- COB封装处理工艺，有效保护发光芯片和内部器件，让屏体轻松应对各种环境考验，提供360全方位防护
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- 红外线发射管IR17-21C/TR8,芯片材料:GaAlAs,0805尺寸封装,主要应用于无线充电器.
- 品牌:EVERLIGHT/亿光型号:IR17-21C/TR8IR17-21C产地:深圳 中国 台湾 泰国
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- 屏体具有正极板、静电发生器、金属过滤网、以保证有灰尘进入后由正极板吸附，起到防尘效果
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- 具备独特的消隐、节能功能，LED发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率
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- 采用全倒装COB技术，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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- 模组之间采用并联方式连接，支持带电维护和热拔插，单模组故障不影响周边模组
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- 模组自带校正功能，带flash芯片，支持数据断电保存，支持数据存储及回读
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- 长时间没有使用屏体，屏体自动切入除湿模式达到保护 LED 发光芯片效果；
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- 采用多层盲孔印制线路板设计，PCB 电路及表面沉金处理工艺，采用 FR-4 材质四层 PCB 电路板
- 航显光电:HX-H15
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- COB封装、共阴供电、AI诊断等技术突破，解决了稳定性、能效、运维等痛点。
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- 具备独特的消隐、节能功能；LED发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率
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- 显示面板采用全倒装COB封装工艺，面发光特性，RGB全倒置固晶，发光芯片与PCB板无连接线；
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- COB显示屏耐用抗造，芯片被胶层保护，抗震、防潮、防尘能力强，长期用不容易坏；
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- 通过系统设计实现一键护眼，有效过滤导致眼疲劳的有害蓝光. 降低后蓝光危害辐亮度小于5.7 W/m/sr,对人眼无伤害；
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- LTST-C193KGKT-5A 原装LTST-C193KGKT-5A品牌光宝LITEON 封装SMD 芯片
- 品牌:LITEON(光宝型号:LTST-C193KGKT-5A产地:苏州 台湾泰国
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- LTST-C171KRKT LiteOn (光宝) 发光二极管 Lite-On 0805 封装芯片
- 品牌:EVERLIGHT/亿光型号:LTST-C171KRKT产地:深圳 中国 台湾 泰国
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- 屏体正面为亚黑处理,配合极窄的的LED 发光芯片波长Zui大化显示屏黑色区域，使对比度大幅度提高，图像更清晰，色彩更柔和
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- ITR9909反射式光电传感器 大芯片远距离ITR9909反射式
- 品牌:EVERLIGHT/亿光型号:ITR9608产地:苏州 台湾泰国
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- 采用共阴节能技术，共阴技术分压供电，PCB 焊盘采用沉金工艺处理，具备独特的消隐、节能功能；
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- COB倒装芯片的电极是朝下的，具有较低的热阻,大大提高产品的稳定性
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- PCB采用FR-4材质，有效耐CAF离子迁移，采用镀金高性能接插件提高抗氧化性；
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- 发光芯片采用RGB全倒装工艺，COB集成封装，支持共阴技术原理，支持信号环路备份。
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- PWM 高清高阶驱动芯片，具有黑屏节能、动态节能、低转折电压节能；
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- 采用存储技术，可存储模组参数，元器件信息，LED参数以及校正数据，更换模组，自动回读校正数据
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- 支持电源和接收卡双备份功能，任一链路断开或硬件故障均不影响显示；
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- 网口二合一输出卡，无传统拼接器DVI输出，发送卡DVI输入，减少备份时的复杂度与稳定性
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- 支持任意非标准分辨率信号输入自适应，输出范围可进行缩放，实现分辨率自动匹配；
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- 箱体带自测试按键，且自测试按键在箱体背面，可以进行红绿蓝斜扫等画面切换；
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- 采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100μm，无键合引线
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- LED显示模组采用COB全倒装工艺，发光芯片采用共阴灯原理设计；固晶工艺支持巨量转移技术
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- 全倒装芯片，COB 封装；有效降低功耗， 显示面防撞能力，降低维修频率，提升产品平整度；
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- 模组自带校正功能，带flash芯片，flash芯片容量大于8M；支持数据断电保存，支持数据存储及回读
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- 发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象；
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- 支持热备份、支持设备间备份和网口间备份，屏幕除湿配置
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- LED芯片拥有高亮度、高对比度、广色域等先天优势，能够呈现出极其细腻、色彩饱满且逼真的画面细节
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- 倒装COB芯片面积在PCB板上占比更小，无电极阻挡，提高了芯片发光率，同样尺寸的芯片更高亮度、更小芯片实现超高对比度。
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- 具有视频降噪、运动补偿、色彩变换等图像处理功能：具有智能的白平衡补和修正功能；
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- LED 屏幕采用蓝光多重过滤保护和亮暗线修复及消除设计
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- 采用COB 倒装封装晶片无键合引线连接，采用RGB 芯片全倒装 COB 技术，芯片直接焊在PCB 基材上
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- 封装表面平整光滑，RGB发光芯片的正负极直接与PCB板进行焊接，无支架，焊点面积≥3500um2，焊点稳定牢固
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