采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100μm，无键合引线

1.点间距≤0.9375mm；

2.为满足使用高可靠性要求，全彩LED显示屏RGB采用实像素COB集成封装，恒流驱动，采用全倒装共阴工艺，微米级倒装芯片单边≤100μm，无键合引线，具备防撞、耐磨、耐冲击特点，满足使用高可靠性要求；

3.亮度均匀性≥99.2%，对比度≥25000:1，垂直≥178度，水平≥178度，刷新频率≥4200Hz；

4.在维持实际的灰度位数不变的情况下，通过软件实现图像抖动的算法，提升显示屏 4bit的灰度位数；

5.采用全前维护、前安装设计，灯板与连接板采用硬连方式（两块板卡连接无需排线、电源线），灯板支持热插拔，所有元器件皆可从正面拆装、维护，有效节约安装空间；

6.外壳防护等级≥IP65；

7.支持7*24H连续正常工作，平均无故障运行时间≧100000小时，连续12个月使用不经维修坏点率不高于5PPM；

8.除锈等级质量要求达到国家标准《涂装前钢材表面锈蚀等级和除锈等级》(GB8923-88）中的Sa2.5级标准；

9.显示符合广电级显示效果，高色域重合度，色域重合度≥99%：色域覆盖率：DCI-P3色域覆盖率≥99.3%;NTSC色域覆盖率≥120%；

10.支持 HDR3.0 高清显示,可同时支持 HDR10 和 HLG功能,真实还原视频源所要表达的亮度范围和色彩空间，提升图像显示效果能力，使画面更加逼真；

11.显示单元间隙≤0.03mm，显示单元平整度≤0.03mm，模组平整度≤0.03mm，模组间隙≤0.03mm，相对错位偏差（水平／垂直）≤1.0%；

12.换帧频率：支持20Hz-120Hz调节，支持3D显示；

13.具备低亮高灰特性，在亮度150cd/㎡时，对比度不低于8000:1；

14.灯板上的红、绿、蓝灯支持2.8-3.8V供电，并且供电电压支持软件调节；

15.图像有降噪、运动补偿、增强、色坐标变化处理、钝化处理、无几何失真和非线性失真现象、消鬼影拖尾，无毛毛虫鬼影跟随现象；

16.PCB原材为母料，非回收料，且使用环保OSP表面处理工艺；内部线材低烟无卤；显示屏核心原材料满足环保要求；

17.当整机需要多画面显示（两分屏、三分屏或四分屏）时，每个分屏的窗口大小支持用户自定义；

18.符合CESI TS006-2020超高清显示认证、CESI TS009一2018《LED显示屏绿色健康分级认证技术规范》；

19.支持过流，过压，过温，短路等保护功能；

20.当灯极出现短路时，灯板会自动保护，避免烧坏灯板上的元器件；