
- 显示屏采用非接触式磁悬浮前维护设计,可正面拆 卸模组、接收卡、电源等低压器件,具备热插拔能力
- 航显光电:HX-E15
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- 模组采用铝或聚苯硫醚复合材料设 计,散热好、强度高、不易变形、保证平整度,提升显示效果,加快散热,降低温度,降低故障率。
- 航显光电:HX-H09
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- LED显示模组、接收卡与主板采用接口硬连接设计,无排线,支持带电直接插拔,更换维修便捷
- 航显光电:HX-H12
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- 支持表面防氧树脂覆 膜工艺、压膜工艺
- 航显光电:HX-H12
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- 单元模组全部采用高分子电容做滤波设计,寿命长、耐高温,滤波效果好
- 航显光电:HX-H20
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- 浮动嵌合式接插件,模组和箱体之间连接无需线缆。前维护安装结构
- 航显光电:HX-H15
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- 采用32pin排线,不易造成脱落,保证信号的可靠性,模组采用无底壳设计
- 航显光电:HX-H20
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- 箱体为压铸铝材质,能够实现模组、集成主板前维护
- 航显光电:HX-H09
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- 前维护、模组和集成控制板可单独进行维护、更换,支持热插拔
- 航显光电:HX-H12
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- 模组间拼缝和亮暗线修复功能;可扩展支持手机拍照的亮暗线自动消除功能
- 航显光电:HX-H12
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- 模组、接收卡与 HUB 板直接采用硬接口设计,无排线,直接插拔和热插拔
- 航显光电:HX-H12
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- 模组采用磁吸固定方式,模组无底壳设计
- 航显光电:HX-H12
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- RGB均采用倒装芯片,无键合线、显示模组表面黑度层采用微米级封装材料
- 航显光电:HX-H12
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- 悬浮式磁吸安装设计,通过箱体结构 +模组底壳,有效保障平整度
- 航显光电:HX-H15
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- 模块支持表面FOB处理有致密性纳米涂层有效隔绝水汽,提高灯珠防护性能
- 航显光电:HX-H15
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- 模组面用高分子材料,透光率高达60%,发光芯片光损耗 ,达到低耗低温升效果
- 航显光电:HX-H09
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- LED图像显示画面无重影和拖影现象,无几何失真和非线性失真
- 航显光电:HX-H15
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,使连接更稳定
- 航显光电:HX-H09
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- 模组与主板采用浮动接插件对插接口设计,接插件镀金厚度≥45μ。
- 航显光电:HX-H09
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- RGB全倒装共阴COB封装形式,无焊线工艺
- 航显光电:HX-H09
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- 模组 与 HUB 卡采用硬接口设计,板对 板设计,无排线,支持直接插拔
- 航显光电:HX-H15
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- 前/后维护方式,可正面拆卸模组、接收卡、电源等低压器件,具备热插拔能力
- 航显光电:HX-H12
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- COB全倒装集成工艺三合一封装,无回流焊,无裸漏焊脚焊点,无引线
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- 模组表面漫反射颗粒设计,提升模组发光柔和度,提升人眼观看舒适度
- 航显光电:HX-H07
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- RGB 灯珠三色无键合线,COB共阴全倒装工艺
- 航显光电:HX-H12
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- 室内全彩高清LED大屏,RGB全倒装COB封装技术,支持DCI-P3色域要求
- 航显光电:HX-H09
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- 显示屏表面无覆膜,确保显示模组无翘边,表面非喷涂工艺,表面碰撞或摩擦不脱落
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- 多层电路板沉金工艺设计, 同时具有独特的消隐、节能处理、EMC 处理、智能模组存储处理功能电路
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- LED模组共阴原理设计,像素内红、绿、蓝三种颜色的发光二极管共用一个负极
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- HDCP解密、蓝光、3D,启动速度快,性能稳定可靠,可确保所有视频信号实时显示,不抽帧,不丢灰,画面清晰流畅
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- 采用一层封胶涂层工艺,无其他材料、覆膜,COB 模组具备防撞、耐磨、耐冲击
- 航显光电:HX-H12
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- 模组面用高分子材料,透光率高达60%,发光芯片光损耗,达到低耗低温升效果
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- 具备嵌合纠偏能力,连接更稳定,以模组为单位可对整屏拼缝进行精 细调节
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- 模组和驱动板之间采用浮动式接插件,具有嵌合纠偏功能,保证连接更加稳定
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- 显示单元高度集成,每个具有独立CPU控制模组,处理能力,可实现强大的灰度处理和刷新率
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- LED芯片连接线采用纯金线工艺,非合金线,提高发光芯片稳定性
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- 模组电源接口采用 4P 接插头,免工具维护,同时有防呆设计
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- 具有消隐、节能处理、EMC处理、智能模组存储处理功能电路
- 航显光电:HX-H09
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- 通过优化的PCB设 计将灯珠热量通过PCB传导至模组后面自主散热
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- 采用RGB晶圆全部倒置,无键合线封装工艺,共阴设计; 显示屏表面无覆膜,显示模组无翘边
- 航显光电:HX-H09
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