- 高密集成三合一(1R1G1B)，发光芯片采用RGB全倒装工艺，COB集成封装，支持共阴技术原理，支持信号环路备份
- 航显光电:HX-H12
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- PL3760聚元微SOP8封装10V/20V 0.8mA隔离型PFC原边控制LED驱动芯片
- 品牌:聚元微型号:PL3760封装:SOP-8
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- 封装表面平整光滑，R、G、B发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，无支架，焊点稳定牢固
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- COB倒装LED将LED芯片直接封装在PCB基板上，实现了更紧凑的结构和更高的可靠性
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- 全倒装共阴COB微间距，更小间距，更大视界
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- 支持高分辨率的高集成驱动芯片、极低灰、高对比、高均匀度、无闪烁等画质
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- 模组自带flash芯片设计，可储存校正信息，更换后可以自动跳去相应校正数据，自动调整亮度和颜色，保持整屏亮度、色彩一致
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- 采用倒装 LED 发光芯片，降低焊盘设计面积，减少发光芯片的焊线面积，在封装胶层内添加黑色素，有效提高显示屏的对比度.
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- 芯片直接封装，发光面无缝连续，像素间距超小，实现"肉眼无颗粒"的细腻显示
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- LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单，不需要复杂的拆卸过程，降低维护成本
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- 发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，相比传统的引线焊接方案，焊点减少， 故障点减少，提高整体可靠性
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- 支持自动倍频、2倍频、3倍频，可以将输入信号转成60Hz信号输出，信号Zui高帧率不低于100Hz；
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- RGB发光芯片全倒装，无键合引线高密度集成光学覆膜技术，树脂一次性整体灌封
- 品牌:航显光电
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- 集成三合一COB封装，无引线键合封装，发光芯片直接焊在PCB上，采用先进耐腐蚀防护工艺技术
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- 采用或优于 PWM 高清高阶驱动芯片，倍频刷新率提升 2/4/8 倍
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- 发光芯片无焊线封装工艺，发光芯片直接与PCB板的焊盘键合，焊接面积由点到面，焊接面积增大，故障点减少，产品性能更稳定
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- 倒装COB发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象
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- COB显示屏采用COB全倒装，光源采用全倒装芯片技术，无打线工艺，芯片直接焊在PCB上
- 品牌:航显光电
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- 显示屏采用 COB 工艺直接在 PCB 板封装发光芯片，显示屏表面采用一层封胶涂层工艺
- 品牌:航显光电
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- TM1616天微原装SOP16/DIP16封装 采用CMOS工艺LED面板显示驱动芯片
- 品牌:天微型号:TM1616封装:SOP16/DIP16
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- 具有双FPGA图像处理引擎芯片，可对色彩、亮度、灰度、对比度等等进行精准调节
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- WS9012S8P稳先微SOP8封装72V/100mA非隔离降压型LED恒流驱动芯片
- 品牌:稳先微型号:WS9012S8P封装:SOP-8
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- TM1640B天微原装SOP28封装显示模式8段×16位LED面板显示驱动芯片
- 品牌:天微型号:TM1640B封装:SOP28
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- 航显光电COB灯板采用MicroLED芯片、全倒装COB封装，显示色彩还原度高，降低功耗，发光效率更高灯珠故障率大大降低
- 品牌:航显光电
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- PL3776C聚元微隔离型高PF/低PF原边方案15W LED调光驱动芯片现货
- 品牌:聚元微型号:PL3776C封装:SOP-8
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- COB（Chip on Board）显示屏是一种先进的LED显示技术，其核心在于将LED芯片直接集成到电路板上
- 品牌:航显光电
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- 纯红+纯绿+纯蓝像素组成，发光芯片线性排列/三角形排列，主动发光
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- 芯片直接装配基板上，发光效率≥97%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象
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- 具备消隐、节能功能，LED发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率
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- COB显示屏能够还原大面积色彩，清晰显示蓝天、白云、红旗、绿草地，不存在偏色现象
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- 采用表面消毒，试验结束后显示屏表面无异常，性能完好，正常工作，防护性好
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- 发光芯片表面无键合线和焊点，无离子迁移现象
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- 微米级倒装芯片单边≤100μm，无键合引线
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- 硬接口设计，无排线，支持直接热插拔，箱体之间无线缆设计，屏体外观简洁美观
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- 倒装LED发光芯片，降低焊盘设计面积，减少发光芯片的焊线面积，在封装胶层内添加黑色素，提高显示屏的对比度
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- 箱体结构为芯片提供物理保护，防止机械损伤、灰尘、湿气等环境因素影响其性能和寿命
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- 色彩饱和度自动调整：对色彩及亮度自动调整，可保持色彩亮度一致性
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- COB显示屏为什么采用箱体机构
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- 倒装芯片的电极直接和PCB板上的焊点键合，无需焊线、焊点更少，稳定性更高
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- 采用晶圆倒置的倒装COB封装(RGB均采用倒装发光芯片)，无键合线，无回流焊，无灯杯结构，舒适冷屏
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