- 支持X/Y/Z 三轴六向调节，模组和转接板采用车规级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行平整度调整
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- 电源、模组、接收卡、HUB卡前、后维护、更换，支持热插拔；
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- 模组表面采用致密性纳米级涂层技术，表面可有效隔离水汽;
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- 箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，调节精度0.01mm，使屏体安装更为平整。
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- 支持正面防水溅、防磕碰、防静电、防氧化，模组、接收卡需支持带电维护，支持热插拔;
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- 支持HDR输出(能够极大地增强显示屏的画质，使画面色彩更加真实生动，细节更加清晰)
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- 模组采用无塑料底壳套件设计，压铸铝箱体与 PCB 直接接触，PCB 边缘直接接触压铸箱四边接触面可提高导热性能
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- 倒装COB封装,晶圆倒置，RGB均采用倒装芯片,无键合线，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料
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- 采用先进耐腐蚀防护工艺技术，产品使用安全，静电电压衰减期（±1000-±100V）≤2S；摩擦起电电压|V|≤100V
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- 采用压合工艺，非螺丝固定，产品经过预处理、层压、冷却、后处理等环节，确保模组整体的质量和稳定性;
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- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金>30μ厚度；
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- 支持屏体拼缝亮线、暗线校正调节功能，为保证显示屏的校正效果和维护的便捷性，每块模组灯板带校正数据存储功能；
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- 显示屏采用全倒装集成三合一COB封装，像素间距≤0.9375mm，压铸铝合金，整体压铸，一次成型；
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- 采用工业级前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，具备热插拔功能;
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- 具有亮度、色度校正功能，校正数据可保存在模组，支持通讯检测、电源检测、温度监控;
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- 屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 支持具有亮度、对比度、色饱和度、色温调节等图像处理功能;符合 HDR2.0以上高动态范围图像显示标准要求;
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- 采用高分子电容做滤波设计，滤波效果好，支持单个模组设置衰减系数，维修更换后模组间无色差；
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- 产品采用COB封装方式，倒装封装，无引线；显示屏箱体16：9；箱体采用压铸铝合金材质；
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- 持X/Y/Z三轴六向调节，模组和转接板采用车规 级浮动式排插设计，可精准调节平整度支持以模组为单位进行 平整度调整；
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- 支持模组级的过流保护，短路保护，支持温湿度烟雾故障报警，更换模组支持自动校正；
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- 箱体背板工艺一次性整体压铸成型，全金属的自然散热结构，满足防尘静音设计，箱体内部不设置风扇；
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- LTP-4323WC代表了当前LED封装模组的一种高效解决方案
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 单元模组全部采用高分子电容做滤波设计，模组采用磁吸 固定方式，模组无底壳设计;
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- 采用分离式设计，箱体外壳、模组、 HUB 板全部支持热插拔，支持前维护;
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- 长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式，使屏体从10%到亮度逐步显示，达到保护LED发光芯片效果。
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- LED 显示屏模组具有防潮、防尘、防腐蚀、防振动、防眩光、抗干扰、抗电击等功能
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- COB封装工艺micro级芯片，屏体表面哑光涂层设计，有效消除炫光及抑制摩尔纹;
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- 三合一集成设计同时可选分离式设计，模组供电电源和信号采用星型连接方式，HUB 板材不低于TG135 强度等级;
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- 模组带flash IC 存储功能，校正数据存储在模组中，更换模组可自动回读，支持掉电存储；
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- 显示屏模组采用表面三防处理，有效防水.防尘.防腐蚀;模组表面灯珠的防潮，进行纳米材料喷涂处理；
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- 像素间距≤0.9375mm，模组表面采用致密性纳米级涂层技术，表面可有效隔离水汽;
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- 模组 PCB4层以上电路板结构设计，充分保证单模块安装的稳定性和抗氧化性;
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- 采用高分子电容做滤波设计，寿命长、耐高温，滤波效果好，模组采用磁吸固定方式，模组无底壳设计，能有效减少磕灯
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- 模组与HUB板采用硬接口设计，板对板设计，无排线支持直接热插拔，模组和驱动板之间采用浮动式接插件
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- 箱体间网线连接支持箱体内或箱体背部连接;支持箱体网线背部连接时，更换网线无需拆模组;
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- 显示屏模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用;
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- 模组表面漫反射颗粒设计，提升模组发光柔和度，提升人眼观看舒适度。
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- 完全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡可全部正面维护、更换;
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- PCB采用FR-4材质，灯驱合一，电路采用多层设计，具备消隐、节能功能，模组供电电源和信号采用星型连接方式；
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