- LED显示屏具备FLASH智能存储电路，可以储存模组校正数据，更换模组可自动回读校正数据，存储容量≥1MB；
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- 链接方式模组与主板采用浮动接插件对插硬链接接口设计；
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- 采用真空热压集成封装技术，高黑度表面封装工艺，显示模组表面黑度层采用微米级封装材料，实现透光精度≤0.1%
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- 全倒装集成三合一COB封装；箱体材质:箱体采用压铸铝合金，整体压铸，一次成型
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- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金≥45u厚度；
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- 采用倒装COB封装的全彩显示模组（RGB均采用倒装发光芯片）；晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- 支持 X/Y/Z 三轴六向调节，模组和箱体间采用浮动式连接件设计，可精准调节平整度， 确保屏体严丝合缝。
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- 校正数据存储于模组之上，维修更换模组后可自动回读校正数据，并且与周边屏体亮度、颜色、色度设置保持一致。
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- 支持逐点亮色度校正，对每个灯点的亮度和色度进行校正，有效消除色差，使整屏的亮度和色度达到高度均匀一致，提高显示屏的画质
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- 具备微调纠偏能力，连接更稳定，以模组为单位可对整屏拼缝进行精细调节，可带电直接插拔；
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- 前维护，无需预留空间，使用通用前拆工具，真空吸。模组和集成控制板可单独进行维护、更换，支持热插拔。
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- 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件多次热插拔测试后都能正常工作；
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- 显示屏采用≤1.86mm 点间距，前/后维护方式，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，具备热插拔能力；
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- 光电器件LED显示屏模组其他OLED调光LTS-2806CKR-P
- 封装:DIP发光颜色:黄绿色工作电流:20mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观；
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- 主板与模组之间通过硬链接方式链接，具有浮动接插件对插接口设计；
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- 支持模组模组校正数据自动加载功能，显示屏在工作过程中更换模组不需要重新上电，自动识别模组并加载色度校正数据，即插即用；
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- 模组含智能存储电路，可以存储模组生产信息参数、运行参数等等，存储容量≥16kb；
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- 支持纯前维护方式，支持磁吸固定方式，模组、电源以及系统卡等皆可从前面取出 接口方式；
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- 模组背面和驱动板采用三防工艺（防潮、防盐雾、防霉）；
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- COB显示屏采用多层光学结构，提升对比度、过滤蓝光、表面无凹凸感；
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- DHP-50-UXGA LA光源升级为LED模组的技术可行性与实施
- 品牌:大华型号:DLP产地:中国
- 报价￥999.00/台
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- 采用双层结构设计，机加不用补丁实现直角拼接支持PSH电源、接收卡、HUB集成3合一设计方案
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- LED 显示屏采用前/后维护方式，可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件，具备热插拔能力；
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- 支持前后多种维护方式，模组、电源、接收卡、控制板可全部单独进行维护更换，支持不关屏热拔插维护
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- 采用一体成型压铸铝合金，模组支持 X/Y/Z 三轴六向调节，可精 准调节平整度。
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- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计，接插件镀金45μ厚度，具备使用节能的配置；
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- 压铸铝箱体， 全金属散热结构，无风扇，静音设计。
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- 压铸铝箱体 全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计。
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- 具有故障自动告警功能，发 生故障立即发消息到指定邮箱，便于及时处理；
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- COB 封装；固晶方式采用晶圆倒置， 无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- 箱体采用全封闭压铸铝材质，模组无底壳设计；
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- 采用COB封装方式倒装封装，无引线，晶片直接焊在 PCB上，无焊线，散热好
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- 支持模组、电源三合一板均前维护，且产品易清洁，使用湿抹布即可清洁显示面。
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- 赛丽SLDP-60LEH02光机LED光源模组亮度衰减更换与光路重构
- 品牌:赛丽型号:SLDP-60LEH02产地:中国
- 报价￥999.00/台
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- 北京华扬能量科技有限公司北京
- 模组和驱动板之间、驱动板与箱体转接之间采用浮动式接插件，箱内全部实现硬连接；
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- 整体采用箱体拼接，箱体和模组底壳材质均采用合金材料或铝制；
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- 具备防碰撞焊盘技术，支持模组级的 LED灯防撞灯保护装置
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- 产品支持全前能护，电源，转接板、接收卡、模组等元器均采用镀金接拍件实现硬速接，且都可从前方拆卸维护
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- 维护方式为电源、模组、接收卡，HUB卡前、后维护、更换、支持热插拔等。
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