- XL9503芯龙SOP8贴片50V3A开关电流同步降压LED恒流驱动芯片
- 品牌:芯龙型号:XL9503封装:SOP-8
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳
- 采用倒装LED发光芯片，降低焊盘设计面积，减少发光芯片的焊线面积，在封装胶层内添加黑色素，有效提高显示屏的对比度;
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- 12-215SYGC/S530-E2/TR8 LED黄绿光芯片
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 采用COB封装方式，发光芯片直接集成在灯板PCB上，封装表面平整光滑，倒装封装，无引线，支持巨量转移技术。
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- 芯片直接焊在PCB板上，无焊线工艺，无回流焊，无灯杯结构，树脂一次性整体灌封，屏幕表面防水、防潮、防磕碰
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- 采用RGB芯片全倒装技术，发光芯片单边尺寸≤90μm，支持巨量转移技术；
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- LTW-193ZDS5 光电耦合技术
- 品牌:LITEON/光宝封装:LTW-193ZDS5类目:发光二极管
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- 采用全倒装芯片 COB 封装，RGB三色芯片均采用 Micro 倒装 LED芯片，单边尺寸≤80μm，无焊线。
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- 模组自带校正功能，带flash芯片（存储器），支持数据存储及回读;
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- LTW-006DCG-E2发光二极管（LED）芯片，属于侧发光类型。 1 封装形式：SMD（表面贴装
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- LTW-006DCG-WA发光二极管（LED）芯片，属于侧发光类型。 1 封装形式、具体为2-PLCC封装
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- LTW-089A6CGN156LED光源芯片（发光二极管）。 1 品牌光宝装形式：SMD（贴片封装
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- LED屏幕像素密度高，为提高屏体刷新率，满足长时间观看需求，LED屏幕驱动芯片驱动方式为恒流驱动。
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- 采用倒装COB封装工艺，芯片直接焊接在PCB上，屏面漫反射增大观看角度，无像素颗粒感，有效降低炫光及刺目感。
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- 具备防单元板背面透光技术，达到更好的显示效果，一次性整体压铸成型箱体整机，非切割箱体或半成品箱体拼装箱体;
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- LED 模组采用纯倒装无引线 COB 封装方式，发光芯片直接集成在灯板PCB上，像素组成为1R1G1B 排列方式；
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- LED芯片直接封装在PCB板上，其灯点表面凸起成球面，光滑而坚硬，具有出色的防撞、抗压、防尘、防潮能力。
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- 采用纯倒装无引线COB封装方式，更小、更密集的LED芯片，能实现更精细的背光控制，提升对比度和亮度。
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- 采用RGB全倒装芯片，纳米光学EBL+COB封装技术，纳米纹理膜工艺植入颜色，无额外光损
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- LTL816GE3T-004A是LITEON/光宝品牌的SMD封装LED光源芯片
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- RGB 晶片全倒装集成三合一 COB 封装，封装内部 R、G、B 芯片无引线键合封装，发光芯片直接焊在 PCB 上；
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- 采用COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点，满足使用高可靠性需求
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- 采用COB封装方式(即板上芯片集成封装)，RGB 晶片全倒装技术，封装表面平整光滑，LED发光芯片支持共阴设计;
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- LTLR14FTBF9J中国台湾光宝（LITEON） 型号：LTLR14FTBF9J 类型：高亮LED二极管/发光芯片
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- 16-219AUTD/S758/TR8(KT) 晶体管IC芯片电容器三极管二极管
- 品牌:台湾亿光型号:16-219AUTD/S758/TR8(产地:深圳 亿光
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- LED显示屏具有前维护功能，支持模组前维护，具有平面、弧 形、不规则异型等多种拼接方式；
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- 根据显示屏所用LED的不同特性，实现白平衡校准及色域匹配，确保色彩真实还原；
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- 点间距≤0.94mm，采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好;
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- T-L-R42NGYAD-001A是光宝科技（LITEON）生产的3mm圆头发光芯片
- 品牌:LITEON/光宝封装:SMD类目:发光二极管
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- LED模组采用纯倒装无引线COB封装方式，发光芯片直接集成在灯板PCB上，像素组成为1R1G1B 排列方式。
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- LED显示模组采用COB封装，即将LED裸芯片固定在基板上，然后实现其电气连接的半导体封装工艺;
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- 具备防尘、防水、防盐雾、防反光、防静电、耐高温高湿、耐黄变、散热均匀等功能特点;
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- BP2958F晶丰明源DIP7直插PWM调光非隔离降压LED恒流驱动芯片现货
- 品牌:晶丰明源型号:BP2958F封装:DIP7
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳
- BP2958D晶丰明源原装DIP7直插PWM调光30W非隔离降压LED恒流芯片
- 品牌:晶丰明源型号:BP2958D封装:DIP7
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- 27-21UWD/S360/TR8
- 中国台湾:EVERLIGHT/亿光型号:27-21UWD/S360/TR8中国深圳:台湾天津
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线；
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- 采用共阴节能技术，一个像素的三个基色 R/G/B 的阴极在封装时连接在一起，恒流低压降驱动技术和超低行扫阻抗设计
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- 支持对图像色域进行调节，支持自动调节(色域图调节)和手动调节;
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 16-213SDRC/S421/TR8 类型：发光二极管（LED）
- 中国台湾:EVERLIGHT/亿光型号:16-213SDRC/S421/TR8中国深圳:台湾天津
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- LED芯片倒置安装可省去繁琐的焊线过程，避免了正置时的电极挡光问题，既提高了出光率，还加快了散热速度，加强结构机械强度。
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