- 采用COB 全倒装三合一封装，RGB 芯片全倒装结构，晶片直接焊接于 PCB 基板，无传统焊线工艺，散热性能优异；
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- 全倒装发光芯片，集成三合一COB 封装，LED显示屏符合GB21520-2015标准要求，应能满足能效一级；
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- 显示屏具有防潮湿、防盐雾、防碰撞、防静电、防尘等，支持现场快速维修；
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- RGB晶片全倒装集成三合一COB封装，封装内部R、G、B芯片无引线键合封装，发光芯片直接焊在PCB上。
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- LTST-C68JEGBW 表面贴装功率电感器
- 台湾光宝:台湾光宝型号:LTST-C68JEGBW深圳现货:中国 深圳现货
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- PCB 焊盘采用沉金工 艺处理，具备独特的消隐、节能功 能，LED 发光芯片共阴设计，通过 EBL 技术提高发光效率。
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- 采用全倒装COB封装工艺，其中红、绿、蓝三色LED芯片均采用倒装工艺（采用COB晶圆倒置，无焊线）；
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- 采用倒装COB封装的全彩显示模组（RGB均采用倒装发光芯片）；晶圆倒置，无键合线，无回流焊，无灯杯结构；
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- 采用COB封装工艺，RGB芯片三合一直接倒装在PCB板上，无键合线，屏体表面无覆膜采用独立透镜技术，采用巨量转移固晶工艺
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- 点间距≤1.875mm，支持COB倒装封装；采用RGB芯片全倒装技术，芯片直接焊在PCB上，散热好；
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- 采用COB倒装封装，采用RGB芯片全倒装技术，品片直接焊在PCB上，无焊线，散热好。
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- 采用COB集成封装，共阴恒流驱动，微米级倒装芯片单边＜100μm， 无键合线/引线，具备防撞、耐磨、耐冲击特点。
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- 全新原装原理图各脚功能电路原理芯片引脚定义LTST-C197GKRWT
- 封装:DIP发光颜色:黄绿色工作电流:20mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- LED光源芯片LITEON/光宝 LTST-C193KRKT-2A
- 台湾光宝:台湾光宝型号:LTST-C193KRKT-2A深圳现货:中国 深圳现货
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- LTST-C171TBKT LTST-C171TBKT 属于 Lite-On LTST 系列全彩色表面贴装芯片LED
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- LTST-006KSTWET LTST-006UWQEET LTST 系列芯片通常与光电耦合器
- 封装:DIP发光颜色:黄绿色工作电流:20mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 箱体、模组与HUB 板采用硬连接，板对板设计，无排线，使连接更稳定箱体间连接无外露线材，简洁美观；
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- 支持纯前维护方式，支持磁吸固定方式，模组、电源以及系统卡等皆可从前面取出 接口方式；
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- 点间距≤0.94mm，发光芯片采用共阴灯原理，RGB全倒装工艺，COB集成封装；
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- 显示屏采用高端芯片，支持芯片级低压供电，采用IDES智慧节能技术，可智能调节正常工作与睡眠状态下的节能效果
- 品牌:航显光电
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- 采用纯倒装无引线 COB 封装方式（即板上 芯片集成封装），封装表面平整光滑，一次性 封装，无独立像素、无二次灌封；
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- 成像与封装:(1R1G1B)COB全倒装集成工艺三合一封装，芯片直接装配基板上;
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- 采用RGB集成三合一COB封装技术的LED显示屏，全倒装芯片，无打线工艺，芯片直接焊接在PCB上；
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- 显示单元支持双电网供电，当其中一块电源失效后，另外一块电源继续工作，从而实现不间断供电；
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- LTL17KGH5D-012A LTL17KGH5D-042A LED黄绿光芯片
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 采用全倒装芯片 COB 封装(集成三合一)技术，R/G/B晶片均为倒装。
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- 全倒装 R/G/B 芯片，COB 封装，所有晶 片与 PCB 基板不使用任何材质的 线材连接。
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- 采用高端芯片，可智能调节正常与睡眠状态下的节能效果，具备动态节能、智能息屏的功能。
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- 灯珠芯片采用MicroLED芯片、全倒装集成三合一COB封装，显示色彩还原度高
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- 驱动 IC 采用 PWM 高清高 阶驱动芯片，具有共阴节能、 黑屏节能、动态节能；
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- 像素点间距：≤1.25mm，支持采 用全倒装芯片 COB 封装(集成三 合一)技术，表面无覆膜。
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- SM5166PF明微原装SOP16贴片内置8通道PMOS驱动管高集成度LED芯片
- 品牌:明微型号:SM5166PF封装:SOP-16
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳
- 采用COB封装方式，RGB 晶片全倒装技术，无支架型集盛材示素点绿倒装红蓝绿LED芯片组成的LED显示屏。
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- 采用全倒装工艺，微米级倒装芯片单边≤100µm，无键合引线，具备防撞、耐磨、耐冲击特点，满足使用高可靠性要求；
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- 封装采用纯倒装无引线 COB 封装方式（即板上 芯片集成封装），封装表面平整光滑，一次性 封装，无独立像素、无二次灌封；
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- LTL-R42FGYYHKP LTL-R42FSFADH213T LED黄绿光芯片
- 封装:DIP-6正向电压:1.2V输出电流:50mA
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 单元内部具有双FPGA图像处理引擎芯片，可对色彩、亮度、灰度、对比度等等进行精准调节。
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- 全倒装COB，光源采用全倒装芯片（RGB全倒装），芯片单片尺寸≤100μm，无打线工艺；
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- KPB-3227SURKCGKC 全新原装原理图各脚功能电路原理芯片引脚定义
- 品牌:Kingbright型号:1封装:SMD
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- 深圳市宏芯光电子有限公司广东-深圳
- 像素点间距1.25mm;1R1G1B全倒装集成三合一 COB封装；
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