- COB倒装封装；采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好；
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- 模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读；
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- 数据传输采用SIP并行方式，相比传统的SDI串行数据传输方式，芯片之间互不影响、上级芯片损坏不影响下级芯片使用
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- 23-21C/T1D-CP2Q2TY/2A亿光 是一款表面贴装芯片LED
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光耦
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- 23-22B/S2BHC-C30/2A亿光 是一款多色倒装芯片LED，
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光耦
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- 采用高端芯片，可智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果（动态节能，智能息屏）降低功耗设置；
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- 19-218/BHC-ZL1M2QY/3T 是一款由 亿光电子 制造的 0603封装表面贴装芯片LED
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光耦
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- LED芯片固晶通过环氧树脂直接封装在PCB板上，防水防尘防潮，且减少强光下的反光。
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- 显示屏应用的COB模组贴膜封装技术或同等质量和技术标准要求，所涉及的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成物理防护。
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- COB 模组贴膜封装 技术或同等质量和技术标准要求，所涉及 的粘接层和光学膜层对 LED 芯片整体形成 物理防护。
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- 超能管理，动态节能采用高效芯片光提取技术高效散热设计和动态节能技术，有效实现绿色节能。
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- 点间距≤0.9375mm；采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺；
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- 全倒装集成三合一COB封装技术，LED显示屏芯片短边尺寸<80μm；
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- 48-213/T7D-AQ1R2QY/3C是一款1810尺寸的侧发光贴片白光LED，采用蓝光芯片加黄色荧光粉的封装技术
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光耦
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- 57-11UTC/S827-1/TR8 白光贴片LED灯珠，采用蓝光LED芯片与黄色荧光粉组合实现白光发光
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光耦
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- 63-119-T1D-AN2Q1TY-3T 是一款由亿光电子（Everlight）生产的表面贴装单色LED芯片
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光耦
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- RGB芯片全倒装技术，将芯片直接焊接在PCB基材上，并用环氧树脂进行COB封装。
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- 支持XYZ轴六个方向调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美;箱体自带定位调节螺钉，支持直接锁紧固定，并带拼缝调节功能。
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- LTST-C190TBKT-HM广东省LED外延及芯片厂家现货批发/贴牌定制
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 像素间距≤0.94mm，采用 COB 倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好；
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- 采用纯倒装无引线 COB 封装方式,封装表面平整光滑，R、G、B 发光芯片的正负极直接与 PCB板进行焊接，无支架；
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- 全倒装COB封装:光源采用全倒装芯片(RGB全倒装)，无焊线工艺，芯片直接焊接在PCB上;
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- 支持通过局域网客户端，局域网WEB端，红外遥控器，射频遥控器，物理按键五种种方式实现亮度调节;
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- COB全倒装封装，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成，每个像素点之间红绿蓝发光芯片不存在复用；
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- 采用RGB3IN1COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点
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- Micro LED 采用全倒装芯片增强画质，减少故障，还原真实色彩
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- 屏体控制系统与屏体间支持信号加密传输功能，采用网线传导加干扰技术，防止传输信息泄漏;
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- LED屏幕像素密度高，并且为提高屏体刷新率，满足长时间观看需求，LED屏幕驱动芯片驱动方式为恒流驱动。
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- 采用 COB 倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好;
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- 采用集成三合一 COB 封装技术，发光芯片直接封装在PCB 基板上，采用传导性及延展性的纯金质键合引线;
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- 具备独特的消隐、节能功能，LED 发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率。
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- 是光电耦合器芯片器件 EL3063S1(TA)
- 品牌:台湾光宝型号:EL3063S1(TA)产地:深圳现货
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- 芯片采用COB等方式固定在灯板上，无支架型集成封装灯驱合一技术;
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- 采用共阴极纯倒装无引线COB封装方式，发光芯片直接集成在灯板PCB上
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- 采用全倒装COB封装工艺，面发光特性，RGB全倒置固晶，发光芯片与PCB板无连接线，无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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