- COB显示屏，芯片直接焊接在硬质的PCB板上，抗跌落、抗冲击能力强，非常“耐造”。
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- 模组与单元箱体间采用磁吸固定方式;同时 模组采用安全绳防脱落设计,大幅度增强安全系数。
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- 采用高分子电容做滤波设计，采用磁吸固定方式，无底壳设计，防呆设计，模组任意位置安装替换
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- 采用倒装COB封装工艺，芯片直接焊接在PCB上，屏面漫反射增大观看角度，且观看时无像素颗粒感，有效降低炫光及刺目感。
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- 显示屏采用集成封装技术，对驱动IC、PCB板、RGB发光芯片、封装胶体进行集成封装。
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- 采用全倒装芯片封装，无焊线、无虚焊、无接触不良、结合强度高、散热好、抗静电能力强、光衰小、效率高、稳定可靠
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- COB集成封装，晶圆倒置无引线设计，发光芯片线性排列/三角形排列，主动发光，封装表面平整光滑，LED发光芯片支持共阴设计
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- 具备独特的消隐、节能功 能，LED 发光芯片共阴设计，通过 EBL 技术提高发光效率。
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- 像素间距：≤1.25mm，产品采用COB 封装模式，实现防潮、防泼溅的功能，覆膜后防护等级达到 IP65；
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- COB模组超薄设计，减轻产品重量，LED芯片直接封装在PCB板上，散热效果更好COB模组的维护相对简单
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- COB 采用的是“倒装芯片”，电极朝下，与 PCB 直接焊接，更短的路径意味着更低的热阻和更强的稳定性。
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- LED发光芯片共阴设计，提高发光效率节能50%以上，驱动芯片通道数≥100通道恒流，恒流Zui小输出R/G/B≤0.2mA。
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- 采用全倒装芯片COB封装(集成三合一)技术，无回流焊，无裸露焊脚焊点，无二次灌封，表面无覆膜，AG低反膜片处理
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- 全倒装集成三合一COB封装，封装内部R、G、B芯片无引线键合封装，发光芯片直接焊在PCB上，采用先进耐腐蚀防护工艺技术；
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- 采用全倒装芯片，晶圆倒置，芯片直接焊在 PCB 板上， 无焊线工艺，无回流焊，无灯杯结构，树脂一次性 整体灌封;
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- 支持集成三合一板卡设计，电源，接软卡、HUB板一体化。板内无线连接;提升传输稳定性，现场维护效率；
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- COB封装技术通过将LED芯片嵌入PCB板的凹槽中，并用环氧树脂固化，使得灯珠更坚固，提升了防护性能。
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- COB显示屏将LED芯片封装在PCB板的凹形位内，用环氧树脂胶封装固化，灯点表面凸起成起面，光滑而坚硬，耐撞耐磨。
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- 模组自带校正功能，带flash芯片，flash芯片容量大于8M；支持数据断电保存，支持数据存储及回读；
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- 采用COB封装技术将多个LED芯片集中在一个小区域内，并通过高导热材料进行封装，使得热量能够更有效地传导和散发；
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