体具有防坠落安全绳设计，模组具有金属屏蔽支架；
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- 4层PCB板结构设计，同时采用35u镀金接插件；模组与主板采用浮动接插件对插接口设计；
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- COB显示屏的刷新率具有3840Hz及以上，可有效避免画面闪烁和拖影现；
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- 模组、接收卡支持带电维护，支持热插拔；HUB板与模组之间通过硬链接方式链接；
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- 全倒装COB 封装，共阴恒流设计，完全前维护，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，支持热拔插
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- COB显示屏有级可靠性、极限散热性能、防撞防水表面和影院级画质；
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- 内部电源采用注塑一体连接，外部电源输入至箱体电源内部无走线，接触端子具有保护盖板，支持模组 DC供电；
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- 高精度压铸铝合金箱体，箱体内集成多块模组、电源及接收卡，接线不得外露，箱体拼接通过卡槽连接。
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- 支持全前维护，屏体无需后部维护空间， 模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 像素间距：≤0.9375mm，采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装实像素；
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- 采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN结处于底面，出光效率高；
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- 模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整;
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- LED显示屏具有多点温度监测系统，LED显示屏具有安全性加密系统软件，LED 显示屏具备电源智能温控系统。
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- 长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护 LED发光芯片效果；
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- 显示模组配套使用压铸铝固定套件，保证显示模组平整度，长期使用模块间无形变、翘曲， B 型 ；
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