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- 采用COB无引线全倒装三合一封装工艺，芯片直接封装在PCB板上，无灯杯限制、无引线结构，散热性能优异。
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- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 红绿蓝芯片均采用正装芯片，COB面板表面无覆膜；LED显示屏表面采用独立透镜技术。
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- LED像素点间距≤1.5625mm，采用COB封装、1R1G1B像素结构，RGB芯片全倒装设计。
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- 像素点间距≤1.25mm，采用COB封装工艺，RGB芯片三合一直接倒装在PCB板上，无键合线；
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- 采用COB封装工艺，RGB芯片三合一直接倒装焊接在PCB板上，无键合线结构；
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- 采用RGB三合一COB集成全倒装工艺，搭载微米级倒装芯片，芯片Zui短边尺寸≤90um，无键合线设计；
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- 模组与驱动板插件采用浮动式设计，具有嵌合纠正功能，连接更稳定；
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- 灯珠及驱动IC采用COB全倒装共阳架构，搭配专业高刷IC芯片，高刷稳定、低灰显示效果优异。
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- 模组、接收卡支持热插拔；模组自带校正功能，带flash芯片，支持数据存储及回读；
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- LED显示单元采用恒流低压降驱动技术和超低行扫阻抗设计，平均功耗小于100W/㎡，实现用电安全与节能环保。
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- 芯片采用纯逻辑编程技术，能够直接解析LED信号，设备通电后即可立即展示图像，且单板驱动能力支持超过2K分辨率的显示
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- 采用全倒装集成三合一COB封装工艺，芯片集成固化封装，防护性强、发光稳定、故障率低，画质显示细腻均匀。
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- LED芯片直接精准装配贴合于基板表面，无回流焊工艺、无裸露焊脚、无任何引线焊线结构设计；
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- 采用无托架一体化超薄COB模组结构，LED芯片直接封装在PCB板基材之上，模组整体重量大幅减轻；
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- 显示屏采用全倒装集成三合一COB一体化封装工艺，芯片贴合固化紧密牢靠，屏体表面防护性强，发光均匀一致
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- 采用精准电压控制技术，通过三基色光电特性将LED芯片供电器件集中封装在一个转换电器内，并对驱动芯片进行精准电压控制。
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- 采用全倒装芯片COB封装工艺，共阴冷屏设计，有效降低屏体温升，提升显示稳定性与使用寿命；
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- COB共阴全倒装工艺，芯片直接焊接于PCB板，无支架遮挡，散热高效、色彩一致性优异，有效降低光衰，提升屏体稳定性。
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- 采用全倒装发光芯片，集成三合一COB封装工艺，晶片直接贴合基板，无支架遮挡，提升发光均匀性与防护性能；
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- 侧面LED发光灯珠 光宝S482VEKT 发光LED芯片LTV-0223S-TP
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- LTST-T680ZWET LTST-T775KGKRL5 该芯片专为高亮度LED显示屏设计
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- 是LED指示灯芯片器件 LTST-T680UGWT
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- 一体机显示尺寸≥163 英寸，支持红外触摸功能，支持 20 点触控；触控 精度：±1mm，支持白板书写和批注；；
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- 全倒装COB封装（无引线、芯片直接焊接PCB，具备高集成度、高稳定性），点间距：≤P1.2mm；
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- 采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸100μm，无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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- 采用无焊线工艺，所有晶片与PCB基板不使用任何材质的线材连接，芯片直接焊接在PCB上，提升稳定性与导热性；
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- 采用集成封装+全倒装共阴工艺；微米级倒装芯片单边≤100μm，具备防撞、耐磨、耐冲击特性
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- 支持N+1冗余备份，支持双电网供电，当其中一路交流电网跳闸后，另一路电网可继续供电，实现不间断供电；
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- 采用无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上，有效提升显示稳定性与发光一致性，杜绝金线外露带来的隐患
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- 采用RGB三色LED裸芯全倒装COB封装技术，芯片直接封装在PCB上，能有效保护发光二极管，使像素点更加牢固；
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- PCB 基板采用真空预处理保证其 平整度，发光芯片贴装只需过一 次回流焊，降低死灯率，错灯率；
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- LTST-S271KRWT 侧发光SMD LED，支持超高亮度输出，采用InGaP芯片技术
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- COB集成封装，晶圆倒置、无引线设计，发光芯片采用线性排列/三角形排列，主动发光；
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