- 驱动芯片具有列下消隐功能、倍频刷新率提升2/4/8倍、低灰偏色改善；
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- 一种高性能的LED驱动芯片 LTW-C190DA5
- 封装:DIP发光颜色:黄绿色工作电流:20mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 采用微纳米芯片全倒装技术，电气面朝下、PN结位于底面，有效提升发光效率；
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- 采用纯倒装无引线COB板上芯片集成封装方式，封装表面平整光滑；
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- 采用1R1G1B全倒装集成三合一COB封装，芯片短边尺寸≤90μm；
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- LP3667AH芯茂微代理SOP7封装双绕组2.5W,5V500mA隔离型LED电源芯片现货
- 品牌:芯茂微型号:LP3667AH封装:SOP-7
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳
- 采用RGB 3IN1 COB集成封装，全倒装工艺，微米级倒装芯片，Zui短边尺寸≤90um
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- 采用RGB集成三合一COB封装技术，RGB全倒装芯片，芯片单片尺寸100μm，无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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- 全彩LED显示屏RGB采用COB集成封装，恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100µm
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- KP-3216SURCK 推出的一款贴片式红色LED芯片
- 品牌:Kingbright型号:1封装:SMD
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- ET6930S-TP力芯微原装SSOP24贴片96点恒流阵列LED驱动显示驱动芯片
- 品牌:力芯微型号:ET6930S-TP封装:SSOP24
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳
- 采用电源、接收卡、HUB三合一集成一体板卡设计，多模块集成单电路板，适配不同点间距灯板；
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- LED显示屏COB模组采用贴膜封装工艺，粘接层与光学膜层可对LED芯片形成全方位物理防护，隔绝外界磕碰损伤；
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- 采用纯红、纯绿、纯蓝三基色像素组成；发光芯片支持线性排列、三角形排列方式，主动发光显示。
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- 采用纯倒装无引线COB板上芯片集成封装方式，封装表面平整光滑。
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- 采用COB板上芯片封装，倒装无引线设计，摒弃传统引脚结构，有效降低灯珠故障率、提升产品耐候性与稳定性
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- 采用全倒装COB封装芯片（1R1G1B），无焊线工艺，晶片与基板不使用任何材质的线材连接,芯片直接焊接在基板上。
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- 采用倒装COB封装的全彩显示屏（RGB均采用倒装发光芯片）；晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- 整机显示尺寸≥163英寸，采用全倒装芯片COB一体化封装方式，可有效降低整机运行功耗；
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- 采用 COB 封装工艺，芯片单片尺寸100um，光源采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接在PCB上。
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- 1R1G1B 全倒装集成三合一 COB 封 装，显示屏每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光 芯片；
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- 采用全倒装COB三合一（红+蓝+绿）封装LED显示屏，支持RGB芯片共阴技术，像素构成1R1G1B；
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- 像素点间距≤0.94mm，像素由纯红、纯绿、纯蓝独立发光芯片组成，采用RGB晶片全倒装技术；
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- 像素点间距≤1.25mm，采用全倒装芯片COB集成三合一封装技术，屏体表面无覆膜。
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- 采用1R1G1B规格COB封装，RGB芯片全倒装工艺。
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- 采用COB全倒装一体化封装工艺，RGB芯片全部倒装，晶片直接焊接于PCB板面，无焊线、无引线结构；
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- 支持扫码快速传屏，无需繁琐WiFi配对；具备镜像反控、无线发言、无线快照、音视频及文档投屏功能；
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- 采用RGB晶片全倒装集成三合一COB封装技术，封装内部R、G、B芯片无引线键合结构，发光芯片直接焊接在PCB板上；
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- 隐藏式走线布局，电源线支持快速拔插，整机一体化程度高、故障率低，拼接外观整洁美观。
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- 显示屏红光芯片采用量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米；
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- 显示尺寸163英寸，采用全倒装芯片COB封装方式，可有效降低设备功耗；
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- 像素间距≤1.57mm，采用倒装COB封装技术，RGB发光芯片均为倒装结构；
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- 红光芯片采用GaN外延量子点发光二极管，量子点尺寸≤6纳米，发光纯度高、色彩表现优异。
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- 采用COB倒装封装工艺，搭载RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊接于PCB板面，无焊线结构，散热性能优良；
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- 采用COB封装工艺，像素结构为1R1G1B，RGB三色芯片全倒装共阴封装。
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- 采用RGB晶片全倒装集成三合一COB封装，封装内部R、G、B芯片无引线键合，发光芯片直接焊接于PCB板；
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- 封装内部R、G、B芯片无引线键合，发光芯片直接焊接于PCB板表面，搭配先进耐腐蚀防护工艺，稳定性、耐腐蚀性优异。
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