- 像素间距≤1.5625mm，显示屏采用COB全倒装，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无焊线工艺，共阴原理设计
- 航显光电:定制
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 屏体正面为亚黑处理,配合极窄的的 LED 发光芯片波长Zui大化显示屏黑色区域，使对比度大幅度提高，图像更清晰，色彩更柔和。
- 航显光电:定制
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 67-23S/RK8C-H272430Z6/2T LED日光灯 LED米泡 LED玉米灯芯片LED日光灯T8红外感应灯
- 品牌:EVERLIGHT/亿光型号:67-23S/RK8C-H272430Z产地:深圳 中国 台湾 泰国
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 采用纯倒装无引线COB封装方式，倒装芯片电极朝下，具有较低热阻，大大提高产品的稳定性
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用 MicroLED芯片、全倒装集成三合一 COB 封装，显示色彩还原度高，降低功耗，发光效率更高灯珠故障率大大降低。
- 航显光电:HX-H12
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- COB模组贴膜封装技术，粘接层和光学膜层整体形成物理防护，保护LED芯片对外界磕碰的隔绝，形成光学透镜效果，提升显示效果
- 航显光电:HX-H12
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用高集成三合一板卡设计，电源、接收卡、HUB 板一体化，板内无线连接；支持直接热插拔；
- 航显光电:HX-H12
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 具有超广色域覆盖率，色域≥115%NTSC，显示画面更为逼真、鲜艳、细腻；
- 航显光电:HX-H12
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用 RGB 芯片全倒装技术，晶片直接固定在 PCB 板上，屏幕正面防尘、防潮、防水滴、防磕碰
- 航显光电:HX-H12
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用纯倒装无引线 COB 封装方式，发光芯片直接集成在灯板 PCB上,发光芯片的正负极直接与 PCB 板进行焊接，无支架
- 航显光电:HX-H15
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- FT8353A-RT辉芒微SOP8封装12W隔离型PSR自供电LED恒流驱动IC芯片
- 品牌:辉芒微型号:FT8353A-RT封装:SOP-8
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳
- 光源采用全倒装芯片，无焊线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 全倒装集成三合一封装，屏体稳定可靠，具备单点现场维修能力，显示屏每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片；
- 航显光电:HX-H12
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 具备高对比度封装工艺技术，采用倒装LED发光芯片，降低焊盘设计面积，减少发光芯片的焊线面积。
- 航显光电:HX-H09
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用图形化操作管理界面，采用所见即所控的方式，通过拖拽方式操作，达到Zui优的人机交互体验
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 发光芯片直接固晶在PCB基板上，再整体覆盖封装胶。省去传统SMD的表贴工艺和支架，结构更简单、更坚固
- 航显光电:HX-H09
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 为确保外观简洁，外部无任何可见的箱体间连线，无外置天线，采用内置天线；
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- 采用MicroLED芯片、全倒装集成三合一COB封装，显示色彩还原度高，降低功耗，发光效率更高灯珠故障率大大降低
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- IR28-01C/L710/2R 亿光LED发光二极管LED芯片厂家发光二极管工厂
- 品牌:EVERLIGHT/亿光型号:IR28-01C/L710/2R产地:常州 天津 深圳
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 发光芯片驱动：精准电流共阴技术原理，无键合线封装，减少过多的热量和功耗、像素故障率，提高LED显示屏的整体性能。
- 航显光电:HX-H09
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 135寸显示屏采用全倒装工艺，微米级倒装芯片，无键合引线，具备防撞、耐磨、耐冲击特点满足使用高可靠性要求
- 航显光电:HX-H135
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 具有双FPGA图像处理芯片，具备对图像进行色彩、亮度、灰度、对比度等调节的功能
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- 全倒装COB：红、绿、蓝三色LED芯片均采用倒装工艺，采用COB 晶圆倒置
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 全倒装芯片+集成封装；发光芯片直接固晶在PCB基板上，整体覆盖封装胶，省去传统SMD的表贴工艺和支架，结构更简单、更坚固
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳
- 采用优质光子芯片，画面无缝衔接，超流畅同步显示，保证高质量内容播放，支持广电直播、赛事演艺等场景
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- 散热效果好，箱体和电源无风扇，密封防尘、静音设计；打造舒适冷屏
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- 焊点稳定牢固，发光芯片表面无缝合 线和焊点，无离子迁移现象。
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- 采用磁吸悬浮安装方式，模组可前后调节，不容易受结构影响，平整度有保障
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- 采用微米级四层集 成式封装面板，屏体表面采用高 分子材料超黑涂层，全哑光设计， 一致性好，拼装无模块化现象
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- 采用倒装LED发光芯片，降低焊盘设计面积，减少发光芯片的焊线面积，在封装胶层内添加黑色素，进而有效提高显示屏的对比度
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- COB屏间距更小，防护能力更强，散热更好，发光芯片集成在PCB板中封装防护性强
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- 支持镜像反控，无线发言，无线快照，音视频及文档投屏
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- 模组、电源、接收卡、HUB 卡可全部进行正面维护与更换，支持热插拔。电源箱连接方式为AC输入，AC输出方式
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- 产品支持 R、G、B 三色各 100 级调节；支持通过客户端、PAD 等进行调节
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- 单元内部具有双FPGA图像处理引擎芯片，可对色彩、亮度、灰度、对比度等等进行精准调节
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- 采用数字化网络传输技术或标准化HDMI传输技术实现分辨率自动匹配；
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- 具备独特的消隐、节能功能，LED 发光芯片共阴设计，通过 EBL 技术提高发光效率
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- 采用SIP并行方式，相比传统的SDI串行数据传输方式，芯片之间互不影响、上级芯片损坏不影响下级芯片使用
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- R.G.B 发光芯片封装；PCB基板采用真空预处理保证其平整度，并降低死灯率、错灯率
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- 灯珠芯片采用MicroLED芯片，LED都可以独立控制， 通过调节每个LED的亮度和颜色，实现高分辨率图像的显示
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