- 具备可以有效提升显示模组边缘视效，避免产生边缘发暗的现象，提高整个显示模组的画面均一性；
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- 模组表面防护的硬度达到 3H，模组具备 0 级防霉特性，显示屏支持屏体拼缝亮线、暗线校正，符合盐雾 10 级要求；
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- 模组与 HUB 卡采用无排线硬连接方式，支持热拔插，插件采用浮动式设计。
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- 模组与HUB板之间采用硬接口设计，无排线，支持带电维护，可直接插拔。
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- 发光晶片单边尺寸≤100um，发送卡内置，单元箱体自带 HDMI 接口Zui大支持 4K,信号传输采用 HDMI，非网线传输
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- 接收卡、HUB板与模块之间采用并列连接，无排线设计，模组之间不级联，电源采用无电源线连接，提高产品稳定性；
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- LED显示屏符合GB 21520-2015 标准要求，应能满足能效一级，支持UI菜单显示可调节屏幕参数场景切换开关机控制
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- 模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；
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- 接插件镀金≤45u厚度，模组浮动式插件，模组和驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能，使连接更稳定接；
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- 密封式压铸铝框架箱体，采用无风扇自然散热结构；箱体比例16：9；支持模组、接收卡、电源完全前维护。
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- 具有亮度一体化逐点校正，能有效消除灯点色差，保证整屏的颜色亮度的均匀性和一致性，提升整体显示效果；
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- 支持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整；
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- 压铸一体设计，开关电源、转接卡、接收卡、模组分离式设计，开关电源带PFC；
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- 采用16:9压铸铝箱体，保证箱体拼接的平整度和密闭防尘性，模组、电源、接收卡等支持前维护方式；
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- 采用RGB 晶片全倒装技术，晶片直接焊在PCB 上，无焊线，散热好；发光晶片单边尺寸≤90μm；
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- LED像素点间距≤1.25mm，单元模组采用电解电容做滤波设计，磁吸固定方式；
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- 模组与 HUB 卡采用无排线硬连接方式，支持热拔插，插件采 用浮动式设计，接插件镀金厚度≥50μ厚度，使连接更稳定。
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- 支持6轴向精密微调，从单元模组上下、左右、前后，均可以对任何一个模组进行亚毫米级的精细微调；
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- 支持面罩斜条纹卡 扣式处理，与摄像机角 度配合做不反光处理， 有效消除摩尔纹；
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- 箱体间支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露 线材；
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- 模组面用高分子材料，透光率不低于6 0％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；
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- 高精度校正系统，对每个灯点的亮度和色度进行校正，有效消除色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质；
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- 模组供电电源和信号采用星型连接方式，支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围内进行缩放，实现分辨率自动匹配
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- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计，散热好、强度高、不易变形、保证平整度，提升显示效果，加快散热，降低温度，降低故障率
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- 模组供电电源和信号采用星型连接方式，信号传输采用数字化网络传输技术或标准化 HDMI 传输技术
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- 模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插件；
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- 支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试;
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- 具有亮度/对比度/色度调节/视觉修正等图像调整功能图像处理功能，具有视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能;
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- 支持电源、模组、接收卡，HUB卡全前维护、后维护、更换、热插拔。
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- 模组面用高分子材料，透光率不低于60％，发光芯片光损耗 ，达到低耗低温升效果；
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- 像素间距≤1.25mm，采用COB封装技术，LED 表面硬度可达等级≥HRC 8级，防止刮蹭伤害屏幕；
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- 支持实现不同亮度情况下灰度8-22bit任意设置，精 细灰阶管理，精准呈现图像暗部的细节
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- 模组与 HUB 卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持热插 拔，采用浮动式接插件，完全前维护设 计。
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- 模组设计，模组与主板采用硬连接，板对板 设计，无排线，支持直接热插拔；
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命 长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式， 模组无底壳设计，能有效减少磕灯
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- LED 显示具有多点测温自控系统，均衡散热，防止局部温度过高造成色彩漂移，并提高显示屏寿命；
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- 采用接插件硬连接浮动式接插件设计，可上下左右位置微调，缝隙精准可调；
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- 电源、模组、接收卡、HUB支持前维护、更换和热插拔；模组、接收卡需支持带电维护；
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- LED 显示屏为隐藏式走线设计，电源、HUB、接收卡三合一集成，电源线支持热拔插；
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