- 模组面采用高分子材料，透光率高达60%，发光芯片光损耗降低，达到低耗低温升效果，支持HDR3.0高图像动态技术；
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用RGB芯片全倒装技术，发光芯片单边尺寸≤90μm，支持巨量转移技术；灯面采用高分子材料；
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- 采用集成四合一COB封装,LED显示屏表面采用独立透镜技术。
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- MOC3052S-TA1-A 三端双向可控硅输出光电耦合器芯片
- 品牌:深圳 台湾光宝型号:MOC3052S-TA1-A产地:深圳 泰国
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 模块带自动校正功能，带flash IC存储功能，支持掉电存储功能，具备故障自诊断及排查功能；
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- 具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电，抗震动，放电磁干扰，防撞，防摔，抗UV，抗雷击等功能
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- 采用倒装COB封装技术，晶圆倒置，发光芯片与焊盘之间无焊线连接工艺，像素结构：1R1G1B
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- 通过共晶焊方式将发光芯片的电极与PCB板的金属焊盘焊接，相比传统引线焊接方式，焊点减少，更加稳定可靠。
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- 箱体之间无线缆设计；箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，使屏体平整度和拼缝更趋向完美；
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- 采用共阴技术原理设计，采用Zui先进的微纳米RGB全倒装无线发光芯片
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- 支持 HDR 技术，兼顾高光和阴影细节，支持显示画面无极缩放。
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- 发光芯片采用 COB方式固定在灯板上，无支架型集成封装灯驱合一技术；
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- 驱动芯片具有消影功能、消除“+”字架和“毛毛虫”及列常亮，低灰偏色改善功能"
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- 采用 COB 倒装封装，无引线，采用 RGB 芯片全例装技术，品片直接焊在 PCB 上，无焊线，散 热好:
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- 支持COB倒装封装；采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好；
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- 采用集成四合一COB 封装1R2G1B。集成封装，芯片直接装配到PCB 基板上；
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- 整机采用两根电源线供电，通过继电器上电方式，无需配置其他供电设备如电箱、稳压电源等；
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- 采用 PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升2/4/8 倍，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能；
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- 发光芯片直接集成在灯板PCB上,有效抵御物理冲击、环境侵蚀、静电放电等，极低的死灯率，超长的使用寿命;
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- 支持远程监控模块级校正模组自带校正功能，带 flash 芯片，支持数据存储及回读
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- 屏体具有LED显示屏产品具有非线性校正显示控制和自带驱动控制方面的先进技术；
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- 采用COB倒装工艺，LED芯片直接在PCB板封装发光管芯，无键合引线
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- LED屏散热采用高效的直接贴合自然散热技术，内部无风扇设计避免风扇噪音影响；
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- FPF全防护功能：具有防潮、完全防尘、防腐蚀、防虫、防静电、抗震动、防电磁干扰、抗雷击等功能；
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- 相较于传统封装方式，COB技术能够更有效地分散热量，减少因过热导致的亮度衰减问题，延长使用寿命。
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- 采用纯倒装无引线COB封装方式（即板上芯片集成封装），封装表面平整光滑。
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- 像素点间距≤1.875 mm，支持COB倒装封装，共阴电路设计，点对点显示；
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- 箱体单元采用压铸铝合金，全金属自然散热结构，无风扇、防尘、静音设计；
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- LED面板设计按共阴原理设计，灯面采用高分子材料，高透光率，发光晶片光效损耗降低，达到低耗低温升效果;
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- COB显示屏的LED芯片直接焊接在电路板上，有效提高了热量的传导效率。
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- LED芯片直接绑定在基板上，显示屏的结构稳定性得到了提升，在长时间运行、震动和温度变化等恶劣环境下仍能保持良好的性能
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- 采用 COB 全倒装，光源采用全倒装芯片（RGB 全倒装），无焊线工艺，共阴原理设计，分压供电
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- 采用 PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能等。
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- 像素点间距≤0.94mm，采用 RGB 芯片全倒装技术， COB 封装，无引线，支持巨量转移技术；
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- 信号双冗余设计，双路信号冗余备份，任意断开其中一条单元信号接入线缆不影响单元显示；
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- COB显示屏将LED发光芯片直接集成，并封装在PCB基板上，形成整体封装结构，增强了防尘防水性能，降低了掉灯死灯的风险。
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- 支持18Bit+,使LED显示屏灰阶提升4倍，有效处理低亮时灰度丢失问题，使图像显示更细腻。
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- 具备无风扇设计，主动散热功能，模组电源与箱体间采用高导热系数的导热硅胶垫，有效的将电源热量导出到箱体外壳
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- 显示画面无单列或单行像素失控现象；支持EPWM灰阶控制技术提升低灰视觉效果；
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- LED芯片封装在PCB板上，表面采用透镜封装，能有效保护LED芯片，提高了显示屏的稳定性和耐用性
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