- 光源采用全倒装芯 片技术，采用无打线工艺，芯片直接焊在PCB 上，晶圆倒置，无线焊接封装工艺。
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- 采用RGB 3IN1COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，无键合线，具备防撞、耐磨、耐冲击等特点
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- 采用高端芯片，可智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果（动态节能，智能息屏），开启智能节电功能比没有开启节能50%以上
- 品牌:航显光电
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- 全彩 LED 显示屏 RGB 采用全倒装 1R1G1B 发光芯片 COB 集 成封装，共阴工艺；
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- SM1616明微原装SOP24封装8段× 16位LED显示驱动控制专用芯片现货
- 品牌:明微型号:SM1616封装:SOP24
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- FT8353C辉芒微原装SOP8贴片18W高精度原边反馈LED恒流驱动IC芯片
- 品牌:辉芒微型号:FT8353C封装:SOP-8
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- YN8C9A原装现货SOT23-6封装LED头灯手电驱动多功能集成IC芯片
- 品牌:咨询客服型号:YN8C9A封装:SOT23-6
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- 显示屏像素构成应为1R1G1B全倒装集成三合一， 采用COB工艺封装，芯片短边尺寸＜0.1mm
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- 具备防撞、耐磨、防水，Mini LED芯片直接在基板封装发光芯片，微米级倒装芯片单边≤100μm，无键合引线；
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- 采用MicroLED芯片、全倒装集成三合一COB封装， 显示色彩还原度高，降低功耗，发光效率更高灯珠故障率大大降低；
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- COB封装有效降低功耗，显示面防撞能力，降低维修频率，提升产品平整度，高防护性，具有防潮、防尘、防静电、抗挤碰等功能
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- 发光芯片采用共阴灯原理， RGB 全倒装工艺，COB 集成封 装；
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- 采用多层盲孔印制线路板设计， PCB 电路及表面沉金处理工艺， 采用 FR-4 材质四层 PCB 电路板；
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- AIP650EO中微爱芯原装SOP16封装2线串口共阴极8段4位LED驱动芯片现货
- 品牌:中微爱芯型号:AIP650EO封装:SOP16
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- 采用压铸铝箱体，全金属自然散热结构，无风扇无散热孔，防尘和静音设计；
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- 屏幕发光芯片表面无键合线和焊点，发光芯片电极之间距离50um，无离子迁移现象;
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- 67-11S-G81000H-AM是亿光的一款SMD封装LED光源芯片
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:光电三极管
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- 箱体标准 27 寸，16:9 显示满足 FHD、4K、8K 点对点播放，箱体采用封闭式压铸铝箱；
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- 光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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- COB显示屏点间距：≤1.25mm；纯红+纯绿+纯蓝;发光芯片线性排列/三角形排列，主动发光;
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- ET6037S力芯微SSOP24封装18通道LED驱动芯片128级精密调光芯片
- 品牌:力芯微型号:ET6037S封装:SSOP24
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- 12-21/BHC-ZL1M2RY/2C亿光 发光颜色InGaN Blu（蓝光）带右角度透镜的芯片LED
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:灯珠
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- 显示屏为1R1G1B实像素，每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片；不采用虚拟像素或像素复用技术
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- AIP33620SA20.TB中微爱芯SOP20封装2线串口8段8位恒流LED驱动芯片
- 品牌:中微爱芯型号:AIP33620SA20.TB封装:SOP20
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- COB产品采用高端芯片，带有智能(黑屏)节电功能，“睡眠模式 ”功耗比“正常模式 ”功耗可降低≥80%，综合节能≥40%
- 品牌:航显光电
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- 采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线，散热好，支持巨量转移技术;
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- 点间距：1.25mm灯珠芯片采用MicroLED芯片、全倒装集成三合一COB封装；
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- TM1650天微原装SOP16封装驱动四位共阴数码管设计的 LED 控制芯片
- 品牌:天微型号:TM1650封装:SOP-16
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- 采用RGB芯片全倒装技术，晶片直接焊在PCB上，无焊线 ，散热好，支持巨量转移技术；
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- 17-21/GHC-XS1T2M/3T”是亿光电子的一款0805封装翠绿LED芯片
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:灯珠
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- 17-21/GVC-AMPB/3T 亿光 SMD贴片LED 颜色：翠绿P芯片水透镜） 封装：0805
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:灯珠
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- 19-213/G6C-AP1Q2/3T”是亿光（Everlight）的一款黄色/绿色水透明芯片LED
- 品牌:EVERLIGHT/亿光封装:SOP贴片类目:灯珠
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- 全倒装集成三合一COB封装，封装内部RGB芯片无引线键合封装，发光芯片直接焊在PCB上，采用先进耐腐蚀防护工艺技术;
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- 采用晶圆倒置式集成LED显示封装模块，通过LED芯片倒置安装可省去繁琐的焊线过程，避免了正置时的电极挡光问题
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- SD6824STR士兰微原装SOP7单级原边控制高功率因数LED驱动电路芯片
- 品牌:士兰微型号:SD6824STR封装:SOP7
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- 无线投屏时支持中控控制，并可直观显示已有记录投屏，并针对已接入信号进行选择控制是否上屏；
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- 发光芯片线性排 列/三角形排列，主动发光，封装表面平整光滑， LED 发光芯片支持共阴设计；
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- 采用晶圆倒置的倒装COB 封装(RGB 均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构。
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- SM7025明微原装SOP8贴片12V/18V200mA输出LED照明芯片BUCK方案
- 品牌:明微电子型号:SM7025封装:SOP-8
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- 像素构成全倒装发光芯片，集成三合一COB 封装；依据 LED 灯发光曲线参数，一级一级的灰度进行亮度、色度修正。
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