- LED 显示屏模组表面具备IP65防护等级，PCB板表面具备防潮/防尘/防静电/抗氧化/防霉等级≤1级。
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- 采用4P接插头，免工具维护，同时有防呆设计，预防接错电源线短路而导致的烧毁模组行为；
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- 采用大板模组设计，缝隙减少，单箱体内的单元板拼缝数≤10，平整度更容易保证，安装更便捷；
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- IR28-01C/L710/2R是一款LED封装模组，由亿光（EVERLIGHT）生产，采用SMD封装，
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- IR28-01C/L698/2R是一款LED封装模组，由亿光（EVERLIGHT）
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 箱体采用压铸铝合金材质，均为一次性整体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇，防尘、静音设计；
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- 支持全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换, 支持贴墙安装。
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- 模组与HUB卡采用硬连接，板对板设计，无排线，支持直接热插拔，采用浮动式接插；
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计,无排线支持直接插拔:
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- HIR42-81C/L825/TR8 LED封装、模组 EVERLIGHT/亿光 封装smd
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 全倒装集成三合一COB 封装，像素间距 1.25mm，模组供电电源和信号采用星型连接方式 ；
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- 显示屏支持完全前维护，屏体无需后部维护空间，模组、电源、接收卡、控制板可全部进行正面维护、更换。
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- 采用16:9分辨率箱体设计，支持模组、接收卡、电源完全前维护。
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- 模组供电电源和信号采用星型连接方式,防止串联连接整块黑屏;
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- 采用RGB晶片全倒装,采用共阴原理设计，发光晶片单边尺寸≤100μm，支持巨量转移；
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔;
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- 箱体内部无风扇、无孔、防尘和静音设计，模组、接收卡、转接板、主板之间连接采用硬连接
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- LED 模组采用纯倒装无引线 COB 封装方式（即板上芯片集成封装），发光芯片直接集成在灯板 PCB 上
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- 箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型，表面硬度要求≥4H。
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- 全前维护设计，模组与驱动板硬连接，支持模组热插拔，所有组件可从正面完成安装及维护
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- 具备双电网供电功能，当其中一路交流电网跳闸后，另外一路电网继续供电，实现不间断供电，支持热备份
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- 发光面采用多层光学结构设计，分解不同层级光学特性；
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- LTH-306-09S 是光宝（LITEON）的一款电子元器件，属于 LED 封装或模组
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 模组无底壳设计，灯板背面和HUB 板均喷涂三防漆，增加产品可靠性;
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- 控制系统、供电系统、模组 PCB 板三合一集成，为屏体提供系统控制与供电；
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- 点间距:1.25mm，采用COB倒装封装，采用三合一全倒装技术;
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- 具备FLASH智能存储电路，自带校正数据存储器，可以存储模组生产信息参数、运行参数、校正数据，更换模组可自动回读校正数据
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- 模组带自动校正功能，带flashIC存储功能，支持掉电存储功能
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- 全倒装COB(Chip onBoard)技术，无焊线封装，提升散热性能及可靠性。
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- 具有防呆设计，通过箱体上的定位柱和模组上的连接器实现防呆;箱体具有防撞设计，箱体底部具有条形防撞设计;
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- 电源、模组、接收卡，HUB卡均支持前维护、更换、支持热插拔；
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- 模组、接收卡与HUB板直接采用硬接口设计，无排线，直接插拔和热插拔，箱体与箱体之前可实现上下左右任意连线方式
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- 点间距:1.25mm全倒装集成三合一COB封装，电源、模组、接收卡，HUB卡全前维护，支持热插拔
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- 支持模组级别过流保护，短路保护。电流超过限流值，自动切断模组电源;
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- 具有白平衡的调节方法及装置，预设目标亮度值、目标X轴色坐标值和目标Y轴色坐标值，能够平衡调整控制画面色调；
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- 模组自带校正功能，带flash 芯片;支持数据断电保存，支持数据存储及回读;
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- 点间距≤1.25mm；采用DR-4材质，灯驱合一，焊盘沉金工艺处理；
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- 超轻薄箱体设计，完全前维护设计，模组无底壳设计，模组通过磁吸直接贴合在箱体上
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- 箱体和模组采用分离式设计，具备磁力触发主动式前维护系统，可实现快速前维护，提高模组还原精度，支持前维护/后维护方式。
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- 模组、接收卡与主板采用硬接口设计，板对板设计，无排线;箱体之间采用无线缆设计;
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