- XLSEMI芯龙升压型电源芯片XL6005E1 TO252-5L LED照明驱动芯片
- 品牌:上海芯龙XLSEMI型号:XL6005E1封装:TO252-5L
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13058082845 - 深圳昂尼电子科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- LP2601芯茂微SOT23-6非隔离LED降压开关电源芯片5V100MA
- 品牌:芯茂微型号:LP2601封装:SOT23-6
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1890285559018902855590 - 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- FT8430辉芒微非隔离LED照明电源芯片5V120MA
- 品牌:辉芒微型号:FT8430封装:SOT-23/TO-92
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- ET6930S力芯微SSOP-24显示LCD驱动芯片IC
- 品牌:力芯微型号:ET6930S封装:SSOP-24
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- FT8440S辉芒微SOP8贴片非隔离LED驱动电源IC芯片
- 品牌:辉芒微型号:FT8440S封装:SOP-8
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- 深圳市三佛科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- DELTA台达VW-7040大屏信号板LED光源芯片
- 品牌:DELTA型号:VW-7040产地:中国
- 报价￥25,000.00/件
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- 北京华扬能量科技有限公司北京 2024-03-02
- LUMENS光机引擎LED维修|LED光源芯片
- 品牌:LUMENS型号:DLP产地:中国
- 报价￥3,500.00/件
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- 北京华扬能量科技有限公司北京 2024-03-02
- GQY拼接大屏幕维修|LED光源芯片
- 品牌:GQY型号:DLP产地:中国
- 报价￥3,500.00/件
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- 北京华扬能量科技有限公司北京 2024-03-02
- 全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片),深圳COB小间距，LED小间距，COBP0.78125
- 航显光电:全倒装COB 1R 1G 1B集成封装
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1867668710318676687103 - 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 采用全倒装芯片COB封装(集成三合一)技术，无回流焊，无裸露焊脚焊点，无二次灌封，表面无覆膜
- 航显光电:P1.25
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 航显MiniCOB p0.6使用Micro级芯片，共阴共阳驱动可选，节能更高效，色彩真实更稳定
- 品牌:航显
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 航显MiniCOB P0.625显示单元， 1R1G1B集成封装(Mini LED 芯片)，采用前后维护方式维护方式
- 品牌:航显
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 航显MiniCOB全倒装COB集成封装Mini芯片
- 品牌:航显
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 全倒装COB显示屏，小间距LED，芯片级混BIN算法，发光芯片波长范围＜2.5nm，分光比≥1.2
- 航显光电:P1.25
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 封装方式为COB，RGB全倒装，发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm
- 航显光电:HX-H12
- 报价：未提供
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 箱体：500mmX250mm，COB直角、魔方拼接，RGB全倒装COB封装(集成三合一)的封装方式
- 航显光电:HX-IXX
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 箱体：250mmX500mm，COB直角、魔方拼接，RGB全倒装COB封装(集成三合一)的封装方式
- 航显光电:HX-IXX
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- Mini LED 芯片,全倒装COB 1R 1G 1B集成封装,P0.925,箱体尺寸：592X333X45.6(mm)
- 航显光电:P0.9
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 全倒装COB-LED，箱体尺寸：592mmX333mmX45.6mm,点间距：P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm,
- 航显光电:P0.9
- 报价：未提供
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 全倒装COB 1R 1G 1B集成封装(Mini LED 芯片),P0.7，P0.9，P1.2，P1.5，P1.8
- 航显光电:P0.7
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 支持取晶-固晶算法，保证单板无色差；支持芯片级混 BIN 算法，1R1G1B 三合一，RGB 全倒装，COB 封装
- 航显光电:P1.2
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- LED 显示屏需每颗像素点包含红、绿、蓝三颗发光芯片，拒绝采用“虚拟像素或像 素复用技术
- 航显光电:1.2
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- COB全倒装集成封装,表面采用新型膜+热压工艺，防水防潮防尘防磕碰,核心混BIN算法，LED色彩一致性高
- COB全倒装集成封装核心混BIN算法MINICOB全倒
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 发光芯片表面无键合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象
- 品牌:航显光电
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 采用全倒装芯片COB 封 装 (集成三合一 )技术，模组电源与箱体间采用高导 热系数的导热硅胶垫
- 航显光电:P1.25
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 更换的新模组能够自行调节亮度，显示控制软件具有自我诊断能力，整屏模组可替换性，智能模组技术
- 航显光电:P1.56
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 封装技术:4in1 Micro LED矩阵或者COB集成封装。发光芯片采用共阴灯原理，RGB全倒装工艺
- 航显光电:P0.78
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 发光芯片表面无缝合线和焊点，发光效率≥90%，发光芯片电极之间距离≥50μm，无离子迁移现象
- 品牌:航显光电
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- 深圳市航显光电科技有限公司广东-深圳 2024-03-02
- 现货超高亮红光F5圆头白发红色高亮三安反极芯片LED灯珠
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1392526748013925267480 - 深圳市科维晶鑫科技有限公司广东-深圳 2024-04-12
- 科维晶鑫工厂供应F5圆头白发红 3V电压 芯片点粉发光成红色LED直插灯珠
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司广东-深圳 2024-04-12
- 科维晶鑫工厂供应F5圆头黄光 3V电压三安芯片点粉发光金黄色5mm白发黄色灯珠
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司广东-深圳 2024-04-12
- F5圆头反极红光高亮度大芯片5mm圆头灯珠
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司广东-深圳 2024-04-12
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司广东-深圳 2024-04-11
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- 优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司广东-深圳 2024-03-20
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1392526748013424157367 - 深圳市科维晶鑫科技有限公司推广部广东-深圳 2024-01-25
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司推广部广东-深圳 2024-01-25
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司推广部广东-深圳 2024-01-25
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- 深圳市科维晶鑫科技有限公司推广部广东-深圳 2024-01-25
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