铝基覆铜板铝基覆铜板玻璃布基板

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种类	铝基覆铜板	绝缘材料	玻璃布基板
表面工艺	全板电镀镍金	特性	高散热型

用途：1）用于制作大功率、大电流、高密度、高功耗的电路基板，具有优异的散热性，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。

2）用于制作电路与外壳一体化组装，实现电路组装的短、小、轻、薄化。

3）用于制作三维立体空间的电路组装，基板具有可弯曲和可变形性。

4）用于制作需要进行电磁屏蔽的电路组装中。

5）用于制作需要进行高耐热冲击的电路组装中。

6）用于制作对于大面积陶瓷基板组装电路困难的电路组装，克服陶瓷基板的脆性，提高可加工性。

7）适合绿色环保电路的组装。

8）其它新型电路组装。

主要性能

项目	典型值
	imsa101	imsa102		imsa201		imsa202		imsa203
剥离强度n/mm	1.7	1.9		1.5		1.5		1.6
绝缘电阻mω	106	106		106		106		106
击穿电压dc kv	5	2		3		1		3
介质损耗1mhz	0.028	0.028		0.030		0.035		0.033
介电常数1mhz	4.0	4.0		4.5		6.6		4.2
耐浸焊性290℃秒	90	90		180		180		180
热阻℃/w 1.5mm	2.2	1.50		0.75		0.70		0.66
燃烧性	ul94v-0	ul94v-0		ul94v-0		ul94v-0		ul94v-0
规格mm	500x600x(0.5,1.0,1.5,2.0,3.0,5.0)也可根据用户需要订货
铜箔厚度盎司	0.5,1.0,2.0,3.0,4.0,6.0;也可根据用户需要订货
特性	高耐电压，散热，电磁屏蔽，内制组装，低成本	散热性良，电磁屏蔽，弯曲加工，外表面优，与壳一体化组装，一般成本	散热性好，电磁屏蔽，高耐热，高耐电压，外表面优，与壳一体化组装，成本稍高		散热性优异，高耐热，电磁屏蔽，内外组装兼可，成本较高		散热性优异，高耐电压，高耐热，电磁屏蔽，内外组装兼可成本高

所属分类：中国电子元件网 / 覆铜板材料
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主要经营：绝缘金属基板 ; 耐高温耐老化覆铜板 ; 大功率大电流用覆铜板 ; 特种电子基板 ; 覆特厚铜箔覆铜板

主要产品为铝基覆铜板,铁基覆铜板,铜基覆铜板,功率覆铜板,高温覆铜板并生产研制开发其它高新技术特种电子基板和普通覆铜板,线路板等.部分产品已出口到美国.日本的地.产品的性能价格比具有十分明显的优势.产 ...

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