- COB模组、接收卡与主板采用硬连接设计，板对板设计，无排线，直接插拔；
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- LED显示屏可正面拆卸模组、接收卡、电源，模组、接收卡等低压器件多次热插拔,支持正面拆卸；
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- 显示单元具备去蓝光护眼功能开启护眼模式后蓝光量可下降30%成弱蓝光对观看人员的眼睛进行有效保护；
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- 电源、模组、接收卡、HUB卡全前维护操作，支持热插拔，HUB主板集成电源、接收卡为一体，减少接插件而产生的接触不良
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- 箱体为压铸铝合金材质，均为一 次性整体压铸成型，全金属自然 散热结构，无风扇，防尘，静音设计
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- 支持单点亮度和色度校正功能，校正数据存储在模组上，更换模组后校正数据自动导入；
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- 显示单元采用压铸铝箱体材质前维护设计，箱体比例16：9，箱体具有防坠落安全绳设计，模组具有金属屏蔽支架；
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- 4层PCB板结构设计，同时采用35u镀金接插件；模组与主板采用浮动接插件对插接口设计；
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- COB显示屏的刷新率具有3840Hz及以上，可有效避免画面闪烁和拖影现；
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- 模组、接收卡支持带电维护，支持热插拔；HUB板与模组之间通过硬链接方式链接；
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- 全倒装COB 封装，共阴恒流设计，完全前维护，模组与单元箱体间采用磁吸固定方式，支持热拔插
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- COB显示屏有级可靠性、极限散热性能、防撞防水表面和影院级画质；
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- 内部电源采用注塑一体连接，外部电源输入至箱体电源内部无走线，接触端子具有保护盖板，支持模组 DC供电；
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- 高精度压铸铝合金箱体，箱体内集成多块模组、电源及接收卡，接线不得外露，箱体拼接通过卡槽连接。
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- 单元板与控制接口间采用硬连接模式，板内无软线连接，电源、信号采用一个接口线传输，支持大电流；
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- 整机模组、电源、接收卡、线材均采用非机械式前维护方式和维护工具，无需预留维修通道，有效节省空间；
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- 支持全前维护，屏体无需后部维护空间， 模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 像素间距：≤0.9375mm，采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装实像素；
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- 采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下，PN结处于底面，出光效率高；
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- 模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整;
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- LED显示屏具有多点温度监测系统，LED显示屏具有安全性加密系统软件，LED 显示屏具备电源智能温控系统。
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- 长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护 LED发光芯片效果；
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- 显示模组配套使用压铸铝固定套件，保证显示模组平整度，长期使用模块间无形变、翘曲， B 型 ；
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- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计；箱体及后壳采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收 卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
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- 采用微米级≥4层集成式封装面板，全哑光设计，拼装无模块化现象,屏幕表面不反射环境光，触摸不留指纹印;
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- 采用信息相关方式阻止电力通信，采用电子对抗原理，防止电磁干扰，传导辐射泄露有用信息，防止劫持相关控制设备；
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- 模组支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度;
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- 维护方式，支持模组、集成三合一板完全前维护，支持热插拔不关屏热拔插抢修维护功能；
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- 采用真空热压集成封装技术，高黑度表面封装工艺，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料，实现透光精度≤0.1%；
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- 具有像素引擎功能，可以通过像素引擎算法，提高显示屏像素分辨率，使显示更加细腻清晰；
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- COB封装1R1G1B， RGB 芯片全倒装，灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；箱体比例;16:9；
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- 显示屏支持灰度双层校正技术，依据LED灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正。
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- 显示单元采用封闭式压铸铝箱，模组无底壳设计，箱体和电源无风扇，无孔密封防尘、静音设计；
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- LED显示屏模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与PCB直接接触，PCB边缘直接接触压铸箱四边
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- 屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、HUB板可全部 从正面进行维护，支持模组级的LED防撞灯保护装置；
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- IC具有共阴节能，黑屏节能、动态节能、低转折电压节能功能，均匀排布设计，散热均匀，有效减少发青现象；
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- 模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点；
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- 具备智能节能功能，自动检测当前环境是否有 人，无人时自动调暗屏幕画面或黑屏；
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