- 箱体采用压铸铝合金;压铸铝整机原装箱体，模组、电源硬插拔;
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- 采用前维护磁吸结构，维护方便快捷，支持用户级模组前维护 方式，可在正面拆卸、安装，支持带电维护，热插拔；
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- 前维护，支持模组、接收卡热插拔带电维护；
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- 控制系统，HUB、电源三合一设计；模组供电与信号一体化锁扣接插，简洁省事；
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- 采用定位柱凸台设计，可有效的避免在安装及搬运过程中避免模组与地面接触导致磕碰掉灯现象；
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- 支持 XYZ 轴六个方向调节，模组与 HUB 板采用硬连接，支持直接插拔，箱体之间无外露线材；
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- 像素点间距：≤1.25mm，采用RGB三合一全倒装共阴COB工艺，晶片无键合引线连接
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- LED 显示屏具有防潮，完全防尘、 防腐蚀、防虫防静电、抗震动、 防电磁干扰、抗雷击等功能
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- 支持 256 灰阶每一级灰度进行精准检测与控制，解决灰阶过渡偏色反跳等问题，使灰阶过渡更加细腻
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- LED 物理像素点间距 ≤ 1.25mm ， COB 三 合 一 全 倒 装 封 装 ，每颗像素点1R1G1B
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- 具有嵌合纠正功能，连接稳定，以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节。
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- 电源、模组、接收卡，HUB 前维护、更换、支持热插拔；
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- 模组采用超黑底色，哑面处理，提高屏体的黑色水平 ，增强屏体的对比度，降低触摸痕迹；
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔。
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- 模组、电源、接收卡、HUB 卡前维护方式，支持热插拔支持完全前维护、电源、接收卡、HUB 卡支持完全后维护
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- 支持超高刷新输出，驱动解码极速响应，摄取画面稳定无波纹不闪烁，具有整屏色平衡调整功能，确保基色一致性。
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- 支持模组级 LED 灯防撞灯保护装置，具备防碰撞焊盘及划痕性能技。
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- 采用接收卡、HUB 板与模块之间采用并列 连接，无排线设计，模组之间不级联，电源采用无电源线连接， 提高产品稳定性;
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- 显示模组 PCB阻焊层为黑色绝缘材质，封装薄膜为绝缘的黑色预制薄膜；
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- OSP工艺具有独特的消隐、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路。
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- LED 灯板模组具备纳米镀膜，进一步阻止水汽渗透；
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- 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
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- 箱体采用压铸铝合金；电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔。
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- 组件部分采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护。
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- 快速亮暗线调节，快速解决因箱体及模组拼接造成的显示屏亮暗线，调节过程中即时生效，简单易用；
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- 模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读；
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- 灯驱合多层 PCB 节能设计，具 备独特的抗消隐、 能设计，无毛毛 虫、鬼影跟随现象；
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- 共阴恒流驱动，模组无底壳设计，电源，接收卡，转接板三合一设计，箱体间连接无外露线材；
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- 接收卡、HUB 板与模块之间采用 并列连接，无排线设计，模组之 间不级联，电源采用无电源线连 接，提高产品稳定性。
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- 模组表面具备防尘防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、散热均匀等功能特点。
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- 具有单点亮度、色度、灰度校正技术，支持屏体拼缝亮暗线校正， 自动 GAMMA 校正技术 模组自带 校正功能。
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前维护、更换、支持热插拔。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，模组与驱动板之间采用浮动式接插件，具有嵌合纠偏功能;
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- 采用分离式设计，箱体外壳、电源、接收卡、模组、HUB板全部支持热插拔，支持纯前维护和后维护;
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- 显示屏应用的COB模组贴膜封装技术或同等质量和技术标准要求，所涉及的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成物理防护。
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- COB 模组贴膜封装 技术或同等质量和技术标准要求，所涉及 的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成 物理防护。
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- 支持单点亮度及颜色校正，一键调节模组亮、暗线功能，模块级校正和数据储存级回读，自动GAMMA校正。
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计，密封防尘、静音设计；
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- 采用COB封装模式，像素点间距:1.25mm;模组与板卡采用硬连接，支持直接热插拔;
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- LED显示屏亮度具备自动调节系统及方法、消除亮暗线控制系统、消除毛毛虫现象:
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