灯驱合一，多层电路板HDI工艺设计，PCB焊盘采用沉金工艺处理，具备独特的消隐、节能功能；

1.全彩LED显示屏，点间距≤1.27mm，点密度≥640000点/ m²；

2.为了满足整平拼接效果，尽量减少模组间拼接缝，满足高清信号点对点显示；

3.封装工艺：Micro LED显示面板采用全倒装COB封装工艺，面发光特性，RGB全倒置固晶，发光芯片与PCB板无连接线；

4.表面处理工艺：屏体表面采用热压敏材料，提高光的透过率30-40%，超高墨色一致性，有效降低炫光及刺目感， 显示柔和，观看时无像素颗粒感，黑色亮光和亚光两种处理方式可选，亮光处理，熄屏镜面效果；亚光处理方式的反光率≤0.80%，0级防霉特性，LED表面硬度等级≥HRC8级，符合ASTMF2357耐磨性试验，LED表面墨色一致性△ E<0. 5；

5.PCB规格：灯驱合一，多层电路板HDI工艺设计，PCB焊盘采用沉金工艺处理，具备独特的消隐、节能功能；LED发光芯片共阴设计，通过EBL技术提高发光效率，符合CQC13-471301- 2018 标准；

6.显示单元：高精度压铸铝箱体，采用一次性整体压铸成型无后盖， 采用无风扇自然散热结构、防尘、静音设计，支持XYZ六向调节功能，箱体之间级联线从箱体预制孔穿过，显示屏箱体支持落地保护和定位设计装置功能，便于箱体的保护和精准定位快速安装，采用铝基板贴合技术自然散热设计、无风扇全静音，屏前、屏后、屏左、屏右1m 处噪声声压＜3. 6db, 3m噪声 声压＜1.4db；

7.显示屏抗压测试：沿显示屏表面水平45°、90°的方向分别施加230N、180N压力，像素模块内像素点未破碎或脱落且满足正常显示，显示模组表面无裂痕；

8.抗震检测：10级震度条件下，显示屏应能正常显示，无抖动无拖尾现象；

9.视觉舒适度检测：符合CSA035.2-2017 VICO指数1级要求，LED显示屏类视觉健康综合五星等级；

10.自检技术：可实现LED单点检测，通讯检测，温度检测，电源检测，温度检测，可实现远程监控，对可能发生的潜在故障记录日志，并向操作员发出警报信号，可一键自检；

11.阻燃等级测试：符合GB/T2408-2008检测要求，满足BS476-7,Class1等级，显示面板HB级；