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- 采用几何抬高设计,有效减少地面摩擦和冲击,同时增加空气流通,降低因潮湿引起的腐蚀风险
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- 焊点稳定牢固,发光芯片表面无缝合线和焊点,发光芯片电极之间距离5057μm,无离子迁移现象。
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- 采用纯倒装无引线COB封装方式,发光芯片直接集成在灯板PCB上,像素组成为1R1G1B排列方式,封装表面平整光滑
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- 全封闭倒装COB工艺,将LED芯片直接键合于PCB基板上,取消支架与金丝焊线,并根除虚焊、断线、死灯三大顽疾;
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- 模组面用高分子材料,透光率不低于6 0%,发光芯片光损耗 ,达到低耗低温升效果;
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- 采用 COB 倒装封装,采用 RGB 芯片全倒装技术,晶片直 接焊在 PCB 上,无焊线,散热好,支持巨量转移技术。
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- 采用COB封装方式,封装表面平整光滑,倒装封装,无引线,R、G、B发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接,无支架
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- 采用RGB集成三合一COB封装技术的LED显示屏,采用RGB全倒装倒装芯片,无打线工艺,芯片直接焊接在PCB上。
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- 模组面用高分子材料,透光率不低于60%,发光芯片光损耗 ,达到低耗低温升效果;
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- 采用多层盲孔印制线路板设计,PCB 电路及表面沉金处理工艺,采用FR-4材质八层PCB电路板;
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- 采用接插件硬连接浮动式接插件设计,可上下左右位置微调,缝隙精准可调;
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- 显示尺寸:163英寸;全倒装芯片,COB封装;有效降低功耗,显示面防撞能力,降低维修频率,提升产品平整度。
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- 光源采用全倒装芯片,无焊线工艺,所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在PCB上;
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- 采用COB倒装封装晶片无缝合引线连接,RGB芯片全倒装技术, 将芯片直接焊接在PCB基材上,环氧树脂进行COB封装
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- 间距:≤1.25mm,像素和封装:1R1G1B(红+蓝+绿)、全倒装、COB;红光芯片材质:GaN外延量子点发光二极管
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- 显示屏具有低蓝光护眼 功能,且显示单元可自动识别环境光强弱,根据 环境光变化调节屏幕亮度;
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- 采用倒装COB封装(RGB均采用倒装发光芯片);固晶方式采用晶圆倒置,无键合线,无回流焊,无灯杯结构;
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- 灯面采用高分子材料,高透光率,发光晶片损耗降低,达到低耗低温升效果,LED显示屏支持体感冷屏
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- COB-LED的集成化设计优化了散热路径,有效降低芯片温度,使显示屏的使用寿命可达10万小时以上,大幅降低维护成本。
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- COB显示屏发光芯片之间没有物理隔阂,单位内显示像素更多,画面更清晰,显示更饱满、色彩更充足、更细腻;
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- COB封装技术将发光芯片直接封装在 PCB 板上,LED芯片和焊接导线被环氧树脂胶体紧密严实地包封在胶体内,无裸露元素
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- 箱体采用压铸铝合金材质,为一体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇无散热孔,密封防尘和静音设计,无塑料后盖;
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- COB 显示屏即芯片封装显示屏,采用芯片贴合技术,晶体管芯片直接安装在 LED 灯珠上,达到更高像素密度和更广视角。
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- RGB全倒装共阴驱动,晶圆倒置封装/无引线焊接工艺,COB封装(通过环氧树脂将芯片紧密地贴装在PCB印刷电路板上);
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- 采用 COB 倒装封装,采用 RGB 芯片全倒装技术, 晶片直接焊在 PCB 上,无焊线,散热好,支持巨量转移技术;
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- 采用芯片直接封装表面光滑无颗粒,防水防尘防磕碰等,超宽视角,色彩均匀无死角。
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