- COB模组超薄设计，减轻产品重量，芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单，不需要复杂的拆卸过程
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- 采用 RGB 全倒装芯片 COB 集成封装工艺； 屏幕采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计；
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- 采用RGB晶片全倒装技术，COB封装，无引线，纯红+纯绿+纯蓝，每个像素点由独立的红绿蓝发光芯片构成；
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- COB倒装封装晶片无键合引线连接，采用RGB芯片全倒装COB技术，芯片直接焊在PCB 基材上，表面采用环氧树脂进行封装
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- 支持双 FPGA 图像处理芯片，具备对图像进行色彩、亮度、灰度、对比度等调节的功能
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- 采用COB倒装封装，RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术；
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- COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好
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- LED显示屏箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观；
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- 采用RGB全倒装芯片，纳米光学EBL+COB封装技术，纳米纹理膜工艺植入颜色，无额外光损，恒流共阴方式驱动
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- 像素组成为1R1G1B排列方式，封装表面 平整光滑，R、G、B 发光芯片的正负极直接与 PCB 板进行焊接，无支架；
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- PCB焊盘采用沉金工艺处理，具备消隐、节能功能，LED 发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率
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- 采用COB封装方式，封装表面平整光滑，倒装封装，无引线，RGB发光芯片的正负极直接与 PCB 板进行焊接，无支架
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- 采用芯片全倒置封装结构，护能力强、高显色、面光源发光基础上进一步提升了可靠性，让封装层更轻薄、热阻更小
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- COB封装1R1G1B， RGB 芯片全倒装，灯板硬连接，箱体内部灯板部分功率和信号传输采用一体式浮动触点接触连接器；
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- LTSA-M67KZWETACJFK玻璃芯片封装、陶瓷芯片封装、塑料芯片封装
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- 采用RGB全倒装COB，将LED芯片和金线完全包裹保护起来，隔绝氧气、湿气、灰尘和物理冲击。
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- 采用RGB芯片全倒装技术，表面平整无颗粒感，显示画面更细腻、柔和、均匀，近距离观看舒适度高。
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- 采用纯倒 装无引线 COB 封装方式（即板上芯片集成封装）， 封装表面平整光滑;
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- 采用压铸铝合金材质，为一体压铸成型，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，密封防尘和静音设计，无塑料后盖；
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- 采用集成四合一COB封装,LED显示屏表面采用独立透镜技术
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- 采用 COB3 合 1 结构封装工艺，芯片直接封装在 PCB 板上，不受灯杯限制无引线，散热效果优；
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- 产品可应用COB 封装模式，实现防潮、防泼溅的功能，覆膜后防护等级达到 IP65。
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- 支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围内可进行缩放，实现分辨率自动匹配，避免屏幕比例和黑边问题的复杂调试;
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- 显示屏采用 COB 工艺直接在 PCB 板封装发光芯片， 显示屏表面采用一层封胶工艺；
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- 采用全倒装 COB 无支架型集成封装灯驱合一工艺技 术、像素点红绿蓝分别由倒装红绿蓝 LED 芯片组成
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- P0.9小间距全彩LED屏，共阴技术原理设计，RGB全倒装发光芯片，COB封装（芯片直接焊在PCB上），无引线；
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- LED显示单元采用表面覆膜技术，平整无缝隙，保证整套系统可以防潮湿、霉菌、碰撞、静电等功能。
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- 采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100μm，无键合引线，具备防撞、耐磨、耐冲击特点，满足使用高可靠性要求；
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- 显示单元板模组正面上每一个像素点，是由倒装红色芯片、绿色芯片和蓝色芯片封装组成，每颗芯片分别固定到电路板上
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- 采用 COB（即无支架型）集成封装技术，像素点红绿蓝分别由倒装红蓝绿 LED 芯片组成；
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- 为了呈现良好的显示效果，图像信号无压缩、无失真实时传输，采用全交叉调度架构高速数 据传输技术；
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